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报告目录
2022-2026年中国集成电路产业调研及发展趋势研究专题报告
第一章 集成电路基本概述 19
第二章 2018-2021年中国集成电路发展环境分析 23
2.1 经济环境 23
2.1.1 宏观经济发展概况 23
2.1.2 工业经济运行情况 29
2.1.3 新兴产业发展态势 31
2.1.4 疫后经济发展展望 32
2.2 社会环境 33
2.2.1 移动网络运行状况 33
2.2.2 研发经费投入增长 34
2.2.3 科技人才发展状况 34
2.3 产业环境 35
2.3.1 电子信息制造业运行增速 35
2.3.2 电子信息制造业出口状况 36
2.3.3 电子信息制造业固定资产 36
2.3.4 电子信息制造业细分行业 36
第三章 集成电路产业政策环境发展分析 38
3.1 政策体系分析 38
3.1.1 管理体系 38
3.1.2 政策汇总 38
3.1.3 发展规范 40
3.2 重要政策解读 42
3.2.1 集成电路高质量发展政策解读 42
3.2.2 集成电路设计企业所得税政策 43
3.2.3 集成电路产业发展推进纲要解读 43
3.3 相关政策分析 45
3.3.1 中国制造支持政策 45
3.3.2 智能制造发展战略 55
3.3.3 产业投资基金支持 56
3.3.4 技术研究利好政策 57
3.4 地区发展规划分析 59
3.4.1 长三角地区 59
3.4.2 环渤海经济区 60
3.4.3 珠三角地区 61
3.4.4 中西部地区 61
第四章 2018-2021年全球集成电路产业发展分析 63
4.1 全球集成电路产业分析 63
4.1.1 产业销售规模 63
4.1.2 行业发展特点 64
4.1.3 IC设计行业 65
4.1.4 晶圆代工市场 66
4.1.5 IC封测行业 66
4.1.6 行业发展趋势 66
4.2 美国集成电路产业分析 67
4.2.1 产业发展概况 67
4.2.2 产业发展环境 68
4.2.3 市场发展规模 68
4.2.4 市场贸易状况 69
4.2.5 产业发展模式 70
4.2.6 产业发展前景 70
4.3 韩国集成电路产业分析 71
4.3.1 产业发展阶段 71
4.3.2 产业发展动力 71
4.3.3 市场发展规模 72
4.3.4 市场贸易状况 73
4.3.5 技术研发动态 74
4.3.6 整体发展战略 74
4.3.7 技术发展方向 74
4.4 日本集成电路产业分析 74
4.4.1 产业发展历史 74
4.4.2 市场发展规模 75
4.4.3 细分产业状况 76
4.4.4 市场贸易状况 76
4.4.5 产业集群案例 77
4.4.6 发展经验借鉴 79
4.5 中国台湾集成电路产业 80
4.5.1 产业发展历程 80
4.5.2 产业发展特点 81
4.5.3 产业规模状况 81
4.5.4 市场贸易动态 82
4.5.5 典型企业运行 82
4.5.6 市场发展预测 82
第五章 2018-2021年中国集成电路产业发展分析 84
5.1 集成电路产业发展特征 84
5.1.1 生产工序多 84
5.1.2 产品种类多 84
5.1.3 技术更新快 84
5.1.4 投资风险高 84
5.2 2018-2021年中国集成电路产业运行状况 85
5.2.1 产业发展历程 85
5.2.2 产业销售规模 86
5.2.3 行业发展现状 87
5.2.4 人才需求规模 88
5.2.5 行业进入壁垒 88
5.2.6 行业竞争加剧 89
5.2.7 行业发展水平 90
5.3 2018-2021年全国集成电路产量分析 90
5.3.1 2018-2021年全国集成电路产量趋势 90
5.3.2 2018年全国集成电路产量情况 91
5.3.3 2019年全国集成电路产量情况 91
5.3.4 2020年全国集成电路产量情况 92
5.3.5 集成电路产量分布情况 92
5.4 2018-2021年中国集成电路进出口数据分析 93
5.4.1 进出口总量数据分析 93
5.4.2 主要贸易国进出口情况分析 94
5.4.3 主要省市进出口情况分析 95
5.5 集成电路产业核心竞争力提升方法 96
5.5.1 提高扶持资金集中运用 96
5.5.2 制定行业融资投资制度 97
5.5.3 逐渐提高政府采购力度 98
5.5.4 建立技术中介服务制度 98
5.5.5 重视人才引进人才培养 98
5.6 中国集成电路产业发展思路解析 101
5.6.1 产业发展问题 101
5.6.2 产业发展建议 102
5.6.3 产业突破方向 104
5.6.4 产业创新发展 105
5.6.5 产业发展战略 105
