欢迎您光临中国的行业报告门户弘博报告!
分享到:
2021-2025年中国人工智能芯片行业分析及产业投资策略预测报告
2021-01-22
  • [报告ID] 150749
  • [关键词] 人工智能芯片行业
  • [报告名称] 2021-2025年中国人工智能芯片行业分析及产业投资策略预测报告
  • [交付方式] EMS特快专递 EMAIL
  • [完成日期] 2021/1/1
  • [报告页数] 页
  • [报告字数] 字
  • [图 表 数] 个
  • [报告价格] 印刷版7500 电子版7800 印刷+电子8000
  • [传真订购]
加入收藏 文字:[    ]
报告简介

1、寒武纪上市

2020年7月16日,除了中国股市大盘失守3300点的消息面霸全网络外,还有“中国科创板AI设计第一股”寒武纪于2020年7月20日上市的令投资者振奋的消息。为什么说这一则消息是振奋人心呢?

近年来,我国人工智能产业发展迅速,而我国人工智能基础层较为薄弱,寒武纪作为我国少有的具有竞争力的人工智能芯片设计公司,近年来获得多次融资,同时还是中科院孵化的企业,曾经也是华为的主要合作伙伴之一,其上市当然会受到众多投资者的关注。那么,寒武纪在投资界已经圈钱无数了,为什么还要选择上市呢?

首先,众所周知,人工智能芯片行业是一个资金壁垒极高的行业,更何况目前我国人工智能芯片行业仍处于发展的初级阶段,企业多为初创型企业,想要继续在该领域进行深造需要大量的资金支撑研发工作。

从寒武纪的招股说明书也可看到,2017年寒武纪的研发费用在三千万左右,2019年达到了5.43亿元,2017-2019年的研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%,三年累计投入研发费用8.13亿元,是三年来总收入的1.43倍。

寒武纪自从失去了华为海思这第一大客户,寒武纪的终端智能处理器IP许可销售收入在2019年出现大幅下滑的现象,降幅达到41%,占主营业务比重也从2017年的98.95%下滑至2019年的15.49%。

显然,这无疑是对寒武纪的一大重创,寒武纪很难在短期内找到像华为海思这样千万元级别的大客户。本来就陷入亏损状态的寒武纪,再加上与华为海思分手这一出,未来短时间内很难通过收入来支撑它的研发,但是面对着像英特尔、英伟达等这样强大的竞争对手,研发自然不能落下。寒武纪另寻出路也是人之常理。

其次,科创板是国家对资本市场改革的一大创新,其能够让更多的小微科技创新型企业获得融资支持,并且得到迅速发展的机会。从最近两大科技公司国盾量子和中芯国际的上市情况也可看到,上市当天,它们的市值分别翻了10倍和2倍左右。寒武纪作为科技企业潜力股,上市无疑是一种稳赚不赔的融资方式。事实也证明,寒武纪在上市的前三日,寒武纪股价已累计涨340%。

那么,寒武纪为什么选择在这个时候上市呢?从大环境来看,近年来我国人工智能融资热度较好,2018和2019年融资规模均在20亿元以上,2019年市场规模也突破100亿元。寒武纪趁着这个热度,上市能够获得更多投资者的青睐以及提高企业知名度。

2017-2019年我国人工智能行业市场规模

此外,近年来国家和地方层面均颁布了多项政策支持人工智能芯片的发展,具有人工智能芯片研发技术的企业受到国家的高度重视。这也是为什么寒武纪在科创板过会仅历时68天的重要原因之一。

本公司出品的研究报告首先介绍了中国人工智能芯片行业市场发展环境、人工智能芯片行业整体运行态势等,接着分析了中国人工智能芯片行业市场运行的现状,然后介绍了人工智能芯片行业市场竞争格局。随后,报告对人工智能芯片行业做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国人工智能芯片行业发展趋势与投资预测。您若想对人工智能芯片行业产业有个系统的了解或者想投资中国人工智能芯片行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等人工智能芯片。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计人工智能芯片及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测人工智能芯片。

