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2011年半导体厂家资本支出（CAPEX）大约658亿美元，比2010年增加了14.3%，其中设备支出大约440亿美元，比2010年增加8.0%。预计2012年设备支出大约389亿美元，其中晶圆厂（Wafer Fab）设备313亿美元，比2011年均有所下滑。主要原因是2010年晶圆厂设备支出比2009年增长了127.1%，2011年又增长了13.3%，2012年出现下滑是正常的。

2012年资本支出超过50亿美元的仍然是英特尔、三星电子和台积电这三家。英特尔为建设全球第一座量产14nm 晶圆厂Fab 42 投资超过50亿美元，还有一座试验开发性质的14nm 晶圆厂D1X，英特尔继续引领半导体产业向20纳米以下发展，同时也再次确认英特尔在半导体制造领域无可撼动的霸主地位。

三星电子则计划支出134亿美元，是全球半导体领域资本支出最高的厂家，其中40%投入DRAM和NAND内存领域，其中包括引人瞩目的中国西安NAND工厂。三星大约50%投入System LSI领域，主要包括晶圆代工和AP业务。苹果的A5是其主要代工产品，预计A6 也会是三星代工。因为无论是A5 还是A6 ，与三星自己的AP都非常近似，苹果担心委托其他晶圆代工有技术泄露的危险，而给三星则不用担心这个问题。为了获得苹果的认同，A5和A6 将在美国本土的S1厂生产，三星将投资10亿美元大幅度扩展S1 厂的产能。

台积电的28纳米工艺是全球仅次于英特尔的最先进的半导体生产工艺，客户愿意提前现金下单，订单已经排到2012年年底。台积电原本预计2012年资本支出60亿美元，不过近期台积电已经表明，可能提高资本支出到70亿美元以缓解产能紧张。