第六章 2018-2021年集成电路行业细分产品介绍 107
6.1 微处理器（MPU） 107
6.1.1 CPU 107
6.1.2 AP（APU） 107
6.1.3 GPU 108
6.1.4 MCU 109
6.2 存储器 109
6.2.1 存储器基本概述 109
6.2.2 存储器价格波动 109
6.2.3 存储器市场规模 110
6.2.4 存储器出口现状 110
6.2.5 存储器进出口数据 110
6.2.6 存储器竞争格局 111
6.2.7 存储器发展前景 111
6.3 NAND Flash（NAND闪存） 111
6.3.1 NAND Flash市场规模 111
6.3.2 NAND Flash市场价格 112
6.3.3 NAND Flash市场格局 112
6.3.4 NAND Flash产品结构 113
6.3.5 NAND Flash技术趋势 113
第七章 2018-2021年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析 115
7.1 集成电路设计基本流程 115
7.2 2018-2021年中国集成电路设计行业运行状况 116
7.2.1 行业发展历程 116
7.2.2 市场发展规模 116
7.2.3 专利申请情况 117
7.2.4 资本市场表现 118
7.2.5 产品类型分布 118
7.2.6 细分市场发展 119
7.3 集成电路设计市场发展格局 119
7.3.1 企业数量规模 119
7.3.2 企业运行状况 120
7.3.3 企业地域分布 120
7.3.4 设计人员规模 121
7.4 集成电路设计重点软件行业 122
7.4.1 EDA软件基本概念 122
7.4.2 全球EDA市场规模 122
7.4.3 全球EDA竞争格局 123
7.4.4 中国EDA市场现状 123
7.4.5 国内EDA相关企业 124
7.5 集成电路设计产业园区介绍 125
7.5.1 深圳集成电路设计应用产业园 125
7.5.2 北京中关村集成电路设计园 126
7.5.3 无锡集成电路设计产业园 126
7.5.4 上海集成电路设计产业园 126
第八章 2018-2021年模拟集成电路产业分析 127
8.1 模拟集成电路的特点及分类 127
8.1.1 模拟集成电路的特点 127
8.1.2 模拟集成电路的分类 127
8.1.3 信号链路的工作流程 127
8.1.4 模拟集成电路的使用 128
8.2 国内外模拟集成电路发展规模 129
8.2.1 全球模拟集成电路规模 129
8.2.2 中国模拟集成电路规模 130
8.2.3 模拟芯片下游应用结构 130
8.3 国内外模拟集成电路竞争格局 131
8.3.1 国别竞争格局 131
8.3.2 国际企业格局 131
8.3.3 国内企业格局 131
8.4 模拟集成电路发展机遇分析 131
8.4.1 技术发展逐步提速 131
8.4.2 新生产业发展加快 132
8.4.3 产业获得政策支持 132
8.4.4 重点产业应用机遇 132
8.5 国内典型企业发展案例分析 133
8.5.1 企业发展概况 133
8.5.2 企业主要业务 133
8.5.3 财务运行状况 133
8.5.4 企业核心技术 135
8.5.5 技术研发水平 135
8.5.6 企业发展实力 135
8.5.7 公司发展风险 135
第九章 2018-2021年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析 137
9.1 集成电路制造业相关概述 137
9.1.1 集成电路制造基本概念 137
9.1.2 集成电路制造工艺流程 137
9.1.3 集成电路制造驱动因素 142
9.1.4 集成电路制造业重要性 143
9.2 2018-2021年中国集成电路制造业运行状况 144
9.2.1 市场发展规模 144
9.2.2 企业排名状况 145
9.2.3 行业生产现状 146
9.2.4 市场发展预测 146
9.3 2018-2021年中国晶圆代工产业发展分析 147
9.3.1 行业发展规模 147
9.3.2 行业产能分布 148
9.3.3 行业竞争格局 148
9.3.4 工艺制程进展 149
9.3.5 国内重点企业 150
9.4 集成电路制造业发展问题分析 151
9.4.1 市场份额较低 151
9.4.2 产业技术落后 151
9.4.3 行业人才缺乏 151
9.5 集成电路制造业发展思路及建议 152
9.5.1 国家和地区设计有机结合 152
9.5.2 坚持密切贴合产业链需求 152
9.5.3 产业体系生态建设与完善 152
9.5.4 依托相关政策推动国产化 153
