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2021-2025年中国电子材料行业分析及发展趋势研究预测报告
2021-03-23
  • [报告ID] 151417
  • [关键词] 电子材料行业分析
  • [报告名称] 2021-2025年中国电子材料行业分析及发展趋势研究预测报告
  • [交付方式] EMS特快专递 EMAIL
  • [完成日期] 2021/3/3
  • [报告页数] 页
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  • [报告价格] 印刷版7500 电子版7800 印刷+电子8000
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报告简介

 作为集成电路、新型显示、5G通信的基础和核心,发展电子材料产业对保障我国信息产业健康发展和信息安全、国防安全具有重要的意义。

高端电子材料仍将保持高速增长态势

电子材料是新一代信息技术产业发展的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点,广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域,其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。

当前电子材料特别是半导体材料的发展应用水平已经成为衡量一个国家综合国力的重要标志之一。我国一直高度重视电子材料产业的发展,从2016年到2019年,工信部等国家相关部委出台了一系列支持电子材料行业结构调整、产业升级以及规范产业发展的政策和法规。今年,我国又进一步优化半导体材料等电子材料产业发展的环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。

近年来,随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起,以及以5G为首的新基建项目的加速推进,国内电子材料产业取得了长足的进步,形成了较为完整的产业体系,产业规模稳步增长,中高端电子材料产品转型升级速度加快。2019年,全行业营收超过7000亿元,技术实力持续提升,显示用液晶材料、集成电路用光刻胶等取得了突破。中国电子材料行业协会理事长潘林说,2019年,我国半导体材料、覆铜板材料、显示封装等产业发展迅速。半导体材料市场规模达到了565亿元,近几年年均复合增长率超过7%;覆铜板材料销售达到了7.14亿平方米,同比增长了10%,占全球的80%份额;2019年,随着国内大尺寸液晶面板产能快速释放,我国大尺寸液晶面板的出货产能已经超过了全球的45%以上。潘林指出,我国电子材料行业发展尽管受到新冠肺炎疫情的冲击、中美贸易摩擦的影响,但是未来以大尺寸硅材料、碳化硅、氮化镓及高频高速覆铜板为代表的高端电子材料,仍将呈现高速增长态势。

5G、新型显示为电子材料产业带来新机遇

本次大会的主题是“新材料,新应用,新挑战——协同创新赢发展”,与大会主题相契合,与会专家一致表示,5G、新型显示、高端元器件等新应用在为电子材料产业带来新机遇和新挑战。

根据全球移动供应商协会发布的最新统计数据,截至2020年11月中旬,全球已有49个国家和地区的122家运营商推出了5G服务,另有129个国家和地区的407家运营商正在进行5G网络基础投资,预计今年年底全球5G商用网络将达到180张。此外,全球已有多个国家为了提振经济而制定并公布了未来几年宏大的5G网络投资计划。可以预期,在未来的两三年内,5G移动通信基础设施建设的步伐将进一步加快。

中兴通讯股份有限公司工艺研究总工程师刘哲认为,5G产品高频电路部分要求更低的信号损耗,这让天线材料、PCB基材、电磁屏蔽、导热材料等迎来变革。LCP/MPI将成为5G终端天线FPC的主流材料;对于PCB基材来说,需要Dk/Df更小,Df越高滞后效应越明显,这就要求树脂材料逐渐向PTEE材料靠近,传统FR4树脂材料已不能满足要求;对于5G毫米波PCB,为减少线路损耗,需要选取更低Df的阻焊油墨,国外推出的低Df阻焊油墨比常规油墨性能提升23%。此外,5G终端日益成熟,产业链向上延伸,技术工艺取得突破,人才聚集,使得电子材料产业本土化率加速提升。随着5G的规模普及,移动终端和基站均对电磁屏蔽与导热产品产生大量的需求,电磁屏蔽与导热产业市场规模有望实现成倍增长,潜在市场容量超过120亿元。未来,电磁屏蔽材料将向导热性好、加工工艺简单、性价比高、适合大批量生产等方向发展,各种新材料将在电磁屏蔽的创新应用中将得到更多发展。随着技术的不断进步,复合型材料的开发和工艺的改进,我国的导热相变材料、导热硅脂、导热填充胶和导热凝胶材料将得到进一步发展,对导热石墨膜材料也将提出更多新的要求,如厚度更薄、导热性更好,以及可加工为3D结构产品或与其他材料结合而形成复合多功能材料等。