 

 

 

 

 


报告目录
2021-2025年中国人工智能芯片行业分析及产业投资策略预测报告

第一章 人工智能芯片基本概述
第二章 人工智能芯片行业发展机遇分析
2.1 政策机遇
2.1.1 集成电路产业发展纲要发布
2.1.2 集成电路设计企业所得税政策
2.1.3 集成电路高质量发展政策解读
2.1.4 人工智能行业政策环境良好
2.1.5 人工智能发展规划强调AI芯片
2.2 产业机遇
2.2.1 人工智能步入黄金时期
2.2.2 人工智能技术科研加快
2.2.3 人工智能融资规模分析
2.2.4 国内人工智能市场规模
2.2.5 人工智能产业发展指数
2.2.6 人工智能应用前景广阔
2.3 应用机遇
2.3.1 知识专利研发水平
2.3.2 互联网普及率上升
2.3.3 智能产品逐步应用
2.4 技术机遇
2.4.1 芯片计算能力大幅上升
2.4.2 云计算逐步降低计算成本
2.4.3 深度学习对算法要求提高
2.4.4 移动终端应用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景产业——芯片行业
3.1 芯片上下游产业链分析
3.1.1 产业链结构
3.1.2 上下游企业
3.2 中国芯片市场运行状况
3.2.1 产业基本特征
3.2.2 产品产量规模
3.2.3 产业销售规模
3.2.4 市场结构分析
3.2.5 企业规模状况
3.2.6 区域发展格局
3.2.7 市场应用需求
3.3 中国芯片国产化进程分析
3.3.1 芯片国产化发展背景
3.3.2 核心芯片的自给率低
3.3.3 芯片国产化进展分析
3.3.4 芯片国产化存在问题
3.3.5 芯片国产化未来展望
3.4 芯片材料行业发展分析
3.4.1 半导体材料基本概述
3.4.2 半导体材料发展进程
3.4.3 全球半导体材料市场规模
3.4.4 中国半导体材料市场规模
3.4.5 半导体材料市场竞争格局
3.4.6 第三代半导体材料应用加快
3.5 中国芯片细分市场发展情况
3.5.1 5G芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 车载芯片
3.5.4 电源管理芯片
3.6 中国集成电路进出口数据分析
3.6.1 进出口总量数据分析
3.6.2 主要贸易国进出口情况分析
3.6.3 主要省市进出口情况分析
3.7 中国芯片产业发展困境分析
3.7.1 市场垄断困境
3.7.2 过度依赖进口
3.7.3 技术短板问题
3.7.4 人才短缺问题
3.8 中国芯片产业应对策略分析
3.8.1 突破垄断策略
3.8.2 化解供给不足
3.8.3 加强自主创新
3.8.4 加大资源投入
第四章 2018-2020年人工智能芯片行业发展分析
4.1 人工智能芯片行业发展综况
4.1.1 全球人工智能芯片市场规模
4.1.2 全球人工智能芯片市场格局
4.1.3 中国人工智能芯片发展阶段
4.1.4 中国人工智能芯片市场规模
4.1.5 人工智能芯片产业化状况
4.2 人工智能芯片行业发展特点
4.2.1 主要发展态势
4.2.2 市场逐步成熟
4.2.3 区域分布特点
4.2.4 布局细分领域
4.2.5 重点应用领域
4.2.6 研发水平提升
4.3 企业加快人工智能芯片行业布局
4.3.1 人工智能芯片主要竞争阵营
4.3.2 国内人工智能芯片企业排名
4.3.3 中国人工智能芯片初创企业
4.3.4 人工智能芯片企业布局模式
4.4 科技巨头加快人工智能芯片布局
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 腾讯
4.4.3 百度
4.5 人工智能市场竞争维度分析
4.5.1 路线层面的竞争
4.5.2 架构层面的竞争
4.5.3 应用层面的竞争
4.5.4 生态层面的竞争
4.6 人工智能芯片行业发展问题及对策
4.6.1 行业发展痛点
4.6.2 企业发展问题
4.6.3 行业发展对策
第五章 2018-2020年人工智能芯片细分领域分析
5.1 人工智能芯片的主要类型及对比
5.1.1 人工智能芯片主要类型
5.1.2 人工智能芯片对比分析
5.2 显示芯片(GPU)分析
5.2.1 GPU芯片简介
5.2.2 GPU芯片特点
