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2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业分析及行业发展趋势研究预测报告
2021-03-30
  • [报告ID] 151665
  • [关键词] 印制电路板(PCB)行业
  • [报告名称] 2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业分析及行业发展趋势研究预测报告
  • [交付方式] EMS特快专递 EMAIL
  • [完成日期] 2021/3/3
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报告简介

印制电路板,简称PCB,又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上,按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路,而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。

随着PCB层数和密度的不断增加,PCB产品与微型芯片的结合日益紧密,PCB生产和研发甚至会影响到国家的战略信息安全。

我国刚性板的市场规模最大,其中多层板占比45.97%;其次是柔性板,占比达16.68%;HDI板占比为16.59%。与先进的PCB制造国如日本相比,目前我国的高端印制电路板占比仍较低,尤其是封装基板及刚挠结合板(软硬结合板)方面。

市场规模

2019年中国PCB行业产值约329.42亿美元、小幅增长0.73%,全球市场占比进一步扩大至53.70%。随着5G、大数据、云盘算、人工智能、物联网等行业快速生长,以及工业配套、成本等优势,中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升,预计在2021年我国PCB产值可以突破350亿美元。

下游市场分布

中国PCB下游应用市场分布广泛,根据WECC统计数据,中国PCB应用市场最大的是通讯类,受益于智能手机、移动互联网等蓬勃发展,市场占有率保持较高的水平,占比为30%;其次是计算机,市场占比为26%;汽车电子的市场占有率为15%,随着智能汽车管理系统、汽车多媒体交互系统等的发展,汽车电子将成为PCB应用市场发展的新机会。

未来发展前景

1.国家产业政策的支持

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,PCB行业则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分。近年来,国家致力于实现国民经济和社会的信息化发展,电子信息制造业规模持续快速增长,电子信息产业迎来难得的发展机遇。国家政策的扶持将为电子信息产业提供广阔的发展空间,助力电子信息制造业全面转型升级,国内PCB行业将借此契机不断提升企业竞争力。

2.产品应用领域广泛,市场空间广阔

PCB下游主要应用行业包括通信、消费电子、汽车电子等,主要应用行业存量市场规模的稳定增长为PCB行业发展提供了基础,同时,下游行业的技术革新也为PCB行业带来了增量应用市场的快速发展,包括智能家电、5G通信、无人驾驶等技术的变革都将成为PCB市场发展新的驱动力。此外,全球人工智能、工业4.0、物联网等新兴产业的兴起为PCB产品提供了更加广阔的应用平台。PCB传统应用行业的稳定增长和技术革新,以及新兴产业发展带来新机遇为PCB市场发展提供了重要保障。

3.中国电子行业产业链完整

近年来,中国电子信息产业一直保持快速发展的势头,目前中国已成为世界最重要的电子制造基地。中国电子信息产业链已日趋完善,电子行业规模大、配套能力强,产业集聚效应明显。国内印制电路板行业上游行业发展迅速,主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力,能快速响应下游客户的需求。PCB行业作为电子信息产业的基础行业,在产业链中起着承上启下的关键作用,完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料,又能快速响应客户需求,保障PCB产业稳定发展。

4.5G通信技术的推动

5G应用领域十分广泛,除了通信的基本功能,还持续渗透物联网及众多行业领域,在通信、自动驾驶、工控医疗等垂直行业的多样化业务需求。从5G产业链演化进程来看,5G对PCB产品的需求遍及了建设及应用场景,尤其以前期基础设施建设为主,包括基站系统、传输、储存设备带来的需求,后期随着5G的推广还会产生下游各类终端设备及应用场景如智慧城市、智能家居、智能汽车等领域的需求。

本公司出品的研究报告首先介绍了中国印制电路板(PCB)行业市场发展环境、印制电路板(PCB)行业整体运行态势等,接着分析了中国印制电路板(PCB)行业市场运行的现状,然后介绍了印制电路板(PCB)行业市场竞争格局。随后,报告对印制电路板(PCB)行业做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国印制电路板(PCB)行业发展趋势与投资预测。您若想对印制电路板(PCB)行业产业有个系统的了解或者想投资中国印制电路板(PCB)行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等印制电路板(PCB)。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计印制电路板(PCB)及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测印制电路板(PCB)。


