报告简介
全球前十大IC封测厂商
1、日月光
总部：台湾
日月光成立于1984年，是全球最大的独立半导体制造组装与测试服务公司。主营业务有半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试等。
官网：www.aseglobal.com
2、艾克尔（Amkor）
总部：美国
艾克尔（Amkor）成立于1968年。于今年2月初宣布与NANIUM S.A.达成收购协议，增强了公司在半导体封装和测试外包业务等方面的实力。
官网：www.amkor.com
3、长电科技
总部：江苏
长电科技成立于1972年，于2015年并购了新加坡星科金朋，公司拥有八处生产基地，主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备。
官网：www.cj-elec.com
4、矽品
总部：台湾
矽品精密成立于1973年，是全球IC封装测试行业的知名企业。而备受业界关注的日月光和矽品的合并案，根据今年6月时日月光发布的公告，显示与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合的申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。
官网：www.spil.com.cn
5、力成科技
总部：台湾
力成科技成立于1997年，业务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。大陆紫光集团曾计划入股力成，但公司于今年1月份宣布与紫光终止认股协议。
官网：www.pti.com.tw
6、华天科技
总部：甘肃
天水华天科技成立于2003年，主营业务为集成电路的封装与测试，于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，2015年完成股权交割。公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。
官网：www.tshtkj.com
7、通富微电
总部：江苏
通富微电成立于1997年，专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。
官网：www.fujitsu-nt.com
8、京元电子
总部：台湾
京元电子成立于1987年，是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测（约占43%）、IC成品测试（约占50%）及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣（约占7%）等。
官网：http://www.kyec.com.tw/en/
9、联合科技（UTAC）
总部：新加坡
联合科技是从事半导体封装和测试服务的公司，包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商，于2014年收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房，今年2月时宣布了上海外高桥工厂关厂。
官网： www.utacgroup.com
10、南茂科技
总部：台湾
南茂科技成立于1997年，主要业务为提供IC半导体后段制程中，高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务，服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。
官网：www.chipmos.com
此外，半导体封测公司还有：南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品（成都）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、江苏新潮科技、晟碟半导体（上海）有限公司、日月光半导体等。
本公司出品的研究报告首先介绍了中国IC封装测试行业市场发展环境、IC封装测试行业整体运行态势等，接着分析了中国IC封装测试行业市场运行的现状，然后介绍了IC封装测试行业市场竞争格局。随后，报告对IC封装测试行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国IC封装测试行业发展趋势与投资预测。您若想对IC封装测试行业产业有个系统的了解或者想投资中国IC封装测试行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等IC封装测试。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计IC封装测试及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测IC封装测试。
报告目录
2021-2027年中国IC封装测试市场分析与投资格局预测研究报告
第.一章 IC封装测试行业产品定义及行业概述发展分析
第.一节 IC封装测试行业产品定义
一、IC封装测试行业产品定义及分类
二、IC封装测试行业产品应用范围分析
三、IC封装测试行业发展历程
四、IC封装测试行业发展地位及影响分析
第二节 IC封装测试行业产业链发展环境简析
一、IC封装测试行业产业链模型理论
二、IC封装测试行业产业链示意图及相关概述
第三节 经济环境
一、国民经济运行情况GDP （季度更新）
二、消费价格指数CPI、PPI （按月度更新）
三、全国居民收入情况（季度更新）
四、恩格尔系数（年度更新）
五、工业发展形势（月度更新）
六、固定资产投资情况（季度更新）
七、2020年我国宏观经济发展预测
第四节IC封装测试行业税收及进出口关税
第五节 社会环境
一、 人口数量及老龄化分析
二、网民规模情况
三、90后消费群体特点分析
第六节IC封装测试技术发展现状
一、IC封装测试行业技术发展
二、IC封装测试生产工艺
一、IC封装测试技术发展趋势
第二章 2015-2019年IC封装测试行业国内外市场发展概述
第.一节2015-2019年全球IC封装测试行业发展分析
一、全球IC封装测试经济发展现状及预测
二、全球IC封装测试行业技术发展现状
三、全球IC封装测试行业发展概述
第二节 2015-2019年全球IC封装测试行业供需及规模分析