5.2.3 国外企业布局GPU
5.2.4 国内GPU企业分析
5.3 可编程芯片(FPGA)分析
5.3.1 FPGA芯片简介
5.3.2 FPGA芯片特点
5.3.3 全球FPGA市场状况
5.3.4 国内FPGA行业分析
5.4 专用定制芯片(ASIC)分析
5.4.1 ASIC芯片简介
5.4.2 ASIC芯片特点
5.4.3 ASI应用领域
5.4.4 国际企业布局ASIC
5.4.5 国内ASIC行业分析
5.5 类脑芯片(人脑芯片)
5.5.1 类脑芯片基本特点
5.5.2 类脑芯片发展基础
5.5.3 国外类脑芯片研发
5.5.4 国内类脑芯片设备
5.5.5 类脑芯片典型代表
5.5.6 类脑芯片前景可期
第六章 2018-2020年人工智能芯片重点应用领域分析
6.1 人工智能芯片应用状况分析
6.1.1 AI芯片的应用场景
6.1.2 AI芯片的应用潜力
6.1.3 AI芯片的应用空间
6.2 智能手机行业
6.2.1 全球智能手机出货量规模
6.2.2 中国智能手机出货量规模
6.2.3 AI芯片的手机应用状况
6.2.4 AI芯片的手机应用潜力
6.2.5 手机AI芯片竞争力排名
6.3 智能音箱行业
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 国内智能音箱销量
6.3.3 智能音箱竞争排名
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 芯片研发动态分析
6.3.6 典型AI芯片应用案例
6.4 机器人行业
6.4.1 市场需求及机会领域分析
6.4.2 全球机器人产业发展状况
6.4.3 中国机器人市场结构分析
6.4.4 AI芯片在机器人上的应用
6.4.5 企业布局机器人驱动芯片
6.5 智能汽车行业
6.5.1 国内智能汽车获得政策支持
6.5.2 汽车芯片市场发展状况分析
6.5.3 人工智能芯片应用于智能汽车
6.5.4 汽车AI芯片重点布局企业
6.5.5 智能汽车芯片或成为主流
6.6 智能安防行业
6.6.1 安防智能化发展趋势分析
6.6.2 人工智能在安防领域的应用
6.6.3 人工智能安防芯片产品研发
6.6.4 安防AI芯片重点布局企业
6.7 其他领域
6.7.1 医疗健康领域
6.7.2 无人机领域
6.7.3 智能眼镜芯片
6.7.4 人脸识别芯片
第七章 2018-2020年国际人工智能芯片典型企业分析
7.1 Nvidia(英伟达)
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 财务运营状况
7.1.3 AI芯片发展地位
7.1.4 AI芯片产业布局
7.1.5 AI芯片研发动态
7.2 Intel(英特尔)
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 企业财务状况
7.2.3 芯片业务布局
7.2.4 AI芯片产业布局
7.2.5 产品研发动态
7.2.6 资本收购动态
7.3 Qualcomm(高通)
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 财务运营状况
7.3.3 芯片业务运营
7.3.4 AI芯片产业布局
7.3.5 AI芯片产品研发
7.4 IBM
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 企业财务状况
7.4.3 技术研发实力
7.4.4 AI芯片产业布局
7.4.5 AI芯片研发动态
7.5 Google(谷歌)
7.5.1 企业发展概况
7.5.2 企业财务状况
7.5.3 AI芯片发展优势
7.5.4 AI芯片发展布局
7.5.5 AI芯片研发进展
7.6 Microsoft(微软)
7.6.1 企业发展概况
7.6.2 企业财务状况
7.6.3 AI芯片产业布局
7.6.4 AI芯片研发合作
7.7 其他企业分析
7.7.1 苹果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 ARM
7.7.4 AMD
第八章 2017-2020年国内人工智能芯片重点企业分析
8.1 地平线机器人公司