报告目录
2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业分析及行业发展趋势研究预测报告

第一章 印制电路板(PCB)概况
第二章 2018-2020年全球PCB行业发展情况综述
2.1 全球PCB产业发展现状全球PCB行业整体表现
2.1.1 全球PCB产业规模状况
2.1.2 全球PCB区域分布状况
2.1.3 全球电子终端需求驱动
2.1.4 全球PCB下游应用领域
2.1.5 全球PCB主要厂商分布
2.1.6 全球PCB市场空间预测
2.2 全球PCB行业主要产品市场发展格局
2.2.1 挠性板
2.2.2 多层板
2.2.3 HDI板
2.2.4 封装基板
2.3 PCB行业主要国家发展分析
2.3.1 美国PCB行业发展
2.3.2 日本PCB行业发展
2.3.3 韩国PCB行业发展
第三章 2018-2020年中国PCB行业发展环境分析
3.1 宏观经济环境
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 工业运行情况
3.1.4 固定资产投资
3.1.5 宏观经济展望
3.2 电子信息制造业运行情况
3.2.1 总体运营情况
3.2.2 固定资产投资
3.2.3 通信设备制造业
3.2.4 电子元件制造业
3.2.5 电子器件制造业
3.2.6 计算机制造业
3.3 PCB行业政策环境
3.3.1 行业规范条件
3.3.2 产业结构目录
3.3.3 环保政策影响
第四章 2018-2020年中国PCB行业市场运行情况
4.1 中国PCB行业市场发展情况
4.1.1 PCB行业市场规模
4.1.2 PCB行业产业转移
4.1.3 PCB细分产品结构
4.1.4 PCB下游应用市场
4.2 中国PCB行业竞争格局
4.2.1 PCB企业竞争格局
4.2.2 PCB产业集群分布
4.2.3 内资企业发展现状
4.2.4 PCB企业融资情况
4.2.5 行业规范条件符合企业
4.2.6 PCB企业集中发展趋势
4.3 PCB行业技术热点
4.3.1 制造技术提升
4.3.2 设计重要性突显
4.3.3 基板材料高性能化
4.3.4 高性能要求高可靠
4.4 PCB行业主要进入壁垒分析
4.4.1 资金壁垒
4.4.2 技术壁垒
4.4.3 环保壁垒
4.4.4 客户认可壁垒
第五章 2018-2020年中国柔性电路板(FPC)发展情况分析
5.1 柔性电路板(FPC)概述
5.1.1 FPC产品介绍
5.1.2 FPC制备流程
5.1.3 FPC发展进程
5.1.4 FPC应用领域
5.2 FPC市场运行情况分析
5.2.1 FPC行业市场规模
5.2.2 FPC行业供需状况
5.2.3 FPC行业应用规模
5.2.4 FPC产品市场价格
5.2.5 FPC行业集中度
5.2.6 FPC行业竞争格局
5.2.7 国内厂商发展情况
5.2.8 FPC产业转移进程
5.3 FPC应用领域发展分析
5.3.1 单机FPC价值量
5.3.2 射频天线创新需求
5.3.3 汽车FPC应用
5.3.4 工控医疗应用
第六章 2018-2020年PCB行业上游原材料市场运行分析
6.1 PCB行业上游原材料简析
6.2 PCB用铜箔市场分析
6.2.1 铜箔概况
6.2.2 市场需求
6.2.3 价格走势
6.2.4 产能规模
6.3 PCB玻纤市场发展情况
6.3.1 玻纤材料介绍
6.3.2 玻纤性能要求
6.3.3 玻纤需求分析
6.3.4 玻纤市场现状
6.3.5 市场进入壁垒
6.4 PCB其他原料发展分析
6.4.1 PCB油墨
6.4.2 PCB化学品
6.4.3 PCB磷铜球
第七章 2018-2020年PCB行业中游市场分析——覆铜板
7.1 覆铜板概述
7.1.1 覆铜板介绍
7.1.2 覆铜板分类
7.1.3 生产工艺流程
7.2 覆铜板主要产品发展情况
