随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20 世纪 90 年代中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称 BGA）、芯片尺寸封装（Chip Scale Package，简称 CSP）为代表的新型 IC 高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——封装基板，也称为IC载板。

IC载板主要应用领域：包括CPU、南北桥芯片、显卡芯片、存储芯片、通讯芯片、游戏机芯片等等。

近年来全球IC载板市场集中在通信设备、移动终端和个人电脑三大领域，其次是储存领域。市场保持稳定增长，2018年行业市场规模已经达到83.11亿美元，同比增长0.8%。

目前全球IC载板行业主要集中在东亚地区，日本、韩国、中国台湾是当前全球IC载板生产最集中，技术最先进的国家和地区。

但近年来随着制造业的转移，IC载板主要企业在中国大陆开始设厂，国内也出现了部分IC载板制造公司。目前已经是IC载板市场活跃大国，市场规模已经达到数百亿级别，2018年我国IC载板市场规模约为383亿元，连续3年保持增长态势。

产能方面，据统计，目前我国IC载板产能已经达到2000万平方米以上的规模，不过由于行业的定制性特征，总体来看产能利用率大概在8成左右，产能利用率仍旧有提升的空间。

随着5G 技术的发展以及物联网概念的不断实践，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游 IC 载板等材料的需求增长。预计到2025年我国的IC载板行业市场规模有望达到412.35亿元左右。

本公司出品的研究报告首先介绍了中国IC载板行业市场发展环境、IC载板行业整体运行态势等，接着分析了中国IC载板行业市场运行的现状，然后介绍了IC载板行业市场竞争格局。随后，报告对IC载板行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国IC载板行业发展趋势与投资预测。您若想对IC载板行业产业有个系统的了解或者想投资中国IC载板行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等IC载板。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计IC载板及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测IC载板。