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 AI芯片产品方案
8.1.3 合作伙伴分布
8.1.4 融资动态分析
8.1.5 未来发展规划
8.2 北京中科寒武纪科技有限公司
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 研发投入状况
8.2.3 企业融资动态
8.2.4 产品情况分析
8.2.5 企业经营情况
8.2.6 AI芯片产品研发
8.3 科大讯飞股份有限公司
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 主要业务分析
8.3.3 AI芯片布局
8.3.4 企业财务状况
8.3.5 核心竞争力分析
8.3.6 公司发展战略
8.3.7 未来前景展望
8.4 华为技术有限公司
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 财务运营状况
8.4.3 芯片研发实力
8.4.4 主要AI芯片产品
8.5 中星微电子有限公司
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 核心优势分析
8.5.3 AI芯片布局
8.6 其他企业发展动态
8.6.1 西井科技
8.6.2 启英泰伦
8.6.3 瑞芯微
第九章 人工智能芯片行业投资前景及建议分析
9.1 人工智能芯片行业投资规模综况
9.1.1 AI芯片融资规模
9.1.2 AI芯片融资事件
9.2  中国人工智能芯片行业投资价值评估
9.2.1 投资价值评估
9.2.2 市场机会评估
9.2.3 发展动力评估
9.3  中国人工智能芯片行业进入壁垒评估
9.3.1 竞争壁垒
9.3.2 技术壁垒
9.3.3 资金壁垒
9.4  中国人工智能芯片行业投资风险分析
9.4.1 宏观经济风险
9.4.2 投资运营风险
9.4.3 市场竞争风险
9.4.4 需求应用风险
9.4.5 人才流失风险
9.4.6 产品质量风险
9.5  人工智能芯片行业投资建议综述
9.5.1 进入时机分析
9.5.2 产业投资建议
第十章 中国人工智能芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
10.1 AI云端训练芯片及系统项目
10.1.1 项目基本情况
10.1.2 项目建设内容
10.1.3 项目投资概算
10.1.4 项目环保情况
10.1.5 项目进度安排
10.2 AI云端推理芯片及系统项目
10.2.1 项目基本情况
10.2.2 项目建设内容
10.2.3 项目投资概算
10.2.4 项目环保情况
10.2.5 项目进度安排
10.3 边缘端AI芯片及系统项目
10.3.1 项目基本情况
10.3.2 项目建设内容
10.3.3 项目投资概算
10.3.4 项目环保情况
10.3.5 项目进度安排
10.4 AI可穿戴设备芯片研发项目
10.4.1 项目基本概况
10.4.2 项目投资概算
10.4.3 项目研发方向
10.4.4 项目实施必要性
10.4.5 项目实施可行性
10.4.6 实施主体及地点
10.4.7 项目经济效益
10.5 AI视频监控芯片研发项目
10.5.1 项目基本情况
10.5.2 项目实施必要性
10.5.3 项目实施的可行性
10.5.4 项目经济效益
10.5.5 项目审批事宜
10.6 AI边缘计算系列芯片项目
10.6.1 项目基本概述
10.6.2 项目必要性分析
10.6.3 项目可行性分析
10.6.4 项目投资概算
10.6.5 项目其他事项
第十一章 人工智能芯片行业发展前景及趋势预测
11.1 人工智能芯片行业发展机遇及前景
11.1.1 半导体产业向中国转移
11.1.2 中国AI芯片的发展机遇
11.1.3 AI芯片细分市场发展展望
11.1.4 2021-2025年中国人工智能芯片市场规模预测
11.2 人工智能芯片的发展路线及方向
11.2.1 人工智能芯片发展趋势
11.2.2 人工智能芯片发展路径
11.2.3 人工智能芯片产品趋势
11.3 人工智能芯片定制化趋势分析
11.3.1 AI芯片定制化发展背景
11.3.2 半定制AI芯片布局加快
11.3.3 全定制AI芯片典型代表