7.2.1 刚性覆铜板
7.2.2 挠性覆铜板
7.2.3 半固化片
7.3 覆铜板市场运行情况
7.3.1 市场运行情况
7.3.2 市场需求情况
7.3.3 行业竞争格局
7.3.4 行业进入壁垒
7.3.5 行业发展趋势
7.4 2018-2020年中国印制电路用覆铜板进出口数据分析
7.4.1 进出口总量数据分析
7.4.2 主要贸易国进出口情况分析
7.4.3 主要省市进出口情况分析
第八章 2018-2020年PCB行业下游应用领域——消费电子
8.1 消费电子及相关PCB产品应用分析
8.1.1 消费电子市场发展现状
8.1.2 消费电子PCB要求
8.1.3 消费电子PCB市场
8.1.4 PCB厂商业务布局
8.2 类载板(SLP)发展情况分析
8.2.1 SLP发展进程
8.2.2 手机SLP价值
8.2.3 技术发展趋势
8.3 消费电子PCB发展市场空间
8.3.1 5G手机用板需求
8.3.2 SLP市场发展空间
8.3.3 智能穿戴设备应用
第九章 2018-2020年PCB行业下游应用领域——汽车电子
9.1 汽车电子行业发展综述
9.1.1 汽车电子概念
9.1.2 汽车电子分类
9.1.3 汽车电子产业链
9.1.4 汽车电子成本占比
9.2 汽车领域PCB应用介绍
9.2.1 汽车用PCB需求
9.2.2 汽车用PCB种类
9.2.3 PCB汽车应用领域
9.2.4 汽车PCB价值分析
9.3 汽车PCB市场运行情况
9.3.1 产业市场规模
9.3.2 企业产品布局
9.3.3 企业发展格局
9.4 汽车PCB发展市场空间分析
9.4.1 车用PCB价值量简析
9.4.2 新能源汽车PCB应用
9.4.3 汽车智能化PCB需求
第十章 2018-2020年PCB行业下游应用领域——通信设备
10.1 通讯设备发展情况
10.1.1 4G基站设备PCB应用
10.1.2 中国5G建设现状简析
10.1.3 5G基站PCB市场空间
10.1.4 基站的PCB用量对比
10.2 通讯领域PCB应用分析
10.2.1 通讯领域PCB应用
10.2.2 通信PCB产品需求
10.3 通信领域PCB市场运营情况
10.3.1 市场规模分析
10.3.2 竞争格局分析
10.3.3 企业发展状况
10.4 通信领域PCB行业进入壁垒分析
10.4.1 技术壁垒
10.4.2 投资壁垒
10.4.3 认证壁垒
第十一章 2018-2020年中国PCB行业地区发展情况综述
11.1 台湾地区PCB发展简析
11.1.1 台湾PCB进出口情况
11.1.2 台湾PCB市场规模
11.1.3 台湾PCB厂商营收
11.1.4 台湾PCB发展蓝图
11.1.5 台湾PCB智慧制造
11.1.6 台湾PCB智慧发展
11.2 广东省PCB行业发展分析
11.2.1 PCB行业发展格局
11.2.2 PCB行业相关政策
11.2.3 PCB项目融资动态
11.2.4 PCB智能制造试点
11.3 江西省PCB行业发展分析
11.3.1 地区发展现状
11.3.2 行业政策规划
11.3.3 项目建设动态
第十二章 中国PCB行业项目投资建设案例深度解析
12.1 柔性多层印制电路板扩产项目
12.1.1 项目基本概述
12.1.2 投资价值分析
12.1.3 建设内容规划
12.1.4 资金需求测算
12.1.5 实施进度安排
12.1.6 经济效益分析
12.2 高阶HDI印制电路板扩产项目
12.2.1 项目基本概述
12.2.2 投资价值分析
12.2.3 建设内容规划
12.2.4 资金需求测算
12.2.5 实施进度安排
12.2.6 经济效益分析
12.3 挠性印制电路板建设项目
12.3.1 项目基本概述
12.3.2 投资价值分析
12.3.3 资金需求测算
12.3.4 实施进度安排
12.3.5 项目效益分析
第十三章 2017-2020年国外PCB重点企业发展分析
