硅材料是最主要的元素半导体材料，包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等，可直接或间接用于制备半导体器件。半导体广泛应用于制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件等领域，支撑着通信、计算机、信息家电、网络技术、国防军工以及近年来兴起的光伏、LED等行业的发展。

国家在十三五规划中将太阳能等新能源列为国家战略新兴产业，且十三五电力规划中提出：2020年，太阳能发电装机达到11,000千瓦以上，其中分布式光伏6,000万千瓦以上，光热发电500万千瓦。截至2016年底，我国分布式光伏累计装机容量1,000万千瓦8，市场缺口巨大。随着我国光伏发电装机容量的迅速提升，光伏发电的应用成本对上游硅片等原材料精密加工机床设备的加工效率也提出了更高的要求。切割硅片是电池片加工的重要步骤，硅片制造过程可能出现断线、停机、厚度不均匀、粗糙度过大等问题，同时在硅片切割过程中材料损失较大，因此硅片切割技术对光伏发电成本有重要影响。公司主要产品多线切割机采用的多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新，它替代了原有的内圆切割设备，所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）小，平行度（TAPER）好，总厚度公差（TTA）离散性小，刃口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小等等诸多优点，加工效率的大幅提高，对光伏发电成本的降低起到了关键作用。

本公司出品的研究报告首先介绍了中国硅材料行业市场发展环境、硅材料行业整体运行态势等，接着分析了中国硅材料行业市场运行的现状，然后介绍了硅材料行业市场竞争格局。随后，报告对硅材料行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国硅材料行业发展趋势与投资预测。您若想对硅材料行业产业有个系统的了解或者想投资中国硅材料行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。