报告简介
一、概述
集成电路（integratedcircuit）又称为IC，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
集成电路产业上游行业主要有半导体材料等，下游产品主要应用于仪器仪表、电网自动化、计量仪表、集成电路零部件等行业。
中国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化。1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。2000年至今，高速发展阶段。中国集成电路产业随着其元器件儿特征尺寸的不断缩小，各种产业结构融合度更高，并且更新速度更快，将会形成一种全新的学科或者产业，对于整体社会发展有着关键作用。因此必须要充分发挥集成电路和其他产业之间的联系，使其能够为更多的产业提供源源不断的生产动力，使得整个社会朝着智能化与自动化的方向发展。
二、市场供需
目前我国在集成电路方面的发展已经具备了一定的历史周期，同时经过了长时间的研发、引进与创新，相对来说也形成了具有一定规模的产业结构。近年来中国集成电路产量持续增长，2019年中国集成电路产量达2018.2亿块，较2018年增加了278.7亿块，同比增长率达16.02%，2020年1-10月中国集成电路产量为1821.8亿块，预计未来将继续保持增长。
随着各种新型技术的快速发展与应用，电气自动化水平的不断提升，电路作为功能性产业被广泛应用于人们的生产生活中，为整个社会的快速发展提供着源源不断的动力。中国集成电路需求量大于产量，需求缺口主要来源于进口，2019年中国集成电路需求量达4282.5亿块，较2018年增加了538.29亿块，同比增长率达14.38%，2020年1-9月中国集成电路需求量3825.8亿块，预计未来将继续保持增长。
三、进出口贸易
中国集成电路进口数量大于出口数量，2020年1-9月中国集成电路进口数量为3872亿块，出口数量为1868亿块。
2020年1-9月中国集成电路进口金额为2522.1亿美元；出口金额为824.7亿美元。
四、销售额
集成电路是信息产业快速发展的基础条件，尤其是满足当代社会对于电子信息产品不断提高的要求，而电子集成产业根据市场社会的需求不断进行完善和优化，为人们的生产生活提供极大的便利，集成电路产业的发展可以有效推动社会经济的高速发展。近年来中国集成电路产业销售额快速增长，2019年中国集成电路产业销售额达7562.3亿元，较2018年增加了1030.9亿元，同比增长率达15.78%，2020年1-9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，预计将继续保持增长。
2020年1-9月中国集成电路产业设计业务销售额为2634.2亿元，同比增长24.1%，仍是三业增速最快的产业；制造业务销售额为1560.6亿元，同比增长18.2%；封装测试业务销售额1711亿元，同比增长6.5%。
2020年1-9月中国集成电路产业设计业务销售额占总销售额的44.60%，占比最大；制造业务销售额占总销售额的26.42%；封测业务销售额占总销售额的28.97%。
五、发展中存在的问题
中国集成电路发展中存在的问题主要有：集成电路生产设备和材料仍处于依赖进口阶段、技术创新能力不足等。
六、解决策略
面对目前集成电路行业发展中存在的问题，解决策略主要有：实施集成电路人才专项政策；推动创新发展，增强科技实力；做好长期持久准备，着力解决领军企业成长中的关键短板问题；整合产业资源，实现价值链升级；发挥开放式协同创新优势，加强集成电路产业集智攻关创新等。
七、未来发展趋势
未来中国集成电路产业发展趋势主要有：元器件尺寸不断缩小；新材料、新结构、新器件不断涌现；新的技术和产业增长点不断形成等。
本公司出品的研究报告首先介绍了中国集成电路行业市场发展环境、集成电路行业整体运行态势等，接着分析了中国集成电路行业市场运行的现状，然后介绍了集成电路行业市场竞争格局。随后，报告对集成电路行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国集成电路行业发展趋势与投资预测。您若想对集成电路行业产业有个系统的了解或者想投资中国集成电路行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等集成电路。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计集成电路及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测集成电路。
报告目录
2021-2025年中国集成电路产业调研及行业投资战略研究预测报告
第一章 集成电路基本概述
第二章 2018-2020年中国集成电路发展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济发展概况