13.1 旗胜(Nippon Mektron)
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 企业布局动态
13.1.3 2018财年企业经营状况分析
13.1.4 2019财年企业经营状况分析
13.1.5 2020财年企业经营状况分析
13.2 迅达(TTM)
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 2018财年企业经营状况分析
13.2.3 2019财年企业经营状况分析
13.2.4 2020财年企业经营状况分析
13.3 三星电机
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 2018年企业经营状况分析
13.3.3 2019年企业经营状况分析
13.3.4 2020年企业经营状况分析
13.4 藤仓(Fujikura)
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 2019财年企业经营状况分析
13.4.3 2020财年企业经营状况分析
13.4.4 2021财年企业经营状况分析
第十四章 2017-2020年中国PCB重点企业发展分析
14.1 健鼎科技股份有限公司
14.1.1 企业发展概况
14.1.2 2018年企业经营状况分析
14.1.3 2019年企业经营状况分析
14.1.4 2020年企业经营状况分析
14.2 欣兴电子股份有限公司
14.2.1 企业发展概况
14.2.2 2018年企业经营状况分析
14.2.3 2019年企业经营状况分析
14.2.4 2020年企业经营状况分析
14.3 深南电路股份有限公司
14.3.1 企业发展概况
14.3.2 企业业务布局
14.3.3 经营效益分析
14.3.4 业务经营分析
14.3.5 财务状况分析
14.3.6 核心竞争力分析
14.3.7 公司发展战略
14.3.8 未来前景展望
14.4 深圳市景旺电子股份有限公司
14.4.1 企业发展概况
14.4.2 企业经营模式
14.4.3 经营效益分析
14.4.4 业务经营分析
14.4.5 财务状况分析
14.4.6 核心竞争力分析
14.4.7 公司发展战略
14.4.8 未来前景展望
14.5 东山精密制造股份有限公司
14.5.1 企业发展概况
14.5.2 企业业务布局
14.5.3 经营效益分析
14.5.4 业务经营分析
14.5.5 财务状况分析
14.5.6 核心竞争力分析
14.5.7 公司发展战略
14.5.8 未来前景展望
14.6 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
14.6.1 企业发展概况
14.6.2 主要业务发展
14.6.3 企业研发投入
14.6.4 经营效益分析
14.6.5 业务经营分析
14.6.6 财务状况分析
14.6.7 核心竞争力分析
14.6.8 公司发展战略
14.6.9 未来前景展望
14.7 沪士电子股份有限公司
14.7.1 企业发展概况
14.7.2 主要业务发展
14.7.3 经营效益分析
14.7.4 业务经营分析
14.7.5 财务状况分析
14.7.6 核心竞争力分析
14.7.7 公司发展战略
14.7.8 未来前景展望
第十五章 2021-2025年PCB行业投资分析及前景预测
15.1 PCB行业投资分析
15.1.1 行业投资态势
15.1.2 企业投资动态
15.1.3 企业投资机遇
15.2 PCB行业发展前景分析
15.2.1 PCB产业链布局方向
15.2.2 5G基站PCB业务前景
15.2.3 HDI产品发展机遇
15.2.4 汽车PCB市场空间
15.2.5 PCB智能工厂前景
15.3  2021-2025年中国PCB行业预测分析