一、全球IC封装测试行业市场供需情况
二、全球IC封装测试行业市场规模及区域分布情况
三、全球IC封装测试行业重点国家市场分析
四、全球IC封装测试行业发展热点分析
五、2021-2027年全球IC封装测试行业市场规模预测
第三节2015-2019年中国及全球IC封装测试行业对比分析
第四节2015-2019年全球IC封装测试行业相关产品进出口情况
第三章 2015-2019年我国IC封装测试行业发展现状
第.一节 中国IC封装测试行业发展概述
一、中国IC封装测试行业发展现状
二、中国IC封装测试发展面临问题
三、2015-2019年中国IC封装测试行业市场规模
四、中国IC封装测试行业需求客户结构
第二节 我国IC封装测试行业发展状况
一、2015-2019年中国IC封装测试行业产值情况
二、2019年我国IC封装测试产值区域分布分析
第三节 2015-2019年中国IC封装测试行业产量分析
第四节 2019年IC封装测试行业需求分析
一、2015-2019年我国IC封装测试行业需求分析
二、2015-2019年我国IC封装测试市场价格走势分析
第四章 IC封装测试行业竞争态势分析
第.一节 IC封装测试行业集中度分析
一、IC封装测试市场集中度分析
二、IC封装测试企业分布区域集中度分析
三、IC封装测试区域消费集中度分析
第二节IC封装测试行业主要企业竞争力分析
一、重点企业资产总计对比分析
二、重点企业从业人员对比分析
三、重点企业全年营业收入对比分析
四、重点企业利润总额对比分析
五、重点企业综合竞争力对比分析
第三节 IC封装测试行业竞争格局分析
一、2019年IC封装测试行业竞争分析
二、2019年中外IC封装测试产品竞争分析
三、2019年我国IC封装测试市场竞争分析
四、近年国内IC封装测试行业重点企业发展动向
第五章 2015-2019年中国IC封装测试所属行业运行及进出口分析
第.一节 2015-2019年中国IC封装测试所属行业总体运行情况
一、IC封装测试企业数量及分布
二、IC封装测试行业从业人员统计
第二节 2015-2019年中国IC封装测试所属行业运行数据
一、行业资产情况分析
二、行业销售情况分析
三、行业利润情况分析
第三节 2015-2019年中国IC封装测试所属行业成本费用结构分析
第四节 2015-2019年中国IC封装测试所属行业经营成本情况
第五节 2015-2019年中国IC封装测试所属行业管理费用情况
第六节 中国IC封装测试行业或相关行业进出口分析
1、2015-2019年行业进出口数量及金额
2、行业进口分国家
3、行业出口分国家
第六章 2015-2019年中国IC封装测试行业区域发展分析
第.一节 中国IC封装测试行业区域发展现状分析
第二节 2015-2019年华北地区
一、华北地区经济发展现状分析
二、市场规模情况分析
三、市场需求情况分析
四、行业发展前景预测
第三节 2015-2019年东北地区
一、东北地区经济发展现状分析
二、市场规模情况分析
三、市场需求情况分析
四、行业发展前景预测
第四节 2015-2019年华东地区
一、华东地区经济发展现状分析
二、市场规模情况分析
三、市场需求情况分析
四、行业发展前景预测
第五节 2015-2019年华南地区
一、华南地区经济发展现状分析
二、市场规模情况分析
三、市场需求情况分析
四、行业发展前景预测
第六节 2015-2019年华中地区
一、华中地区经济发展现状分析
二、市场规模情况分析
三、市场需求情况分析
四、行业发展前景预测
第七节 2015-2019年西部地区
一、西部地区经济发展现状分析
二、市场规模情况分析
三、市场需求情况分析
四、行业发展前景预测
第七章 IC封装测试重点企业发展分析
第.一节 A公司
一、企业经营情况分析
二、企业产品及竞争优势分析
三、市场营销网络分析
四、公司战略规划分析
第二节 B公司
一、企业经营情况分析
二、企业产品及竞争优势分析
三、市场营销网络分析
四、公司战略规划分析
第三节 C公司
一、企业经营情况分析
二、企业产品及竞争优势分析
三、市场营销网络分析
四、公司战略规划分析
第四节 D公司
一、企业经营情况分析
二、企业产品及竞争优势分析
三、市场营销网络分析
四、公司战略规划分析
第五节E公司
一、企业经营情况分析
二、企业产品及竞争优势分析
三、市场营销网络分析
四、公司战略规划分析
第六节F公司
一、企业经营情况分析
二、企业产品及竞争优势分析
三、市场营销网络分析
四、公司战略规划分析
第八章 2015-2019年中国IC封装测试行业上下游主要行业发展现状分析
第.一节 2015-2019年主要上游产业发展分析
第二节2015-2019年主要下游产业发展分析
第九章 2021-2027年中国IC封装测试行业发展预测分析
第.一节2021-2027年中国IC封装测试行业产量预测
第二节2021-2027年中国IC封装测试行业需求量预测
第三节2021-2027年中国IC封装测试行业规模预测
第四节 2021-2027年中国产业的前景及趋势
一、中国IC封装测试市场发展前景乐观
二、2020年中国IC封装测试市场消费趋势分析
第五节2021-2027年中国IC封装测试行业发展趋势
一、中国IC封装测试行业的发展前景
二、2021-2027年中国IC封装测试产业规划分析
三、我国IC封装测试行业的标准化发展趋势
第六节2021-2027年中国IC封装测试行业“走出去”发展分析
第十章 IC封装测试行业投资前景研究及销售战略分析
部分图表目录：
图表：IC封装测试行业历程
图表：IC封装测试行业生命周期
图表：IC封装测试行业产业链分析
图表：2015-2019年IC封装测试行业产能分析
图表：2015-2019年IC封装测试行业市场规模分析
图表：2015-2019年IC封装测试行业产量分析
图表：2015-2019年IC封装测试行业需求量分析
图表：2019年IC封装测试行业需求领域分布格局
图表：2021-2027年IC封装测试行业市场规模预测
图表：中国IC封装测试行业盈利能力分析
图表：中国IC封装测试行业运营能力分析
图表：中国IC封装测试行业偿债能力分析
图表：中国IC封装测试行业发展能力分析
图表：中国IC封装测试行业经营效益分析
图表：2021-2027年IC封装测试行业市场规模预测
图表：2021-2027年IC封装测试行业产量预测
图表：2021-2027年IC封装测试行业需求量预测