2.1.2 工业经济运行情况
2.1.3 新兴产业发展态势
2.1.4 疫后经济发展展望
2.2 社会环境
2.2.1 移动网络运行状况
2.2.2 研发经费投入增长
2.2.3 科技人才发展状况
2.3 产业环境
2.3.1 电子信息制造业运行增速
2.3.2 电子信息制造业出口状况
2.3.3 电子信息制造业固定资产
2.3.4 电子信息制造业细分行业
第三章 集成电路产业政策环境发展分析
3.1 政策体系分析
3.1.1 管理体系
3.1.2 政策汇总
3.1.3 发展规范
3.2 重要政策解读
3.2.1 集成电路高质量发展政策解读
3.2.2 集成电路设计企业所得税政策
3.2.3 集成电路产业发展推进纲要解读
3.3 相关政策分析
3.3.1 中国制造支持政策
3.3.2 智能制造发展战略
3.3.3 产业投资基金支持
3.3.4 技术研究利好政策
3.4 地区发展规划分析
3.4.1 长三角地区
3.4.2 环渤海经济区
3.4.3 珠三角地区
3.4.4 中西部地区
第四章 2018-2020年全球集成电路产业发展分析
4.1 全球集成电路产业分析
4.1.1 产业销售规模
4.1.2 行业发展特点
4.1.3 IC设计行业
4.1.4 晶圆代工市场
4.1.5 IC封测行业
4.1.6 行业发展趋势
4.2 美国集成电路产业分析
4.2.1 产业发展概况
4.2.2 产业发展环境
4.2.3 市场发展规模
4.2.4 市场贸易状况
4.2.5 产业发展模式
4.2.6 产业发展前景
4.3 韩国集成电路产业分析
4.3.1 产业发展阶段
4.3.2 产业发展动力
4.3.3 市场发展规模
4.3.4 市场贸易状况
4.3.5 技术研发动态
4.3.6 整体发展战略
4.3.7 技术发展方向
4.4 日本集成电路产业分析
4.4.1 产业发展历史
4.4.2 市场发展规模
4.4.3 细分产业状况
4.4.4 市场贸易状况
4.4.5 产业集群案例
4.4.6 发展经验借鉴
4.5 中国台湾集成电路产业
4.5.1 产业发展历程
4.5.2 产业发展特点
4.5.3 产业规模状况
4.5.4 市场贸易动态
4.5.5 典型企业运行
4.5.6 市场发展预测
第五章 2018-2020年中国集成电路产业发展分析
5.1 集成电路产业发展特征
5.1.1 生产工序多
5.1.2 产品种类多
5.1.3 技术更新快
5.1.4 投资风险高
5.2 2018-2020年中国集成电路产业运行状况
5.2.1 产业发展历程
5.2.2 产业销售规模
5.2.3 行业发展现状
5.2.4 人才需求规模
5.2.5 行业进入壁垒
5.2.6 行业竞争加剧
5.2.7 行业发展水平
5.3 2018-2020年全国集成电路产量分析
5.3.1 2018-2020年全国集成电路产量趋势
5.3.2 2018年全国集成电路产量情况
5.3.3 2019年全国集成电路产量情况
5.3.4 2020年全国集成电路产量情况
5.3.5 集成电路产量分布情况
5.4 2018-2020年中国集成电路进出口数据分析
5.4.1 进出口总量数据分析
5.4.2 主要贸易国进出口情况分析
5.4.3 主要省市进出口情况分析
5.5 集成电路产业核心竞争力提升方法
5.5.1 提高扶持资金集中运用
5.5.2 制定行业融资投资制度
5.5.3 逐渐提高政府采购力度
5.5.4 建立技术中介服务制度
5.5.5 重视人才引进人才培养
5.6 中国集成电路产业发展思路解析
5.6.1 产业发展问题
5.6.2 产业发展建议
5.6.3 产业突破方向
5.6.4 产业创新发展
5.6.5 产业发展战略
第六章 2018-2020年集成电路行业细分产品介绍
6.1 微处理器（MPU）
6.1.1 CPU
6.1.2 AP（APU）
6.1.3 GPU
6.1.4 MCU
6.2 存储器
6.2.1 存储器基本概述
6.2.2 存储器价格波动
6.2.3 存储器市场规模
6.2.4 存储器出口现状
6.2.5 存储器进出口数据
6.2.6 存储器竞争格局
6.2.7 存储器发展前景
6.3 NAND Flash（NAND闪存）
6.3.1 NAND Flash市场规模
6.3.2 NAND Flash市场价格
6.3.3 NAND Flash市场格局
6.3.4 NAND Flash产品结构
6.3.5 NAND Flash技术趋势
第七章 2018-2020年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析
7.1 集成电路设计基本流程
7.2 2018-2020年中国集成电路设计行业运行状况
7.2.1 行业发展历程
7.2.2 市场发展规模
7.2.3 专利申请情况
7.2.4 资本市场表现
7.2.5 产品类型分布
7.2.6 细分市场发展
7.3 集成电路设计市场发展格局
7.3.1 企业数量规模
7.3.2 企业运行状况
7.3.3 企业地域分布
7.3.4 设计人员规模