附录
附录一:印制电路板行业规范条件

图表目录
图表1 PCB在下游各领域中的运用
图表2 PCB产业链
图表3 按客户的不同阶段需求分类
图表4 样板与批量板对比
图表5 PCB分类(按基材柔软性)
图表6 PCB产品按导电涂层数分类
图表7 PCB产品按技术发展方向分类
图表8 多层板分类
图表9 HDI板生产工艺要求
图表10 封装基板按技术分类
图表11 2014-2019年全球PCB产值及增长速度
图表12 2019年全球PCB产值地区分布
图表13 2020年全球前40大PCB厂商季度营收增速(一)
图表14 2020年全球前40大PCB厂商季度营收增速(二)
图表15 2020年全球前40大PCB厂商季度营收增速(三)
图表16 2019年全球PCB下游应用领域分布
图表17 2019年全球PCB厂商TOP10
图表18 2020-2025年全球PCB产值预测
图表19 2019-2024年全球PCB各类板块产值情况及预测
图表20 2019-2024年全球PCB各类型产值复合增速预测
图表21 FPC全球产值
图表22 多层板产值细分
图表23 中低层板和高层板产值
图表24 HDI产值与PCB总产值增长率对比
图表25 2010-2023全球封装基板产值
图表26 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表27 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表28 2015-2019年货物进出口总额
图表29 2019年货物进出口总额及其增长速度
图表30 2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表31 2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表32 2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表33 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表34 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表35 2019年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表36 2019年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表37 2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表38 2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表39 2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表40 2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表41 2019-2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表42 2019-2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表43 2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表44 2019-2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表45 PCB企业生产过程中的污染物分类
图表46 中国部分PCB相关环保政策
图表47 2015-2019年中国印制电路产值规模统计
图表48 2000-2022年以来PCB行业的产值的区位变化及预测
图表49 2017-2018年A股上市前6名PCB企业及关联公司的汽车PCB业务趋势
图表50 中国PCB细分产品结构
图表51 PCB产业下游应用领域占比
图表52 2019年中国PCB厂商top10
图表53 中国PCB企业地区分布
图表54 2020年中国内资PCB排行榜TOP10
图表55 2020年及以后年度中国大陆通过IPO(包括待上市)进行扩产的项目(一)
图表56 2020年及以后年度中国大陆通过IPO(包括待上市)进行扩产的项目(二)
图表57 2010-2020年中国大陆PCB企业融资规模
图表58 符合《印制电路板行业规范条件》企业名单(第一批)
图表59 符合《印制电路板行业规范条件》企业名单(第二批)
图表60 FPC产品概况
图表61 FPC工艺步骤
图表62 FPC工艺技术比较
图表63 FPC导电线路制造方法差异对比
图表64 FPC特点及对应应用领域
图表65 FPC下游应用领域占比
图表66 2012-2019年中国柔性电路板市场规模
图表67 2012-2019年中国柔性电路板需求量
图表68 2012-2019年中国柔性电路板产量
图表69 2018-2019年中国柔性电路板下游应用领域规模
图表70 2012-2019年中国柔性电路板产品市场价格
图表71 2018年全球前五大FPC厂商市场份额
图表72 2018年FPC产值分布(按制造地划分)
图表73 2018年FPC产值分布(按厂商归属地划分)
图表74 部分中国大陆FPC厂商扩产计划
