报告简介
行业市场规模持续增长
半导体设备是在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。
根据SEMI数据显示，2013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势，增速波动变化。2019年行业实现市场规模134.5亿美元，同比增长2.6%，增速较2018年有所回落。2020年一季度行业实现规模35亿元，较2019年同期增长48%，可见我国半导体设备在2020年初的新冠肺炎事件中受到的影响并不显著。
2013-2020年中国大陆半导体设备市场规模
同时，中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长，2019年中国大陆在全球市场占比实现22.5%，较2018年增长了2.3个百分点。
国产化率仍处于较低水平
虽然中国半导体专用设备企业销售规模不断增长，但整体国产率还处于较低的水平，目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据，目前中国主要本土晶圆厂设备的国产化情况如下：
国内企业规模整体偏小
从行业内的企业竞争情况看，据中国电子专用设备工业协会的数据显示，2019年中国半导体设备TOP10企业共完成销售收入143.43亿元。2019年中国半导体设备制造商销售收入排列首位的是浙江晶盛机电股份有限公司，其2019年半导体设备销售收入达到28.86亿元，其次为北方华创科技集团股份有限公司，销售收入为28.42亿元。但对标全球半导体设备企业的销售收入来看，我国半导体设备行业内企业规模仍处于较低水平，行业设备需求多依赖于国际品牌。
行业资本市场处于初级阶段
目前，我国半导体设备行业仍在追赶阶段，多数企业成立时间较短，从融资情况来看，2020年以来我国半导体设备行业企业的融资轮次多处于A轮以及战略投资。可见行业的融资情况仍处于初级阶段，未来行业或将吸收更多的资金。
本公司出品的研究报告首先介绍了中国半导体行业市场发展环境、半导体行业整体运行态势等，接着分析了中国半导体行业市场运行的现状，然后介绍了半导体行业市场竞争格局。随后，报告对半导体行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体行业产业有个系统的了解或者想投资中国半导体行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等半导体。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计半导体及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测半导体。
报告目录
2021-2025年全球半导体产业调研分析及行业发展趋势研究预测报告
第一部分 基本介绍
第一章 半导体行业概述
第二部分 中国市场
第二章 2018-2020年中国半导体产业发展分析
2.1 中国半导体产业发展背景
2.1.1 产业发展历程
2.1.2 产业重要事件
2.1.3 产业发展基础
2.2 2018-2020年中国半导体市场运行状况
2.2.1 产业销售规模
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 产业区域分布
2.2.4 市场机会分析
2.3 半导体行业财务运行状况分析
2.3.1 上市公司规模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 经营状况分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 营运能力分析
2.3.6 成长能力分析
2.3.7 现金流量分析
2.4 中国半导体产业发展问题分析
2.4.1 产业发展短板
2.4.2 技术发展壁垒
2.4.3 贸易摩擦影响
2.4.4 市场垄断困境
2.5 中国半导体产业发展措施建议
2.5.1 产业发展战略
2.5.2 产业发展路径
2.5.3 突破垄断策略
第三章 2018-2020年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
3.1 半导体材料相关概述
3.1.1 半导体材料基本介绍
3.1.2 半导体材料主要类别
3.1.3 半导体材料产业地位
3.2 2018-2020年中国半导体材料行业运行综况
3.2.1 应用环节分析
3.2.2 产业支持政策