9.5.5 整合力量推动创新发展 153
9.5.6 集成电路制造国产化发展 153
9.5.7 实施集成电路人才专项政策 154
第十章 2018-2021年集成电路产业链下游——封装测试行业分析 156
10.1 集成电路封装测试行业发展综述 156
10.1.1 电子封装基本类型 156
10.1.2 封装测试发展概况 156
10.1.3 封装测试的重要性 158
10.2 中国集成电路封装测试市场发展分析 159
10.2.1 整体竞争格局 159
10.2.2 市场规模分析 159
10.2.3 市场区域分布 159
10.2.4 主要产品分析 165
10.2.5 企业类型分析 166
10.2.6 企业排名状况 167
10.3 集成电路封装测试设备市场发展分析 168
10.3.1 封装测试设备主要类型 168
10.3.2 全球封测设备市场规模 169
10.3.3 中国封测设备市场规模 169
10.3.4 封装设备企业竞争格局 169
10.3.5 封装设备国产化率分析 170
10.3.6 封装设备市场投资情况 170
10.3.7 封装设备促进因素分析 170
10.3.8 封装设备市场发展机遇 171
10.4 集成电路封装测试业技术发展分析 171
10.4.1 关键技术研发突破 171
10.4.2 行业技术存在挑战 172
10.4.3 未来产品发展趋势 172
10.5 先进封装与系统集成创新平台 173
10.5.1 中心基本情况 173
10.5.2 中心基础建设 173
10.5.3 中心服务状况 174
10.5.4 中心专利成果 174
第十一章 2018-2021年集成电路其他相关行业分析 175
11.1 2018-2021年传感器行业分析 175
11.1.1 产业链结构分析 175
11.1.2 市场发展规模 176
11.1.3 区域分布格局 176
11.1.4 市场产业园区 176
11.1.5 市场竞争格局 177
11.1.6 主要竞争企业 178
11.1.7 企业运营状况 178
11.1.8 未来发展趋势 179
11.2 2018-2021年分立器件行业分析 181
11.2.1 市场产业链条 181
11.2.2 市场供给状况 181
11.2.3 市场销售规模 182
11.2.4 市场需求规模 182
11.2.5 贸易进口规模 182
11.2.6 市场发展格局 182
11.2.7 竞争主体分析 183
11.2.8 行业专利申请 184
11.2.9 行业发展壁垒 184
11.2.10 行业影响因素 185
11.2.11 未来发展前景 186
11.3 2018-2021年光电器件行业分析 187
11.3.1 行业基本概述 187
11.3.2 行业政策环境 188
11.3.3 行业产量规模 190
11.3.4 行业竞争格局 190
11.3.5 项目投资动态 190
11.3.6 行业面临挑战 191
11.3.7 行业发展策略 192
11.3.8 未来发展前景 193
第十二章 2018-2021年中国集成电路区域市场发展状况 194
12.1 北京 194
12.1.1 产业发展状况 194
12.1.2 重点发展区域 195
12.1.3 产业发展目标 195
12.1.4 重点发展方向 195
12.1.5 疫情影响分析 196
12.2 上海 196
12.2.1 产业发展概况 196
12.2.2 产业产量规模 197
12.2.3 产业销售收入 198
12.2.4 市场进口状况 199
12.2.5 产业发展特点 199
12.2.6 产业支持政策 200
12.2.7 产业投资状况 200
12.3 深圳 201
12.3.1 产业发展规模 201
12.3.2 产业研究创新 202
12.3.3 产业支持政策 203
12.3.4 产业发展目标 204
12.4 杭州 204
12.4.1 产业发展背景 204
12.4.2 产业发展规模 204
12.4.3 重点发展区域 205
12.4.4 产业支持政策 205
12.4.5 产业发展战略 206
12.5 厦门 207
12.5.1 产业运行状况 207
12.5.2 产业发展规模 207
12.5.3 市场进口状况 208
12.5.4 产业平台现状 208
12.5.5 区域发展动态 209
12.5.6 产业支持政策 210
12.5.7 产业招商规划 211
12.5.8 产业发展建议 212
12.6 其他地区 212
12.6.1 江苏省 212
12.6.2 重庆市 213
12.6.3 武汉市 214
12.6.4 合肥市 215
12.6.5 广州市 216
第十三章 2018-2021年集成电路技术发展分析 218