图表75 2018-2019年国内FPC厂商竞争排名
图表76 FPC行业的两次转移
图表77 苹果手机及其他品牌电子设备FPC使用量情况
图表78 PCB上游各原材料成本占总原材料成本比重
图表79 压延铜箔与电解铜箔生产工艺对比
图表80 不同生产工艺铜箔指标
图表81 2020年铜箔价格涨幅
图表82 2019年中国电解铜箔行业运营情况
图表83 2015-2019年国内不同规格电子电路铜箔产量
图表84 电子纱(布)-覆铜板-印制电路板产业链
图表85 PCB对电子布性能和工艺要求
图表86 高频高速覆铜板对玻纤布的性能要求
图表87 不同档次电子纱(布)代号和规格
图表88 覆铜板成本构成
图表89 电子玻纤布的产品档次划分
图表90 PCB感光油墨的基本应用机理
图表91 PCB感光油墨分类
图表92 PCB感光阻焊油墨基本应用原理
图表93 电子化学品分类
图表94 PCB化学品分类占比状况
图表95 PCB化学品各环节海外与本土厂商占比对比
图表96 国内外主要PCB化学品厂商
图表97 下游主要环节对覆铜板的性能要求
图表98 覆铜板上下游相关产业链构成
图表99 覆铜板分类
图表100 2017-2019年全球刚性覆铜板销售情况
图表101 2016-2019年全球主要地区刚性覆铜板销售情况
图表102 2019年全球各类刚性覆铜板销售额及占比
图表103 2019年全球刚性覆铜板公司排名(按销售额)
图表104 2019年中国各类刚性覆铜板产量及增长情况
图表105 2015-2019年中国挠性覆铜板在产销量、销售收入及年增长率
图表106 2015-2019年中国多层PCB用商品半固化片产销及年增长率
图表107 2010-2019年中国覆铜板销量情况
图表108 2019年中国覆铜板需求情况
图表109 2019年中国覆铜板行业十强排序及其主营业务收入
图表110 2018-2020年中国印制电路用覆铜板进出口总量
图表111 2018-2020年中国印制电路用覆铜板进出口总额
图表112 2018-2020年中国印制电路用覆铜板进出口(总量)结构
图表113 2018-2020年中国印制电路用覆铜板进出口(总额)结构
图表114 2018-2020年中国印制电路用覆铜板贸易逆差规模
图表115 2018-2019年中国印制电路用覆铜板进口区域分布
图表116 2018-2019年中国印制电路用覆铜板进口市场集中度(分国家)
图表117 2019年主要贸易国印制电路用覆铜板进口市场情况
图表118 2020年主要贸易国印制电路用覆铜板进口市场情况
图表119 2018-2019年中国印制电路用覆铜板出口区域分布
图表120 2018-2019年中国印制电路用覆铜板出口市场集中度(分国家)
图表121 2019年主要贸易国印制电路用覆铜板出口市场情况
图表122 2020年主要贸易国印制电路用覆铜板出口市场情况
图表123 2018-2019年主要省市印制电路用覆铜板进口市场集中度(分省市)
图表124 2019年主要省市印制电路用覆铜板进口情况
图表125 2020年主要省市印制电路用覆铜板进口情况
图表126 2018-2019年中国印制电路用覆铜板出口市场集中度(分省市)
图表127 2019年主要省市印制电路用覆铜板出口情况
图表128 2020年主要省市印制电路用覆铜板出口情况
图表129 2020年全球五大厂商售给终端用户的智能手机数量
图表130 移动终端对PCB板材的需求情况
图表131 极细化线路叠加SIP封装需求
图表132 苹果导入SLP过程
图表133 iPhone内SLP价值量略有下滑
图表134 2017-2023年全球SLP市场规模及预测
图表135 汽车电子的应用分类
图表136 汽车电子产业链
图表137 汽车电子发展对汽车PCB的新要求
图表138 常见的汽车电子PCB介绍
图表139 汽车电子PCB使用种类占比
图表140 汽车PCB的5大应用领域
图表141 汽车各系统PCB价值分布
图表142 2016-2020年单车PCB价值量
图表143 2016-2020年汽车PCB市场规模
图表144 国内A股上市车用PCB生产商的产品用途
图表145 汽车电子产业链代表厂商及对照PCB厂商
图表146 燃油车与电动车PCB用量及价值量测算
图表147 2011-2025年中国新能源汽车产量及预测
图表148 2016-2025年全球新能源汽车产量及预测
图表149 新能源汽车PCB增量
图表150 新能源汽车单车电控系统PCB价值增量
图表151 汽车电动化带来的全球PCB增量
图表152 自动驾驶完全普及后增量部件的市场空间估计
图表153 ADAS相关PCB
图表154 ADAS不同类型传感器对比
图表155 不同汽车厂商ADAS所需传感器
图表156 ADAS所带来单车汽车板增量(仅含传感器)
图表157 三大运营商5G基站建设进度
图表158 2019-2025年4G及5G基站建设数目预测
图表159 2020-2025年5G带来的通信基站PCB市场空间测算
图表160 4G基站与5G基站PCB用量对比
图表161 PCB在通信领域主要应用
图表162 通信设备对PCB板材需求情况
图表163 通讯PCB各细分市场产值
图表164 通讯PCB个细分领域占比
图表165 通信PCB产业链主要公司
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1.客户确定购买意向
2.签订购买合同
3.客户支付款项
4.提交资料
5.款到快递发票