显示材料产业经过多年发展,已呈现出产品多元、产业集中、高速迭代等显著特点。TCL华星光电技术有限公司研发副总监曹蔚然在演讲中表示,显示技术不断更迭,显示器件朝着多功能和数字化方向发展,大尺寸、高解析度、高色彩饱和度、节能、高亮度、柔性、透明等逐渐成为技术发展的主流趋势,OLED能够最终实现上述极致性能。

TCL华星光电聚焦印刷技术(IJP),进行大尺寸OLED显示屏技术的布局和开发,目前已取得显著进展。他强调,在IJP-OLED显示材料中,IJP-OLED Bank(喷墨打印像素限制材料)及IJP-OLED Ink(喷墨打印墨水材料)极为重要。IJP-OLED Bank材料在不同表面形成疏墨、亲墨特性,保证墨滴不溢流,降低混色不均匀;IJP-OLED Ink目前已有多家厂商布局,溶质、溶剂体系快速迭代,发光性能不断提升,已经基本达到应用要求。他表示,国内电子材料企业可关注这个领域,为显示产业的本土化配套做出贡献。

5G、自动驾驶、物联网的快速发展,也为高端片式元件带来广阔市场。广东风华高科技股份有限公司总工程师付振晓在演讲中表示,不同手机MLCC的用量不同,越高端的手机用量越大,目前iPhoneX里已经超过了1100颗MLCC,一台电动汽车中MLCC的用量也超过了1万颗。因此,未来市场对片式需求可期。而片式元件向微型化、薄型化、高性能、高可靠发展,亦对电子材料提出新挑战,高端电介质材料、电子浆料等核心材料以及PET膜等关键辅材,有待国内材料企业破局。

上下游紧密合作加速电子材料核心技术攻关

“基础不牢,地动山摇”。专家表示,要发展国内电子材料产业,一定要做好电子信息产业“十四五”高质量发展等规划,强化顶层设计,明确产业发展方向及重点,坚定不移地推动电子材料产业向价值链的中高端跃进;着力突破高端电子材料产业化发展问题,进一步提高电子材料对我国电子信息产业的基础支撑能力和国际竞争力。

为保证产业链、供应链的安全稳定,要鼓励电子材料上下游企业紧密合作,加速关键核心技术攻关及产业化验证导入。屠海令院士表示,电子材料除了要按照自身规律发展以外,和高技术领域及相关行业的融合发展非常重要。目前, 国内300毫米的硅片、光刻胶、板材等微纳电子材料的技术攻关和产业化,要加强与用户,特别是像华为、中芯国际这样核心的大型企业的良性互动,切实完善我国电子材料科技创新及产业发展的生态环境。屠海令还强调:“电子材料自身的产业链也应该加以关注,特别是相关的装备仪器,只有不到20%本土化率。这一点也不容小觑,应该加紧安排部署。”

国内企业应瞄准国际电子材料前沿技术,做好前端布局,在关键领域形成技术优势,掌握话语权。要深入梳理产业体系,及时更新相关技术路线图,针对重点领域,加大技术创新,提升产业创新力,引导产业转型升级。继续加强国际交流合作,支持产业链各环节与有关国家和地区的企业、科研机构、资本市场等各要素开展全方位的合作,实现互利共赢。

本公司出品的研究报告首先介绍了中国电子材料行业市场发展环境、电子材料行业整体运行态势等,接着分析了中国电子材料行业市场运行的现状,然后介绍了电子材料行业市场竞争格局。随后,报告对电子材料行业做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国电子材料行业发展趋势与投资预测。您若想对电子材料行业产业有个系统的了解或者想投资中国电子材料行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等电子材料。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计电子材料及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测电子材料。