13.1 集成电路技术综述 218
13.1.1 技术联盟成立 218
13.1.2 技术应用分析 219
13.1.3 化学机械抛光技术 220
13.2 集成电路前道制造工艺技术 221
13.2.1 微细加工技术 221
13.2.2 电路互联技术 222
13.2.3 器件特性的退化 223
13.3 集成电路后道制造工艺技术 224
13.3.1 3D集成技术 224
13.3.2 晶圆级封装 224
13.4 集成电路的ESD防护技术 225
13.4.1 集成电路的ESD现象成因 225
13.4.2 集成电路ESD的防护器件 225
13.4.3 基于SCR的防护技术分析 226
13.4.4 集成电路全芯片防护技术 227
13.5 集成电路技术发展趋势及前景展望 227
13.5.1 技术发展趋势 227
13.5.2 技术发展前景 228
13.5.3 技术市场展望 228
13.5.4 技术发展方向 228
第十四章 2018-2021年集成电路应用市场发展状况 230
14.1 通信行业 230
14.1.1 通信行业总体运行状况 230
14.1.2 通信行业用户发展规模 230
14.1.3 通信行业基础设施建设 231
14.1.4 通信行业集成电路应用 232
14.2 消费电子 235
14.2.1 消费电子产业发展规模 235
14.2.2 消费电子产业创新成效 236
14.2.3 消费电子投资热点分析 236
14.2.4 消费电子产业链条分析 238
14.2.5 消费电子产品技术分析 238
14.2.6 消费电子产业发展趋势 240
14.3 汽车电子 241
14.3.1 汽车电子相关概述 241
14.3.2 汽车电子产业链条 241
14.3.3 汽车电子产业环境 242
14.3.4 汽车电子市场规模 242
14.3.5 汽车电子产业布局 242
14.3.6 汽车电子发展建议 243
14.3.7 汽车电子前景展望 244
14.3.8 集成电路汽车电子中的应用 245
14.4 物联网 246
14.4.1 物联网产业核心地位 246
14.4.2 物联网政策支持分析 247
14.4.3 物联网产业规模状况 251
14.4.4 集成电路在物联网中的应用 251
第十五章 2018-2021年国外集成电路产业重点企业经营分析 252
15.1 英特尔（Intel） 252
15.1.1 企业发展概况 252
15.1.2 2018财年企业经营状况分析 252
15.1.3 2019财年企业经营状况分析 253
15.1.4 2020财年企业经营状况分析 254
15.1.5 企业业务布局 254
15.1.6 企业研发投入 255
15.1.7 未来发展前景 255
15.2 亚德诺（Analog Devices） 256
15.2.1 企业发展概况 256
15.2.2 企业并购动态 256
15.2.3 2018财年企业经营状况分析 257
15.2.4 2019财年企业经营状况分析 257
15.2.5 2020财年企业经营状况分析 258
15.3 海力士半导体（MagnaChip Semiconductor Corp.） 258
15.3.1 企业发展概况 258
15.3.2 2018年企业经营状况分析 258
15.3.3 2019年企业经营状况分析 259
15.3.4 2020年企业经营状况分析 259
15.3.5 企业业务布局 259
15.3.6 对华战略分析 259
15.4 德州仪器（Texas Instruments） 260
15.4.1 企业发展概况 260
15.4.2 2018年企业经营状况分析 260
15.4.3 2019年企业经营状况分析 261
15.4.4 2020年企业经营状况分析 261
15.4.5 企业业务布局 262
15.4.6 企业发展战略 263
15.5 意法半导体（STMicroelectronics N.V.） 264
15.5.1 企业发展概况 264
15.5.2 企业产品成就 265
15.5.3 2018财年企业经营状况分析 265
15.5.4 2019财年企业经营状况分析 265
15.5.5 2020财年企业经营状况分析 265
15.6 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG） 266
15.6.1 企业发展概况 266
15.6.2 企业收购动态 266
15.6.3 2018财年企业经营状况分析 267
15.6.4 2019财年企业经营状况分析 267
15.6.5 2020财年企业经营状况分析 267
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） 267