7.4 集成电路设计重点软件行业
7.4.1 EDA软件基本概念
7.4.2 全球EDA市场规模
7.4.3 全球EDA竞争格局
7.4.4 中国EDA市场现状
7.4.5 国内EDA相关企业
7.5 集成电路设计产业园区介绍
7.5.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.5.2 北京中关村集成电路设计园
7.5.3 无锡集成电路设计产业园
7.5.4 上海集成电路设计产业园
第八章 2018-2020年模拟集成电路产业分析
8.1 模拟集成电路的特点及分类
8.1.1 模拟集成电路的特点
8.1.2 模拟集成电路的分类
8.1.3 信号链路的工作流程
8.1.4 模拟集成电路的使用
8.2 国内外模拟集成电路发展规模
8.2.1 全球模拟集成电路规模
8.2.2 中国模拟集成电路规模
8.2.3 模拟芯片下游应用结构
8.3 国内外模拟集成电路竞争格局
8.3.1 国别竞争格局
8.3.2 国际企业格局
8.3.3 国内企业格局
8.4 模拟集成电路发展机遇分析
8.4.1 技术发展逐步提速
8.4.2 新生产业发展加快
8.4.3 产业获得政策支持
8.4.4 重点产业应用机遇
8.5 国内典型企业发展案例分析
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 企业主要业务
8.5.3 财务运行状况
8.5.4 企业核心技术
8.5.5 技术研发水平
8.5.6 企业发展实力
8.5.7 公司发展风险
第九章 2018-2020年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
9.1 集成电路制造业相关概述
9.1.1 集成电路制造基本概念
9.1.2 集成电路制造工艺流程
9.1.3 集成电路制造驱动因素
9.1.4 集成电路制造业重要性
9.2 2018-2020年中国集成电路制造业运行状况
9.2.1 市场发展规模
9.2.2 企业排名状况
9.2.3 行业生产现状
9.2.4 市场发展预测
9.3 2018-2020年中国晶圆代工产业发展分析
9.3.1 行业发展规模
9.3.2 行业产能分布
9.3.3 行业竞争格局
9.3.4 工艺制程进展
9.3.5 国内重点企业
9.4 集成电路制造业发展问题分析
9.4.1 市场份额较低
9.4.2 产业技术落后
9.4.3 行业人才缺乏
9.5 集成电路制造业发展思路及建议
9.5.1 国家和地区设计有机结合
9.5.2 坚持密切贴合产业链需求
9.5.3 产业体系生态建设与完善
9.5.4 依托相关政策推动国产化
9.5.5 整合力量推动创新发展
9.5.6 集成电路制造国产化发展
9.5.7 实施集成电路人才专项政策
第十章 2018-2020年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
10.1 集成电路封装测试行业发展综述
10.1.1 电子封装基本类型
10.1.2 封装测试发展概况
10.1.3 封装测试的重要性
10.2 中国集成电路封装测试市场发展分析
10.2.1 整体竞争格局
10.2.2 市场规模分析
10.2.3 市场区域分布
10.2.4 主要产品分析
10.2.5 企业类型分析
10.2.6 企业排名状况
10.3 集成电路封装测试设备市场发展分析
10.3.1 封装测试设备主要类型
10.3.2 全球封测设备市场规模
10.3.3 中国封测设备市场规模
10.3.4 封装设备企业竞争格局
10.3.5 封装设备国产化率分析
10.3.6 封装设备市场投资情况
10.3.7 封装设备促进因素分析
10.3.8 封装设备市场发展机遇
10.4 集成电路封装测试业技术发展分析
10.4.1 关键技术研发突破
10.4.2 行业技术存在挑战
10.4.3 未来产品发展趋势
10.5 先进封装与系统集成创新平台
10.5.1 中心基本情况
10.5.2 中心基础建设
10.5.3 中心服务状况
10.5.4 中心专利成果
第十一章 2018-2020年集成电路其他相关行业分析
11.1 2018-2020年传感器行业分析
11.1.1 产业链结构分析
11.1.2 市场发展规模
11.1.3 区域分布格局
11.1.4 市场产业园区
11.1.5 市场竞争格局
11.1.6 主要竞争企业
11.1.7 企业运营状况
11.1.8 未来发展趋势
11.2 2018-2020年分立器件行业分析
11.2.1 市场产业链条
11.2.2 市场供给状况
11.2.3 市场销售规模
11.2.4 市场需求规模
11.2.5 贸易进口规模
11.2.6 市场发展格局
11.2.7 竞争主体分析
11.2.8 行业专利申请
11.2.9 行业发展壁垒
11.2.10 行业影响因素
11.2.11 未来发展前景
11.3 2018-2020年光电器件行业分析
11.3.1 行业基本概述
