报告简介
2019年全球分立功率半导体器件的市场规模达到403亿元，2015-2019年复合增长率为5.3%。在中国市场，分立功率半导体器件的市场规模呈现增长，由2015年的110亿美元增至2019年的145亿美元，复合年增长率约7.3%。
全球市场规模不断增加
分立功率半导体器件指用于电力电子作为开关或整流器的分立半导体器件，且与其他功率器件组装时作为功率IC的一部分。分立功率半导体器件可分为三极管、品闸管和二极管。
2019年全球分立功率半导体器件的市场规模达到403亿元，2015-2019年复合增长率为5.3%。未来，随着全球需求的普遍增加，加上中国制造分立器件的能力增长，预计市场规模将会继续增长。
2015-2020年全球分立功率半导体器件市场规模
在全世界上，除MOSFET之外的三极管如IGBT及BJT在按产品类别划分的市场份额一直维持领先，2019年占36.9%;市场份额排在第二位的是二极管，2019年占比为32.7%;MOSFET市场份额为26.0%，排名第三。
MOSFET在中国市场占据首位
在中国市场，分立功率半导体器件的市场规模呈现增长，由2015年的110亿美元增至2019年的145亿美元，复合年增长率约7.3%。展望未来，依据全球需求的普遍上升，加上中国制造分立器件如MOSFET、二极管及三极管的庞大产能，市场规模预期将会持续增长。
2015-2020年中国分立功率半导体器件市场规模
按器件类别划分，MOSFET在分立功率半导体器件当中排名首位，2019年占市场规模的36.3%，其次为二极管、其他三极管(包括IGBT)及晶闸管，市场份额分别为32.2%、26.0%及5.5%。
在MOSFET下游应用(如电动车、工业物联网(连接至互联网的实体装置，即IoT)及消费电子产品)的快速发展基础下，按MOSFET销售额划分的市场规模已由2015年的37亿美元增至2019年的53亿美元，复合年增长率约9.2%。
2019年中国的MOSFET、IGBT及二极管之出口值分别为24.39亿元、20.91亿元及15.95亿元，自2015年至2019年分别按4.0%、4.7%及3.9%的复合年增长率增长。
通过资金投资及科学合作发挥的巨大力量使电子产品及半导体器件的核心技术持续突破。例如，晶圆尺寸持续扩大以满足容纳更多微芯的需求且中国硅料供应商的目标为在国内开发更大的12英寸晶圆，以取代现有的六英寸晶圆。因此，分立功率半导体器件制造商若具备敏感度并能符合新发展技术趋势，将能建立其竞争优势。
本公司出品的研究报告首先介绍了中国半导体分立器件制造行业市场发展环境、半导体分立器件制造行业整体运行态势等，接着分析了中国半导体分立器件制造行业市场运行的现状，然后介绍了半导体分立器件制造行业市场竞争格局。随后，报告对半导体分立器件制造行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体分立器件制造行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体分立器件制造行业产业有个系统的了解或者想投资中国半导体分立器件制造行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等半导体分立器件制造。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计半导体分立器件制造及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测半导体分立器件制造。
报告目录
2021-2027年中国半导体分立器件制造行业调研与发展格局预测报告
第.一章 半导体分立器件制造行业发展环境分析
1.1 行业定义及产品分类
1.1.1 半导体分立器件制造行业定义
1.1.2 半导体分立器件制造行业产品分类
1.2 行业政策环境分析
1.2.1 行业相关政策分析
1.2.2 行业相关发展规划
1.3 行业经济环境分析
1.3.1 宏观经济与行业的相关性分析
1.3.2 宏观经济发展展望
1.4 行业技术环境分析
第二章 2019年中国半导体分立器件制造行业原材料市场分析
2.1 行业产业链简介
2.2 行业原材料市场分析
2.2.1 芯片市场发展情况分析
2.2.2 金属硅市场发展情况分析
2.2.3 铜材市场发展情况分析
2.3 原材料对行业的影响
第三章 2019年中国半导体分立器件制造所属行业现状及预测
3.1 半导体分立器件制造所属行业经营情况分析
3.1.1 半导体分立器件制造所属行业发展总体概况
3.1.2 半导体分立器件制造所属行业发展主要特点
3.1.3 半导体分立器件制造所属行业市场规模分析
3.1.4 半导体分立器件制造所属行业财务指标分析
（1）半导体分立器件制造所属行业盈利能力分析
（2）半导体分立器件制造所属行业运营能力分析
（3）半导体分立器件制造所属行业偿债能力分析
（4）半导体分立器件制造所属行业发展能力分析
3.1.5 行业不同规模企业主要经济指标分析
3.1.6 行业不同性质企业主要经济指标分析
3.2 半导体分立器件制造所属行业供需平衡分析
3.2.1 全国半导体分立器件制造所属行业供给情况分析
（1）全国半导体分立器件制造所属行业总产值分析
（2）全国半导体分立器件制造所属行业产成品分析
3.2.2 全国半导体分立器件制造所属行业需求情况分析
（1）全国半导体分立器件制造所属行业销售产值分析
（2）全国半导体分立器件制造所属行业销售收入分析
3.2.3 全国半导体分立器件制造所属行业产销率分析
3.3 2019年半导体分立器件制造所属行业运营状况分析
3.3.1 2019年所属行业规模分析
3.3.2 2019年所属行业资本/劳动密集度分析