15.7.1 企业发展概况 267
15.7.2 2018财年企业经营状况分析 268
15.7.3 2019财年企业经营状况分析 268
15.7.4 2020财年企业经营状况分析 269
15.7.5 企业发展战略 269
第十六章 2017-2020年中国集成电路产业重点企业经营分析 271
16.1 华为海思半导体有限公司 271
16.1.1 企业发展概况 271
16.1.2 企业经营状况 271
16.1.3 业务布局动态 272
16.1.4 企业业务计划 272
16.1.5 企业发展动态 272
16.1.6 企业风险分析 272
16.2 中芯国际集成电路制造有限公司 273
16.2.1 企业发展概况 273
16.2.2 企业产品进展 273
16.2.3 2018年企业经营状况分析 273
16.2.4 2019年企业经营状况分析 273
16.2.5 2020年企业经营状况分析 274
16.2.6 企业发展前景 274
16.3 紫光国芯微电子股份有限公司 275
16.3.1 企业发展概况 275
16.3.2 经营效益分析 275
16.3.3 业务经营分析 275
16.3.4 财务状况分析 276
16.3.5 核心竞争力分析 278
16.3.6 公司发展战略 278
16.3.7 未来前景展望 279
16.4 杭州士兰微电子股份有限公司 279
16.4.1 企业发展概况 279
16.4.2 经营效益分析 279
16.4.3 业务经营分析 280
16.4.4 财务状况分析 280
16.4.5 核心竞争力分析 282
16.4.6 公司发展战略 283
16.4.7 未来前景展望 283
16.5 北京兆易创新科技股份有限公司 284
16.5.1 企业发展概况 284
16.5.2 经营效益分析 284
16.5.3 业务经营分析 285
16.5.4 财务状况分析 285
16.5.5 核心竞争力分析 288
16.5.6 公司发展战略 288
16.5.7 未来前景展望 288
16.6 深圳市汇顶科技股份有限公司 289
16.6.1 企业发展概况 289
16.6.2 经营效益分析 289
16.6.3 业务经营分析 290
16.6.4 财务状况分析 290
16.6.5 核心竞争力分析 292
16.6.6 公司发展战略 293
16.6.7 未来前景展望 293
第十七章 中国集成电路产业典型项目投资建设深度解析 294
17.1 高端集成电路装备研发及产业化项目 294
17.1.1 项目基本概况 294
17.1.2 项目实施价值 294
17.1.3 项目建设基础 294
17.1.4 项目市场前景 295
17.1.5 项目实施进度 295
17.1.6 资金需求测算 295
17.1.7 项目经济效益 295
17.2 高密度集成电路及模块封装项目 295
17.2.1 项目基本概况 295
17.2.2 项目建设基础 296
17.2.3 项目发展前景 296
17.2.4 资金需求测算 296
17.2.5 经济效益估算 296
17.3 集成电路先进封测产业基地项目 297
17.3.1 项目投资概况 297
17.3.2 投资合作主体 297
17.3.3 项目合作内容 297
17.3.4 项目投资规模 297
17.3.5 项目建设分析 298
17.3.6 项目投资影响 298
17.3.7 项目投资风险 298
17.4 大尺寸再生晶圆半导体项目 298
17.4.1 项目基本概况 298
17.4.2 项目建设基础 299
17.4.3 项目实施价值 299
17.4.4 资金需求测算 300
17.4.5 项目经济效益 300
第十八章 集成电路产业投资价值评估及建议 301
18.1 中国集成电路产业投融资规模分析 301
18.1.1 产业投资主体分析 301
18.1.2 产业投资动态分析 301
18.1.3 企业上市融资分析 302
18.1.4 投融资需求结构分析 302
18.1.5 企业债券融资分析 302
18.1.6 行业融资问题分析 303
18.1.7 行业融资发展建议 304
18.2 集成电路产业投资机遇分析 306
18.2.1 万物互联形成战略新需求 306
18.2.2 人工智能开辟技术新方向 307
18.2.3 协同开放构建研发新模式 307
18.2.4 新旧力量塑造竞争新格局 307
18.3 集成电路产业进入壁垒评估 308
18.3.1 竞争壁垒 308
18.3.2 技术壁垒 308
18.3.3 资金壁垒 308
18.4 集成电路产业投资价值评估及投资建议 309
18.4.1 投资价值综合评估 309
18.4.2 市场机会矩阵分析 310