3.2.3 市场销售规模
3.2.4 细分市场结构
3.2.5 产业转型升级
3.3 半导体制造主要材料：硅片
3.3.1 硅片基本简介
3.3.2 硅片生产工艺
3.3.3 市场发展规模
3.3.4 市场竞争状况
3.3.5 市场产能分析
3.3.6 市场需求预测
3.4 半导体制造主要材料：靶材
3.4.1 靶材基本简介
3.4.2 靶材生产工艺
3.4.3 市场发展规模
3.4.4 全球市场格局
3.4.5 国内市场格局
3.4.6 技术发展趋势
3.5 半导体制造主要材料：光刻胶
3.5.1 光刻胶基本简介
3.5.2 光刻胶工艺流程
3.5.3 行业产值规模
3.5.4 市场竞争状况
3.5.5 市场应用结构
3.6 其他主要半导体材料市场发展分析
3.6.1 掩膜版
3.6.2 CMP抛光材料
3.6.3 湿电子化学品
3.6.4 电子气体
3.6.5 封装材料
3.7 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
3.7.1 行业发展滞后
3.7.2 产品同质化问题
3.7.3 供应链不完善
3.7.4 行业发展建议
3.7.5 行业发展思路
3.8 中国半导体材料产业未来发展前景展望
3.8.1 行业发展趋势
3.8.2 行业需求分析
3.8.3 行业前景分析
第三部分 全球部分
第四章 2018-2020年全球半导体行业发展环境分析
4.1 经济环境
4.1.1 全球经济形势总析
4.1.2 全球贸易发展概况
4.1.3 美国经济环境分析
4.1.4 欧洲经济环境分析
4.1.5 日本经济环境分析
4.1.6 全球经济发展展望
4.2 政策规划
4.2.1 美国
4.2.2 欧盟
4.2.3 日韩
4.2.4 中国台湾
4.3 技术环境
4.3.1 产业研发投入
4.3.2 技术专利排名
4.3.3 专利区域格局
4.3.1 技术发展动态
4.3.1 技术发展趋势
4.4 疫情影响
4.4.1 全球市场景气度下调
4.4.2 全球供应链或出现调整
4.4.3 以苹果公司产业链为例
4.4.4 2020年行业发展预测
第五章 2018-2020年全球半导体行业发展分析
5.1 全球半导体影响因素
5.1.1 冠状病毒疫情
5.1.2 中美贸易摩擦
5.1.3 产业周期调整
5.2 全球半导体市场销售规模
5.2.1 2018年
5.2.2 2019年
5.2.3 2020年
5.3 全球半导体行业竞争格局
5.3.1 区域市场格局
5.3.2 企业竞争概况
5.3.3 产品结构格局
5.3.1 企业竞争布局
第六章 全球主要地区半导体产业发展情况分析
6.1 美国半导体市场发展分析
6.1.1 产业发展综述
6.1.2 市场发展规模
6.1.3 市场贸易状况
6.1.4 研发支出规模
6.1.5 产业发展战略
6.1.6 未来发展前景
6.2 韩国半导体市场发展分析
6.2.1 产业发展综述
6.2.2 市场发展规模
6.2.3 市场贸易状况
6.2.4 技术发展方向
6.3 日本半导体市场发展分析
6.3.1 行业发展历史
6.3.2 市场发展规模
6.3.3 细分产业状况
6.3.4 市场贸易状况
6.3.5 行业发展经验
6.3.6 未来发展措施
6.4 其他国家
6.4.1 荷兰
6.4.2 英国
6.4.3 法国
6.4.4 德国
第七章 2018-2019年全球半导体产业上游行业分析
7.1 上游行业相关内容概述
7.1.1 半导体材料概述
7.1.2 半导体设备概况
7.2 2018-2020年全球半导体材料发展状况
7.2.1 市场销售规模
7.2.2 细分市场结构
7.2.3 区域分布状况
7.2.4 市场竞争状况
7.3 2018-2020年全球半导体设备市场发展形势
7.3.1 市场销售规模
7.3.2 市场结构分析
7.3.3 市场区域格局
7.3.4 重点厂商介绍
7.3.5 厂商竞争优势
第八章 2018-2020年全球半导体行业中游集成电路产业分析
8.1 全球集成电路市场概况
8.1.1 集成电路概念概述
8.1.2 集成电路销售状况
8.1.3 集成电路产量统计
8.1.4 集成电路产品结构
8.1.5 集成电路贸易分析
8.1.6 产业设计企业排名
8.2 美国集成电路产业分析
8.2.1 产业发展概况
8.2.2 市场发展规模
8.2.3 市场贸易状况
8.2.4 产业发展模式
8.2.5 产业发展前景
8.3 韩国集成电路产业分析
8.3.1 产业发展综述
8.3.2 市场发展规模
8.3.3 市场贸易状况
8.3.4 技术发展方向