报告目录

2021-2025年中国电子材料行业分析及发展趋势研究预测报告

第一章 电子材料行业相关概述
第二章 2018-2020年中国电子材料行业发展分析
2.1 2018-2020年中国电子材料行业发展综述
2.1.1 电子材料重要性
2.1.2 行业发展驱动力
2.1.3 行业发展现状
2.1.4 市场竞争格局
2.1.5 细分市场投资
2.2 2018-2020年中国电子材料项目发展动态
2.2.1 彭山超纯化学材料项目
2.2.2 黄石电子元器件材料项目
2.2.3 独山新型半导体材料项目
2.2.4 氮化物半导体材料专项项目
2.3 国内电子材料行业发展问题分析
2.3.1 对外依存度高
2.3.2 产业层次较低
2.3.3 高层次人才匮乏
2.3.4 融资压力较大
2.4 国内电子材料行业发展建议
2.4.1 加强政策力度
2.4.2 提高国际化水平
2.4.3 加强人才培养
2.4.4 拓宽融资渠道
2.5 中国电子材料行业前景展望
2.5.1 电子材料国产化趋势
2.5.2 电子材料低碳趋势
2.5.3 柔性电子材料发展前景
第三章 2018-2020年半导体材料行业发展分析
3.1 半导体材料的定义及分类
3.1.1 半导体材料的定义
3.1.2 半导体材料的分类
3.1.3 三代半导体材料介绍
3.1.4 有机半导体材料分析
3.1.5 半导体化学品分析
3.2 2018-2020年中国半导体材料行业运行状况
3.2.1 行业发展特性
3.2.2 行业销售规模
3.2.3 市场格局分析
3.2.4 产业转型升级
3.2.5 应用环节分析
3.3 中国半导体材料市场竞争结构分析
3.3.1 现有企业间竞争
3.3.2 潜在进入者分析
3.3.3 替代产品威胁
3.3.4 供应商议价能力
3.3.5 需求客户议价能力
3.4 2018-2020年半导体硅材料行业发展状况
3.4.1 行业发展状况
3.4.2 行业利好形势
3.4.3 多晶硅供需分析
3.4.4 硅片市场分析
3.4.5 行业发展建议
3.5 2018-2020年半导体光刻胶市场分析
3.5.1 光刻胶相关概述
3.5.2 光刻胶市场发展规模
3.5.3 光刻胶进口替代形势
3.5.4 IC光刻胶市场竞争分析
3.5.5 光刻胶发展趋势分析
第四章 2018-2020年光电子材料行业发展分析
4.1 光电子材料行业综合分析
4.1.1 光电子材料概述
4.1.2 光电子晶体材料
4.1.3 光导纤维材料
4.1.4 OLED材料概述
4.1.5 材料发展趋势分析
4.2 OLED材料
4.2.1 OLED产业链
4.2.2 全球市场格局
4.2.3 国内供给情况
4.2.4 国内竞争格局
4.3 玻璃基板
4.3.1 玻璃基板概述
4.3.2 市场发展现状
4.3.3 市场投资动态
4.3.4 产业发展突破
4.4 偏光片
4.4.1 偏光片概述
4.4.2 偏光片产业链
4.4.3 市场发展规模
4.4.4 市场发展格局
4.4.5 企业投资动态
4.5 光导纤维
4.5.1 市场发展状况
4.5.2 市场需求分析
4.5.3 市场发展格局
4.5.4 发展前景展望
4.6 光纤预制棒
4.6.1 光纤预制棒概述
4.6.2 产业发展历程
4.6.3 市场发展规模
4.6.4 市场发展格局
第五章 2018-2020年磁性材料行业发展分析
5.1 磁性材料行业综合分析
5.1.1 磁性材料产业链
5.1.2 行业五力模型分析
5.1.3 行业主要壁垒分析
5.1.4 软磁材料市场发展
5.2 钕铁硼永磁新材料分类概述
5.2.1 粘结钕铁硼材料
5.2.2 烧结钕铁硼材料
5.2.3 热压钕铁硼材料
5.2.4 三类钕铁硼对比分析
5.3 2018-2020年钕铁硼永磁材料行业发展分析
5.3.1 行业政策支持
5.3.2 钕铁硼产量分析
5.3.3 市场需求分析
5.3.4 市场价格分析
5.3.5 行业壁垒分析
5.4 2018-2020年国内磁性材料行业竞争主体分析
5.4.1 中科三环
5.4.2 正海磁材
5.4.3 银河磁体
5.4.4 宁波韵升
5.4.5 安泰科技
第六章 2018-2020年石墨烯行业发展分析
6.1 石墨烯的基本介绍
6.1.1 石墨烯的发现
6.1.2 石墨烯的结构
6.1.3 石墨烯的表征方法
6.1.4 石墨烯的基本性能
6.2 2018-2020年中国石墨烯行业发展综述
6.2.1 石墨烯产业发展意义
6.2.2 产业基金发展规模
6.2.3 石墨烯专利区域分布
6.2.4 企业发展规模分析
6.2.5 产品价格趋势
6.2.6 产业化进程分析
6.3 石墨烯相关制备技术的研究概况
6.3.1 制备化学
6.3.2 化学改性
6.3.3 表面化学与催化
6.3.4 石墨烯转移技术
6.4 中国石墨烯产业发展的问题分析
6.4.1 原料开采滥觞无序
6.4.2 技术研发良荞不齐
6.4.3 产业发展秩序紊乱
6.4.4 资金支撑量小力微
6.5 中国石墨烯产业未来发展建议
6.5.1 加强产业区域布局
6.5.2 加大科技创新力度
6.5.3 研发与商业化并行
6.5.4 深化科技体制改革
6.5.5 建立技术创新联盟
第七章 2018-2020年其它电子材料发展分析
7.1 电子陶瓷材料
7.1.1 产业链分析
7.1.2 五力模型分析
7.1.3 市场发展规模
7.1.4 市场分布格局
7.1.5 发展机遇与挑战
7.2 电子封装材料
7.2.1 电子封装材料概述
7.2.2 封装材料性能要求
7.2.3 传统电子封装材料
7.2.4 金属基复合封装材料
7.2.5 环氧树脂封装材料
7.2.6 电子封装材料发展趋势
7.3 覆铜板
7.3.1 覆铜板概述
7.3.2 行业景气向上
7.3.3 销售变化情况
7.3.4 对外贸易情况
7.3.5 行业前景展望
7.4 超净高纯试剂
7.4.1 超净高纯试剂概述
7.4.2 市场发展状况
7.4.3 市场竞争格局
7.4.4 发展前景展望
第八章 中国电子材料产业投资机会与风险
8.1 投资机会
8.1.1 石墨烯
8.1.2 超薄玻璃
8.1.3 柔性材料
8.1.4 光学膜材料
8.2 投资风险
8.2.1 新产品开发风险
8.2.2 人员流动风险
8.2.3 项目决策失误风险
8.2.4 企业资金链保障的风险

