磁控溅射是物理气相沉积的一种。超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射（Sputtering）工艺属于物理气相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为磁控溅射靶材。

磁控溅射靶材的应用领域广泛，由于应用领域的不同，磁控溅射靶材对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异。

自20世纪90年代以来，随着微电子、平板显示器、镀膜玻璃、薄膜太阳能、光学薄膜、工具装饰镀膜等领域突飞猛进地发展，靶材已逐渐发展成为一个专业化产业。

截止2018年我国磁控溅射靶材产能已经达到37.13万吨，未来我国磁控溅射靶材产能将会继续增长，预计到2025年将达到66.99万吨。

我国磁控溅射靶材产能利用率近年来保持波动上升态势，2018年的产能利用率为72.1%。

产量方面，2018年我国磁控溅射靶材产量已经达到26.77万吨。未来随着下游需求的不断增长，我国高纯金属生产技术的不断提升，中国磁控溅射靶材产量将会继续提高，预计到2025年产量将达到51.45万吨。

需求方面，我国磁控溅射靶材的需求量尽量保持稳定增长，截止2018年我国磁控溅射靶材需求量达到45.37万吨。未来我国磁控溅射靶材需求量未来将继续保持增长，预计到2025年我国磁控溅射靶材需求量将达到70.48万吨。

进出口方面，产量方面，随着国内磁控溅射靶材技术的成熟和高纯铝生产技术的提高，我国靶材生产有相对的低成本优势。过去典型靶材种类之一——高纯铝仍主要依赖进口；但随着国内高纯铝的产量逐年增加，从2011-2016年进出口量的差距一直在缩小，2013、2016、2017、2018年高纯铝出口量超过进口量。

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本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等磁控溅射靶材。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计磁控溅射靶材及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测磁控溅射靶材。