2018年，包括集成电路和光电子、传感器和分立(O-S-D)器件在内的半导体器件年出货量增长了10%，并首次超过了1万亿个大关。IC Insight在其最新的2019年版报告中提供了相关数据，该报告对集成电路工业进行了全面分析和预测。

    2018年半导体器件出货量攀升至10.682亿，预计2019年将攀升至11.426亿，相当于全年7%的增长。从1978年开始，半导体器件的年增长率为326亿个，到2019年，预计复合年增长率为9.1%，考虑到半导体工业的周期性和经常动荡不定的性质，这是40年来令人印象深刻的增长数字。

    2018年半导体器件出货量攀升至10.682亿

    在2008年和2009年全球金融危机导致半导体器件出货量大幅下降之前，在短短四年的时间里(2004-2007年)，半导体出货量突破了400-500-6000亿个的水平。2010年，半导体产品的出货量超过7000亿，单位增长率大幅反弹，增幅达25%。2017年的另一个强劲增长(12%的增长)使半导体器件出货量在2018年达到1万亿大关之前超过了9000亿的水平。

    半导体单位年增长率最大的是1984年的34%，在网络泡沫破灭后2001年最大的下降幅度是19%。2008年和2009年，全球金融危机和随之而来的衰退导致半导体发货量下降；这是该行业唯一连续几年单位发货量下降的时期。2010年的增幅为25%，是这段时间内第二高的增长率。

     预计在2019年，半导体总出货量的比例仍将严重偏于O-S-D器件。据预测，O-S-D器件将占半导体器件总数的70%，而集成电路的这一比例为30%。这一比例多年来一直相当稳定。1980年，O-S-D器件占半导体器件的78%，集成电路占22%。据预测，在2019年，许多半导体行业的单位增长率都是最强劲的——它们是智能手机、汽车电子系统和用于人工智能、“大数据”和深度学习应用所必需的计算系统的重要组成部分。