图表目录
图表 磁性材料分类示意图
图表 电子陶瓷常见种类及应用示意图
图表 国内电子材料行业竞争格局
图表 电子材料投资象限分析图
图表 半导体化学品产业链
图表 半导体化学品分类
图表 IC工业中电子化学品的应用
图表 2014-2019年中国半导体材料市场销售额统计
图表 中国半导体材料产业梯队
图表 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表 2017-2018年国内多晶硅产量情况
图表 2018年国内多晶硅企业月度产量
图表 2018年国内多晶硅主要企业产能情况
图表 2017-2018年国内多晶硅需求情况
图表 2018年全球硅片厂市占率
图表 大陆硅片企业产能规划
图表 光刻胶成分与功能
图表 2013-2019年中国光刻胶行业产量情况
图表 2013-2019年中国本土光刻胶行业产量走势分析
图表 2013-2019年中国光刻胶行业需求量情况
图表 2013-2019年中国光刻胶行业市场规模分析
图表 2013-2019年中国光刻胶行业价格行情走势
图表 国内主要IC光刻胶生产企业
图表 OLED发光器件结构示意图
图表 OLED材料种类示意图
图表 OLED产业链示意图
图表 全球OLED材料竞争格局
图表 国内OLED材料供应链示意图
图表 国内OLED材料产业竞争格局
图表 玻璃基板在液晶面板中的应用
图表 偏光片基本结构示意图
图表 偏光片生产核心步骤
图表 偏光片在TFT-LCD面板中的应用示意图
图表 产业链毛利率分析示意图
图表 2015-2020年全球偏光片市场规模及预测
图表 2017年三大电信运营商集采情况分析
图表 光纤预制棒生产流程
图表 光纤拉丝示意图
图表 磁性材料产业链示意图
图表 上游议价能力分析
图表 下游议价能力分析
图表 潜在进入者威胁分析
图表 现有企业的竞争分析
图表 磁性材料行业五力竞争模型图
图表 软磁材料下游应用市场分析
图表 粘结钕铁硼应用市场格局
图表 烧结钕铁硼应用市场格局
图表 三类钕铁硼对比分析
图表 石墨烯的分子结构示意图
图表 二维石墨烯结构图
图表 2017-2019年中国主要省份石墨烯产业基金规模
图表 中国石墨烯专利申请总数区域排行
图表 中国石墨烯专利排名TOP10研究机构
图表 国内石墨烯领域重点企业石墨烯产品和产能
图表 2010-2020年石墨烯粉体价格持续降低
图表 2010-2020年石墨烯薄膜价格持续降低
图表 石墨烯产业化路线图
图表 外延生长的具有不同尺度的单层石墨烯结构
图表 双层石墨烯的外延生长
图表 插层之前和插层1ML的Au后石墨烯/Ni(111)表面的角分辨光发射谱(ARPES)
图表 氧化石墨制备石墨烯氧化物和石墨烯的过程示意图
图表 石墨烯氢化物
图表 石墨烯的氮掺杂
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