3.3.3 2019年所属行业产销分析
3.3.4 2019年所属行业成本费用结构分析
3.3.5 2019年所属行业盈亏分析
3.4 半导体分立器件制造所属行业进出口市场分析
3.4.1 半导体分立器件制造所属行业进出口状况综述
3.4.2 半导体分立器件制造所属行业出口产品结构
3.4.3 半导体分立器件制造所属行业进口产品结构
3.4.4 半导体分立器件制造所属行业进出口前景及建议
3.5.1 半导体分立器件制造行业发展的驱动因素
3.5.2 半导体分立器件制造行业发展的障碍因素
3.5.3 半导体分立器件制造行业发展趋势分析
3.5.4 2021-2027年半导体分立器件制造行业前景预测
第四章中国半导体分立器件制造行业竞争格局分析
4.1 行业总体竞争状况分析
4.2 行业国际市场竞争状况分析
4.2.1 国际半导体分立器件市场发展状况
4.2.2 国际半导体分立器件市场竞争状况
4.2.3 国际半导体分立器件市场发展趋势
4.2.4 跨国公司在中国市场的投资布局
（1）日本厂商在华投资布局分析
1）东芝（toshiba）
2）瑞萨科技（renesas）
3）罗姆（rohm）
4）松下（panasonic）
5）日本电气股份有限公司（nec）
（2）美国厂商在华投资布局分析
1）威旭（vishay）
2）飞兆半导体（fairchild semiconductors）
3）国际整流器公司（international rectifier）
（3）欧洲厂商在华投资布局分析
1）飞利浦半导体（philips semiconductors）
2）意法半导体（st microelectronics）
3）英飞凌（infineon technologies）
4.2.5 跨国公司在中国的竞争策略分析
4.3 行业国内市场竞争状况分析
4.3.1 国内半导体分立器件制造行业集中度
4.3.2 国内半导体分立器件制造行业竞争格局
4.3.3 行业国内市场五力模式分析
第五章 2019年中国半导体分立器件应用市场发展情况分析
5.1 半导体分立器件产品概况
5.1.1 行业产品结构特征分析
5.1.2 半导体分立器件产量分析
5.2 半导体分立器件应用市场分析
5.2.1 电子设备制造对半导体分立器件需求分析
5.2.2 led显示屏对半导体分立器件需求分析
5.2.3 电子照明对半导体分立器件需求分析
5.2.4 汽车电子对半导体分立器件需求分析
第六章 2019年中国半导体分立器件制造行业重点区域市场分析
6.1 行业区域市场总体发展状况
6.1.1 行业区域结构总体特征
6.1.2 行业区域集中度分析
6.2 行业重点区域经营情况分析
6.2.1 华北地区半导体分立器件制造行业经营情况
6.2.2 东北地区半导体分立器件制造行业经营情况
6.2.3 华东地区半导体分立器件制造行业经营情况
6.2.4 华中地区半导体分立器件制造行业经营情况
6.2.5 华南地区半导体分立器件制造行业经营情况
6.2.6 其他地区半导体分立器件制造行业经营情况
第七章 半导体分立器件制造领先企业生产经营分析
7.1 半导体分立器件制造企业概况
7.1.1 企业销售收入情况
7.1.2 企业利润总额情况
7.2 半导体分立器件制造行业领先企业个案分析
7.2.1 深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业产销能力分析
（3）企业盈利能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业偿债能力分析
（6）企业发展能力分析
7.2.2 上海松下半导体有限公司经营情况分析
7.2.3 苏州松下半导体有限公司经营情况分析
7.2.4 无锡华润华晶微电子有限公司经营情况分析
7.2.5 恩智浦半导体广东有限公司经营情况分析
第八章2021-2027年中国半导体分立器件制造行业投资分析与建议
8.1 半导体分立器件制造行业投资特性分析
8.1.1 半导体分立器件制造行业进入壁垒分析
8.1.2 半导体分立器件制造行业盈利模式分析
8.1.3 半导体分立器件制造行业盈利因素分析
8.2 半导体分立器件制造行业投资兼并分析
8.2.1 行业投资兼并与重组整合概况
8.2.2 国内企业投资兼并与重组整合
8.2.3 行业投资兼并与重组整合特征
8.3 半导体分立器件制造行业投资机会与建议
8.3.1 半导体分立器件制造行业投资风险
8.3.2 半导体分立器件制造行业投资机会
8.3.3 半导体分立器件制造行业投资建议
图表目录：
图表 半导体分立器件制造行业上下游产业关系图
图表 分立器件市场应用结构（单位：%）
图表 2019年中国铜材月度产量（单位：万吨）
图表 2019年规模以上电子信息制造业与全国工业增加值月增速对比（单位：%）
图表 2019年规模以上电子信息制造业营业收入和利润完成情况对比（单位：亿元，%）
图表 电子信息产品月度出口额情况（单位：亿美元，%）
图表 2019年中国电子计算机制造业主要经济指标（单位：家，万元，%）
图表 2015-2019年中国移动基站设备增长情况（单位：万信道）
图表 2015-2019年国内电信固定资产投资情况（单位：亿元）
图表 2019年中国通信设备制造业主要经济指标（单位：家，万元，%）
图表 2021-2027年全球led显示屏市场规模及预测（单位：亿美元，%）
图表 2021-2027年中国led显示屏市场规模及预测（单位：亿元，%）
图表 2021-2027年中国led照明市场规模及预测（单位：亿元，%）
图表 14：部分国家白炽灯淘汰时间表
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