11.3.2 行业政策环境
11.3.3 行业产量规模
11.3.4 行业竞争格局
11.3.5 项目投资动态
11.3.6 行业面临挑战
11.3.7 行业发展策略
11.3.8 未来发展前景
第十二章 2018-2020年中国集成电路区域市场发展状况
12.1 北京
12.1.1 产业发展状况
12.1.2 重点发展区域
12.1.3 产业发展目标
12.1.4 重点发展方向
12.1.5 疫情影响分析
12.2 上海
12.2.1 产业发展概况
12.2.2 产业产量规模
12.2.3 产业销售收入
12.2.4 市场进口状况
12.2.5 产业发展特点
12.2.6 产业支持政策
12.2.7 产业投资状况
12.3 深圳
12.3.1 产业发展规模
12.3.2 产业研究创新
12.3.3 产业支持政策
12.3.4 产业发展目标
12.4 杭州
12.4.1 产业发展背景
12.4.2 产业发展规模
12.4.3 重点发展区域
12.4.4 产业支持政策
12.4.5 产业发展战略
12.5 厦门
12.5.1 产业运行状况
12.5.2 产业发展规模
12.5.3 市场进口状况
12.5.4 产业平台现状
12.5.5 区域发展动态
12.5.6 产业支持政策
12.5.7 产业招商规划
12.5.8 产业发展建议
12.6 其他地区
12.6.1 江苏省
12.6.2 重庆市
12.6.3 武汉市
12.6.4 合肥市
12.6.5 广州市
第十三章 2018-2020年集成电路技术发展分析
13.1 集成电路技术综述
13.1.1 技术联盟成立
13.1.2 技术应用分析
13.1.3 化学机械抛光技术
13.2 集成电路前道制造工艺技术
13.2.1 微细加工技术
13.2.2 电路互联技术
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成电路后道制造工艺技术
13.3.1 3D集成技术
13.3.2 晶圆级封装
13.4 集成电路的ESD防护技术
13.4.1 集成电路的ESD现象成因
13.4.2 集成电路ESD的防护器件
13.4.3 基于SCR的防护技术分析
13.4.4 集成电路全芯片防护技术
13.5 集成电路技术发展趋势及前景展望
13.5.1 技术发展趋势
13.5.2 技术发展前景
13.5.3 技术市场展望
13.5.4 技术发展方向
第十四章 2018-2020年集成电路应用市场发展状况
14.1 通信行业
14.1.1 通信行业总体运行状况
14.1.2 通信行业用户发展规模
14.1.3 通信行业基础设施建设
14.1.4 通信行业集成电路应用
14.2 消费电子
14.2.1 消费电子产业发展规模
14.2.2 消费电子产业创新成效
14.2.3 消费电子投资热点分析
14.2.4 消费电子产业链条分析
14.2.5 消费电子产品技术分析
14.2.6 消费电子产业发展趋势
14.3 汽车电子
14.3.1 汽车电子相关概述
14.3.2 汽车电子产业链条
14.3.3 汽车电子产业环境
14.3.4 汽车电子市场规模
14.3.5 汽车电子产业布局
14.3.6 汽车电子发展建议
14.3.7 汽车电子前景展望
14.3.8 集成电路汽车电子中的应用
14.4 物联网
14.4.1 物联网产业核心地位
14.4.2 物联网政策支持分析
14.4.3 物联网产业规模状况
14.4.4 集成电路在物联网中的应用
第十五章 2018-2020年国外集成电路产业重点企业经营分析
15.1 英特尔（Intel）
15.1.1 企业发展概况
15.1.2 2018财年企业经营状况分析
15.1.3 2019财年企业经营状况分析
15.1.4 2020财年企业经营状况分析
15.1.5 企业业务布局
15.1.6 企业研发投入
15.1.7 未来发展前景
15.2 亚德诺（Analog Devices）
15.2.1 企业发展概况
15.2.2 企业并购动态
15.2.3 2018财年企业经营状况分析
15.2.4 2019财年企业经营状况分析
15.2.5 2020财年企业经营状况分析
15.3 海力士半导体（MagnaChip Semiconductor Corp.）
15.3.1 企业发展概况
15.3.2 2018年企业经营状况分析
15.3.3 2019年企业经营状况分析
15.3.4 2020年企业经营状况分析
15.3.5 企业业务布局
15.3.6 对华战略分析
15.4 德州仪器（Texas Instruments）
15.4.1 企业发展概况
15.4.2 2018年企业经营状况分析
15.4.3 2019年企业经营状况分析
15.4.4 2020年企业经营状况分析
15.4.5 企业业务布局
15.4.6 企业发展战略
15.5 意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1 企业发展概况
15.5.2 企业产品成就
