新冠疫情刺激电子设备需求，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16%，2021年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。

据悉，三年预测期内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于第三年攀至800亿美元。

今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域，具体而言，晶圆代工晶支出预计将在2021年增长23%，达到320亿美元，并在2022年持平。总体存储支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元，在DRAM和3D NAND强劲带动下，2022年将增长26%。

另外，功率和MPU微处理器芯片也将强劲增长，前者在功率半导体元件强劲需求推动下，相关投资预计2021年和2022年分别成长46%和26%；后者则随着微处理器投资增加，MPU将在2022年以40%的增长速度增长。

然而，目前这波热潮的红利还是要给国际大厂享受。2018年中国半导体设备市场规模达到128.2亿美元，然而国产设备自给率只有12%。2018年Top 10厂商的全球市占率达到81%，且该比重在2019年进一步提升。如果我们将半导体设备行业细分，以光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备这三个市场最大的类别为例：

光刻机市场规模约160亿美元，ASML、尼康和佳能三大龙头总共占据95%市场，其中EUV市场几乎被ASML一家独占；

刻蚀设备市场规模约129亿美元，海外前三大供应Lam(泛林)、TEL(东京电子)、AMAT(应用材料)总共拥有94%市场份额；

薄膜沉积设备市场规模约145亿美元，CVD主要厂商为Lam(泛林集团)、TEL(东京电子)、AMAT(应用材料)等，占据70%的市场，PVD被AMAT(应用材料)占据85%市场份额。

本公司出品的研究报告首先介绍了中国半导体设备制造行业市场发展环境、半导体设备制造行业整体运行态势等，接着分析了中国半导体设备制造行业市场运行的现状，然后介绍了半导体设备制造行业市场竞争格局。随后，报告对半导体设备制造行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体设备制造行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体设备制造行业产业有个系统的了解或者想投资中国半导体设备制造行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等半导体设备制造。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计半导体设备制造及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测半导体设备制造。