18.4.3 产业进入时机分析 311
18.4.4 产业投资风险剖析 311
18.4.5 产业投资策略建议 314
第十九章 2021-2026年集成电路产业发展趋势及前景预测 315
19.1 集成电路产业发展动力评估 315
19.1.1 经济因素 315
19.1.2 政策因素 315
19.1.3 技术因素 315
19.2 集成电路产业未来发展前景展望 316
19.2.1 产业发展机遇 316
19.2.2 产业战略布局 317
19.2.3 产品发展趋势 317
19.2.4 产业模式变化 318
19.3 2021-2026年中国集成电路产业预测分析 320
图表目录
图表1 行业发展相关政策 38
图表2 中西部地区相关产业政策规划 61
图表3 2018-2021年全球集成电路行业销售规模 63
图表4 2021-2026年全球集成电路行业销售规模预测 67
图表5 2018-2021年美国集成电路行业销售规模 69
图表6 2021-2026年美国集成电路行业销售规模预测 70
图表7 2018-2021年韩国集成电路行业销售规模 72
图表8 2018-2021年日本集成电路行业销售规模 75
图表9 2018-2021年中国台湾集成电路行业销售规模 81
图表10 2021-2026年中国台湾集成电路行业销售规模预测 83
图表11 2018-2021年中国集成电路行业销售规模 87
图表12 2018-2021年中国集成电路行业产量 90
图表13 2018年中国集成电路行业产量 91
图表14 2019年中国集成电路行业产量 92
图表15 2020年中国集成电路行业产量 92
图表16 2020年中国集成电路行业产量分布 92
图表17 2018-2021年中国集成电路行业进口规模 93
图表18 2020年中国进口集成电路行业比例（%） 94
图表19 2020年我国集成电路主要省市进出口情况 95
图表20 2018-2021年中国NAND Flash行业市场规模 111
图表21 2018-2021年中国集成电路设计行业发展规模 117
图表22 2018-2021年中国集成电路设计行业专利申请 117
图表23 2018-2021年中国集成电路设计行业企业数量规模 119
图表24 2018-2021年中国集成电路设计人员规模 121
图表25 2018-2021年全球EDA市场规模 122
图表26 2018-2021年全球模拟集成电路规模 129
图表27 2018-2021年中国模拟集成电路规模 130
图表28 圣邦微电子(北京)股份有限公司主要经济指标 133
图表29 2018-2021年3月中国集成电路行业市场规模 144
图表30 2018-2021年3月中国集成电路行业生产量 146
图表31 2021-2027年中国集成电路行业市场规模预测 147
图表32 分立器件行业产业链 181
图表33 2016-2021年3月北京集成电路行业产量 194
图表34 2016-2021年3月上海集成电路行业产量 197
图表35 2016-2021年3月深圳集成电路行业市场规模 201
图表36 2018-2021年3月杭州集成电路行业市场规模 204
图表37 2018-2021年3月厦门集成电路行业市场规模 207
图表38 2018-2021年3月江苏省集成电路行业市场规模 213
图表39 2018-2021年3月重庆市集成电路行业市场规模 213
图表40 2018-2021年3月武汉市集成电路行业市场规模 214
图表41 2018-2021年3月合肥市集成电路行业市场规模 215
图表42 2018-2021年3月广州市集成电路行业市场规模 216
图表43 消费电子行业产业链 238
图表44 华为海思半导体有限公司经营情况 271
图表45 紫光国芯微电子股份有限公司经营效益分析 275
图表46 紫光国芯微电子股份有限公司运营能力 275
图表47 紫光国芯微电子股份有限公司财务状况 276
图表48 杭州士兰微电子股份有限公司经营效益分析 279
图表49 杭州士兰微电子股份有限公司运营能力 280
图表50 杭州士兰微电子股份有限公司财务状况 280
图表51 北京兆易创新科技股份有限公司经营效益分析 284
图表52 北京兆易创新科技股份有限公司运营能力 285
图表53 北京兆易创新科技股份有限公司财务状况 285
图表54 深圳市汇顶科技股份有限公司经营效益分析 289
图表55 深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力 290
图表56 深圳市汇顶科技股份有限公司财务状况 290
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