图表目录
图表1 深度学习训练和推断环节相关芯片
图表2 人工智能芯片的生态体系
图表3 人工智能定义
图表4 人工智能三个阶段
图表5 人工智能产业结构
图表6 人工智能产业结构具体说明
图表7 16位计算带来两倍的效率提升
图表8 2015-2020年国内人工智能产业主要政策梳理
图表9 人工智能历史发展阶段
图表10 人工智能行业技术分支分析情况
图表11 2000-2018年中国人工智能专利申请量统计情况
图表12 2018年和2019年人工智能融资数量与金额对比
图表13 2000-2019年人工智能企业单笔平均融资额
图表14 我国新一代人工智能产业规模及年增长率
图表15 2017-2019全国人工智能产业发展指数
图表16 2017-2019全国重点省市人工智能产业发展指数
图表17 2019年人工智能产业发展指数一级指标前十名
图表18 2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表19 2017-2020年中国网民规模和互联网普及率
图表20 2017-2020年手机网民规模及其占网民比例
图表21 Intel芯片性能相比1971年第一款微处理器大幅提升
图表22 云计算形成了人工智能有力的廉价计算基础
图表23 芯片的产业链结构
图表24 国内外芯片产业链主要厂商梳理
图表25 2018-2020年中国集成电路产量趋势图
图表26 2018年全国集成电路产量数据
图表27 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表28 2019年全国集成电路产量数据
图表29 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表30 2020年全国集成电路产量数据
图表31 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表32 2019年集成电路产量集中程度示意图
图表33 2013-2020年中国集成电路产业销售收入统计及增长情况预测
图表34 2010-2020年中国集成电路行业细分领域销售额占比统计情况
图表35 2015-2019年芯片相关企业注册量及注吊销量
图表36 2019-2020年芯片相关企业注册量
图表37 芯片相关企业行业分布情况
图表38 2018年全球芯片产品下游应用情况
图表39 2019年中国进口重点商品价值TOP10
图表40 核心芯片占有率状况
图表41 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表42 2011-2019年全球半导体材料行业市场规模及增长情况
图表43 2012-2019年中国半导体材料市场规模及占增长情况
图表44 全球半导体材料供应商
图表45 国内半导体材料相关公司
图表46 2001-2019年全球生物芯片相关专利公开(公告)数量
图表47 2011-2019年中国生物芯片专利申请数
图表48 2000-2019年公开投融资企业主营业务分析
图表49 2015-2020年中国电源管理芯片市场规模统计及预测
图表50 2018-2020年中国集成电路进出口总额
图表51 2018-2020年中国集成电路进出口结构
图表52 2018-2020年中国集成电路贸易逆差规模
图表53 2018-2019年中国集成电路进口区域分布
图表54 2018-2019年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
图表55 2019年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表56 2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表57 2018-2019年中国集成电路出口区域分布
图表58 2018-2019年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
图表59 2019年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表60 2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表61 2018-2019年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
图表62 2019年主要省市集成电路进口情况
图表63 2020年主要省市集成电路进口情况
图表64 2018-2019年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
图表65 2019年主要省市集成电路出口情况
图表66 2020年主要省市集成电路出口情况
图表67 2018年-2025年全球人工智能芯片市场规模
图表68 2018年全球AI芯片公司榜单
图表69 2018-2020年中国人工智能芯片市场规模
图表70 AI芯片发展的影响因素
图表71 2020中国人工智能芯片企业TOP50
图表72 2020中国人工智能芯片企业TOP50(续)
图表73 人工智能芯片的分类
图表74 目前深度学习领域常用的四大芯片特点及其芯片商
文字:[    ] [ 打印本页 ] [ 返回顶部 ]
1.客户确定购买意向
2.签订购买合同
3.客户支付款项
4.提交资料
5.款到快递发票