8.4 日本集成电路产业分析
8.4.1 产业发展历史
8.4.2 市场发展规模
8.4.3 细分产业状况
8.4.4 市场贸易状况
8.4.5 发展经验借鉴
8.4.6 未来发展措施
8.5 中国台湾集成电路产业
8.5.1 产业发展历程
8.5.2 产业规模现状
8.5.3 市场贸易状况
8.5.4 企业发展分析
第九章 2018-2020年全球半导体下游应用产品概况
9.1 全球传感器行业发展分析
9.1.1 产业市场规模
9.1.2 产业市场结构
9.1.3 产业区域格局
9.1.4 产业竞争格局
9.1.5 产业发展前景
9.2 全球光电器件行业发展概述
9.2.1 光电器件产品分类
9.2.2 光电器件市场规模
9.2.3 光电器件区域格局
9.2.4 光电器件企业规模
9.2.5 光电器件发展前景
9.3 全球分立器件产业发展综况
9.3.1 行业产品种类
9.3.2 产业链发展分析
9.3.3 市场规模分析
9.3.4 市场竞争格局
第十章 2017-2019年全球主要半导体公司发展分析
10.1 三星（Samsung）
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 2017年企业经营状况分析
10.1.3 2018年企业经营状况分析
10.1.4 2019年企业经营状况分析
10.2 英特尔（Intel）
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 2017年企业经营状况分析
10.2.3 2018年企业经营状况分析
10.2.4 2019年企业经营状况分析
10.3 SK海力士（SK hynix）
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 2017年企业经营状况分析
10.3.3 2018年企业经营状况分析
10.3.4 2019年企业经营状况分析
10.4 美光科技（Micron Technology）
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 2017年企业经营状况分析
10.4.3 2018年企业经营状况分析
10.4.4 2019年企业经营状况分析
10.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 2017年企业经营状况分析
10.5.3 2018年企业经营状况分析
10.5.4 2019年企业经营状况分析
10.6 博通公司（Broadcom Limited）
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 2017年企业经营状况分析
10.6.3 2018年企业经营状况分析
10.6.4 2019年企业经营状况分析
10.7 德州仪器（Texas Instruments）
10.7.1 企业发展概况
10.7.2 2017年企业经营状况分析
10.7.3 2018年企业经营状况分析
10.7.4 2019年企业经营状况分析
10.8 东芝（Toshiba）
10.8.1 企业发展概况
10.8.2 2017年企业经营状况分析
10.8.3 2018年企业经营状况分析
10.8.4 2019年企业经营状况分析
10.9 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
10.9.1 企业发展概况
10.9.2 2017年企业经营状况分析
10.9.3 2018年企业经营状况分析
10.9.4 2019年企业经营状况分析
10.10 华为海思
10.10.1 企业发展概况
10.10.2 企业经营状况
10.10.3 企业发展成就
10.10.4 业务布局动态
10.10.5 企业业务计划
第十一章 2021-2025年全球半导体产业投资分析及前景预测
11.1 全球半导体产业投资并购现状
11.1.1 全球半导体资本投入
11.1.2 半导体企业收购概述
11.1.1 资本支出预测
11.2 全球半导体产业发展前景分析
11.2.1 半导体产业发展趋势
11.2.1 半导体产业发展前景
11.2.2 亚太地区成为主要市场
11.3 主要国家发展趋势预测
11.3.1 美国
11.3.2 欧洲
11.3.3 日本
11.3.4 韩国
11.3.5 中国
11.4 2021-2025年全球太阳能光伏产业预测分析
11.4.1 影响因素分析
11.4.2 全球半导体销售规模预测