15.5.3 2018财年企业经营状况分析
15.5.4 2019财年企业经营状况分析
15.5.5 2020财年企业经营状况分析
15.6 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1 企业发展概况
15.6.2 企业收购动态
15.6.3 2018财年企业经营状况分析
15.6.4 2019财年企业经营状况分析
15.6.5 2020财年企业经营状况分析
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1 企业发展概况
15.7.2 2018财年企业经营状况分析
15.7.3 2019财年企业经营状况分析
15.7.4 2020财年企业经营状况分析
15.7.5 企业发展战略
第十六章 2017-2020年中国集成电路产业重点企业经营分析
16.1 华为海思半导体有限公司
16.1.1 企业发展概况
16.1.2 企业经营状况
16.1.3 业务布局动态
16.1.4 企业业务计划
16.1.5 企业发展动态
16.1.6 企业风险分析
16.2 中芯国际集成电路制造有限公司
16.2.1 企业发展概况
16.2.2 企业产品进展
16.2.3 2018年企业经营状况分析
16.2.4 2019年企业经营状况分析
16.2.5 2020年企业经营状况分析
16.2.6 企业发展前景
16.3 紫光国芯微电子股份有限公司
16.3.1 企业发展概况
16.3.2 经营效益分析
16.3.3 业务经营分析
16.3.4 财务状况分析
16.3.5 核心竞争力分析
16.3.6 公司发展战略
16.3.7 未来前景展望
16.4 杭州士兰微电子股份有限公司
16.4.1 企业发展概况
16.4.2 经营效益分析
16.4.3 业务经营分析
16.4.4 财务状况分析
16.4.5 核心竞争力分析
16.4.6 公司发展战略
16.4.7 未来前景展望
16.5 北京兆易创新科技股份有限公司
16.5.1 企业发展概况
16.5.2 经营效益分析
16.5.3 业务经营分析
16.5.4 财务状况分析
16.5.5 核心竞争力分析
16.5.6 公司发展战略
16.5.7 未来前景展望
16.6 深圳市汇顶科技股份有限公司
16.6.1 企业发展概况
16.6.2 经营效益分析
16.6.3 业务经营分析
16.6.4 财务状况分析
16.6.5 核心竞争力分析
16.6.6 公司发展战略
16.6.7 未来前景展望
第十七章 中国集成电路产业典型项目投资建设深度解析
17.1 高端集成电路装备研发及产业化项目
17.1.1 项目基本概况
17.1.2 项目实施价值
17.1.3 项目建设基础
17.1.4 项目市场前景
17.1.5 项目实施进度
17.1.6 资金需求测算
17.1.7 项目经济效益
17.2 高密度集成电路及模块封装项目
17.2.1 项目基本概况
17.2.2 项目建设基础
17.2.3 项目发展前景
17.2.4 资金需求测算
17.2.5 经济效益估算
17.3 集成电路先进封测产业基地项目
17.3.1 项目投资概况
17.3.2 投资合作主体
17.3.3 项目合作内容
17.3.4 项目投资规模
17.3.5 项目建设分析
17.3.6 项目投资影响
17.3.7 项目投资风险
17.4 大尺寸再生晶圆半导体项目
17.4.1 项目基本概况
17.4.2 项目建设基础
17.4.3 项目实施价值
17.4.4 资金需求测算
17.4.5 项目经济效益
第十八章 集成电路产业投资价值评估及建议
18.1 中国集成电路产业投融资规模分析
18.1.1 产业投资主体分析
18.1.2 产业投资动态分析
18.1.3 企业上市融资分析
18.1.4 投融资需求结构分析
18.1.5 企业债券融资分析
18.1.6 行业融资问题分析
18.1.7 行业融资发展建议
18.2 集成电路产业投资机遇分析
18.2.1 万物互联形成战略新需求
18.2.2 人工智能开辟技术新方向
18.2.3 协同开放构建研发新模式
18.2.4 新旧力量塑造竞争新格局
18.3 集成电路产业进入壁垒评估
18.3.1 竞争壁垒
18.3.2 技术壁垒
18.3.3 资金壁垒
18.4 集成电路产业投资价值评估及投资建议
18.4.1 投资价值综合评估
18.4.2 市场机会矩阵分析
18.4.3 产业进入时机分析
18.4.4 产业投资风险剖析
18.4.5 产业投资策略建议
第十九章 2021-2025年集成电路产业发展趋势及前景预测
19.1 集成电路产业发展动力评估
19.1.1 经济因素
19.1.2 政策因素
19.1.3 技术因素
19.2 集成电路产业未来发展前景展望
19.2.1 产业发展机遇
19.2.2 产业战略布局
19.2.3 产品发展趋势
19.2.4 产业模式变化
19.3 2021-2025年中国集成电路产业预测分析
图表目录
图表1 模拟集成电路与数字集成电路的区别
