就有关二战韩国前劳工索赔权的问题，日本和韩国未能达成一致，从而引发两国之 间的贸易战。日本经济产业省宣布，自7 月 4 日起，日本将限制对韩国出口包括“氟 聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”3 种半导体及 OLED 材料。

从日韩贸易战可以看出，半导体材料有着极其重要的地位，关键时刻能作为维护国 家利益的重要手段。半导体材料处于半导体产业链的上游，是半导体行业的物质基 础。材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质量的优劣。因此，半导体材料在整 个产业链中有着重要地位，是整个半导体产业链的重要支撑。

从市场规模看，2018 年全球半导体材料销售额519.4 亿美元，销售额首次突破 500 亿美元创下历史新高，销售额增速 10.65%，也创下了自 2011 年以来的新高。目前 DRAM 市场供过于求使得 2019 年 DRAM 的价格暴跌 42.1%，主流厂商采取减产 来缓解市场库存压力。同时受中美贸易战以及日韩贸易战的影响，预计今年半导体 材料的增速将放缓。明年随着 DRAM 市场的恢复以及 5G 带来的需求增加，半导体 市场恢复增长。我们预计 2019-2021 年，全球半导体材料销售额分别为 540.2 亿美 元、602.3 亿美元和 674.6 亿美元，增速分别为4%、11.5%和 12%。

2018 年大陆半导体材料销售额 84.4 亿美元，增速 10.62%，销售额同样创下历史 新高。中国大陆目前正在承接全球半导体产业第三次转移，国内半导体具有高景气 度。受益于国内晶圆厂的大量投建，以及 5G 商用落地后带来的需求增量，国内半 导体材料的需求将加速增长。据 SEMI 估计，2017-2020 全球将有 62 座新晶圆厂 投产，其中 26 座坐落中国大陆，占总数的 42%。半导体材料属于消耗品，国内晶 圆厂数量的增加，将带动半导体材料需求的增长。我们预计 2019-2021 年，大陆半 导体材料销售额分别为 90.3 亿美元、 104亿美元和 122.2亿美元，增速分别为 7%、 15.1%和 17.6%。

半导体材料国产替代空间巨大。半导体材料属于高技术壁垒行业，国内由于起步晚， 整体相对落后，目前半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国、韩国、中 国台湾等国家和地区生产商。但在一些细分领域，国内已有企业突破国外技术垄断， 在市场占有一定的份额。

光刻胶：北京科华目前 KrF（248nm）光刻胶目前已经通过中芯国际认证，ArF （193nm）光刻胶正在积极研发中；晶瑞股份子公司苏州瑞红 i 线光刻胶已向中 芯国际、扬杰科技、福顺微电子等客户供货，KrF（248nm）光刻胶完成中试， 产品分辨率达到了 0.25~0.13μm 的技术要求，建成了中试示范线。

硅片：中环股份电力电子器件用半导体区熔单晶硅片综合实力全球第三，国外市场占有率超过 18%，国内市场占有率超过 80%；光伏单晶研发水平全球领先， 单晶硅片产能约为 30GW，市占率约为 30%。

CMP抛光液：安集科技 CMP 抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售， 主要应用于国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；14nm 技术节点产品已进入客户 认证阶段，10-7nm 技术节点产品正在研发中。

CMP抛光垫：鼎龙股份 8 英寸抛光垫已经获得国内晶圆厂华虹半导体和士兰微 的认证并且取得订单，12 英寸抛光垫已经获得中芯国际的认证。2019 年上半年 已经获得第一张 12 英寸抛光垫订单，下半年预计将是 12 寸客户订单的收获期。

半导体材料细分品种多，我们看好光刻胶领域标的公司未来的发展，特别是 PCB 光刻胶领域的前景。原因是随着国内 5G 商用的落地，5G 基站建设将迎来高峰期， PCB 行业将迎来需求爆发。5G 基站采用 Massive MIMO 技术，将 RRU 与天线一 体化为 AAU，这将显著增加 PCB 的使用面积。预计 PCB 的使用面积将从 4G RRU 的 0.15m2提高到 5G AAU 的 0.3m2，这将带动国内 PCB 光刻胶需求的大幅增加。

硅片是半导体行业最重要的材料，约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。2018 年全球半导体硅片销售金额为 113.8 亿美元，同比 2017 年增长 30.65%。受益于国 内晶圆厂的大量投建，以及光伏行业回暖对硅片需求的回升，国内硅片的需求量将 大大增加。我们看好硅片生产商在后续的发展机遇。

本公司出品的研究报告首先介绍了中国半导体晶圆制造材料行业市场发展环境、半导体晶圆制造材料行业整体运行态势等，接着分析了中国半导体晶圆制造材料行业市场运行的现状，然后介绍了半导体晶圆制造材料行业市场竞争格局。随后，报告对半导体晶圆制造材料行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体晶圆制造材料行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体晶圆制造材料行业产业有个系统的了解或者想投资中国半导体晶圆制造材料行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等半导体晶圆制造材料。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计半导体晶圆制造材料及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测半导体晶圆制造材料。