半导体总成的前十大供应商：恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺，掌控了全球车载半导体市场的80以上的市场份额。

英飞凌，全球第一的车用半导体供应商。恩智浦，汽车业务上，其产品覆盖了MCU和MPU、车载网络、媒体和音频处理、智能电源驱动器、能源与电源管理、传感器、系统基础芯片、驾驶员辅助收发器、汽车安全等。瑞萨，原本的龙头后被反超，产品覆盖片上系统（SoC）、电源管理、电池管理、功率器件、通信器件、视频和显示等。意法半导体，针对发动机的定制芯片，占内燃机市场33%；车灯控制市场率排名第一。车规级SiC市场率超过50%。

需要指出的是高通、英特尔、英伟达三家为代表的消费电子芯片巨头也加快了进入的脚步，以高通820A车机芯片为例，性能高出恩智浦、瑞萨不少，已经进入了理想、奥迪、路虎、领克、小鹏、雅阁、拜腾等车型。当然，这三家目前占据的汽车芯片市场相比前十还小得可怜。

大致分为三大类：

一是传统半导体厂商和车企，主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企；传统车企大多是联合半导体厂商搞，半导体厂商有能力的则是自己搞。

前者如英伟达与奥迪。北汽集团合资成立了北京核芯达科技；上汽与英飞凌；零跑汽车与大华股份，东风组建智新半导体，吉利的芯擎科技。后者有华为有车联网、自动驾驶的芯片模块，同时投资的企业山东天岳、深思考、鲲游光电、好达电子以及裕太车通等企业，也大多与汽车行业的芯片和材料有关。兆易创新，有唯一的全国产化车规闪存产品，可为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。全志科技的主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。在汽车电子市场，全志科技推出了符合车规级认证的SoC产品，并已成功进入前装市场。公司产品覆盖了智能车载多媒体、智能液晶仪表、流媒体后视镜、安全辅助驾驶等领域。

二是初创或者新加入这个赛道的企业。他们大多是集中于激光雷达、AI领域。加特兰微电子，是CMOS工艺毫米波雷达芯片开发与设计的领导者。17年成功量产了全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片。镭神智能是全球唯一一家同时掌握了TOF时间飞行法、相位法、三角法和调频连续波等四种测量原理的激光雷达公司，也是国内唯一一家自主研发出激光雷达专用16通道TIA芯片、激光雷达自动化及半自动化生产线、1550nm光纤激光器的激光雷达公司。AI领域提供车用自动驾驶芯片。地平线的“征程2号”自动驾驶芯片已经应用于长安、奇瑞等自主品牌汽车上，出货量已超过10万个。芯驰科技如今已经正式发布了X9、V9、G9三款车载芯片产品，将分别应用于智能座舱、自动驾驶以及中央网关。黑芝麻智能科技支持L2+及以上级别自动驾驶。

三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。这个就简单粗暴了多，前面提到的巨头常用的招数，国内比较有代表性的是闻泰收购安世，打入汽车功率半导体；韦尔股份收购豪威和思比科，进军CMOS图像传感器；北京君正收购 ISSI，入局汽车级存储芯片。四维图新是收购杰发科技，投入车载MCU领域。

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本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等汽车芯片。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计汽车芯片及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测汽车芯片。