图表2 集成电路产业链及部分企业
图表3 集成电路生产流程
图表4 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表5 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表6 2020年GDP初步核算数据
图表7 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表8 2017-2020年中国网民规模和互联网普及率
图表9 2017-2020年中国手机网民规模及其占网民比例
图表10 2015-2019年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表11 2018-2019年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表12 2018-2019年电子信息制造业PPI分月增速
图表13 2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表14 2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表15 2018-2019年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表16 2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表17 2018-2019年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表18 2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表19 2019-2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表20 2019-2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表21 2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表22 2019-2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表23 我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总（一）
图表24 我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总（二）
图表25 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表26 智能制造系统架构
图表27 智能制造系统层级
图表28 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表29 一期大基金投资各领域份额占比
图表30 一期大基金投资领域及部分企业
图表31 2019-2020年全球各区域市场销售规模统计
图表32 2002-2019年全球IC设计产业市场规模
图表33 2019年全球IC设计产业市场地区分布
图表34 2018-2019年世界集成电路晶圆代工市场规模情况
图表35 2011-2019年全球封测市场规模
图表36 2019年全球封测行业CR10
图表37 2018年美国集成电路进出口情况
图表38 2018年美国集成电路季度进出口
图表39 2018年美国半导体设备进出口统计
图表40 2016-2018年韩国半导体产业情况
图表41 2018年韩国集成电路进出口数据
图表42 2018年韩国集成电路出口结构
图表43 2018年韩国存储器进出口情况
图表44 韩国集成电路主要出口国家及影响因素
图表45 韩国“系统半导体愿景及战略”
图表46 日本半导体产业的两次产业转移
图表47 日本半导体产业发展历程
图表48 VLSI项目实施情况
图表49 日本政府相关政策
图表50 半导体芯片市场份额
图表51 全球十大半导体企业
图表52 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表53 日本三大半导体开发计划的关联
图表54 2013-2019年日本半导体市场规模
图表55 2020年日本半导体制造设备销售额
图表56 2018年日本硅片出口区域分布
图表57 2018年日本半导体设备进出口额统计
图表58 2018年日本集成电路产品出口情况
图表59 2018年日本集成电路产品出口区域情况
图表60 2018年日本集成电路产品进口情况
图表61 2018年日本集成电路产品进口区域情况
图表62 2018年日本集成电路进出口规模
图表63 2008-2018年九州IC生产数量及全国占比的变化
