报告简介
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。
根据SEMI统计数据显示，2020年中国大陆凭借187.2亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场；中国台湾继续保持较为平稳的增长态势，以171.5亿美元位居第二；韩国销售金额为160.8亿美元，成为全球第三大市场。2021年，中国大陆半导体设备市场规模同比增长58.23%，以296.2亿美元销售金额继续保持首位，增长势头强劲。预计2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。
中国大陆半导体市场规模
未来发展前景分析
1.国家高度重视半导体行业发展
“十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。
2.全产业链协同发展，提升产业整体竞争能力
未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合，以合资、合作方式培育和吸引高水平企业，促进产业集聚和产业链协同，推动第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等领域的应用，打造第三代半导体产业发展高地。
3.加速发展第三代半导体材料推动行业发展
科技部通过“国家重点研发计划”共支持第三代半导体和半导体照明相关研发项目超过30项，涵盖电力电子、微波射频应用的多个应用领域，对第三代半导体基础研究及前沿技术、重大共性关键技术、典型应用示范给予高度重视和重点支持；北京、深圳、济南、长沙等地方各级政府出台多项产业发展措施和政策，引导和支持区域内第三代半导体产业发展。
报告目录
2023-2027年中国半导体设备产业市场全面分析及发展趋势调研预测报告
第一章 半导体设备行业基本概述
第二章 2020-2022年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1 政策环境（Political）
2.1.1 行业主管部门与监管体制
2.1.2 半导体设备政策汇总
2.1.3 半导体制造利好政策
2.1.4 集成电路企业税收优惠
2.1.5 集成电路产业政策扶持
2.1.6 产业投资基金的支持
2.2 经济环境（Economic）
2.2.1 宏观经济发展概况
2.2.2 工业经济运行情况
2.2.3 固定资产投资状况
2.2.4 未来经济发展展望
2.3 社会环境（Social）
2.3.1 电子信息产业增速
2.3.2 电子产品消费情况
2.3.3 新能源汽车销售情况
2.3.4 研发经费投入增长
2.3.5 科技人才队伍壮大
2.4 技术环境（Technological）
2.4.1 企业研发投入
2.4.2 技术迭代历程
2.4.3 企业专利状况
第三章 2020-2022年半导体产业链发展状况
3.1 半导体产业链分析
3.1.1 半导体产业链结构
3.1.2 半导体产业链流程
3.1.3 半导体产业链转移
3.2 2020-2022年全球半导体市场总体分析
3.2.1 市场销售规模
3.2.2 行业产品结构
3.2.3 区域市场格局
3.2.4 产业研发投入
3.2.5 市场竞争状况
3.2.6 企业支出状况
3.2.7 产业发展前景
3.3 2020-2022年中国半导体市场运行状况
3.3.1 产业发展历程
3.3.2 产业销售规模
3.3.3 市场结构分布
3.3.4 产业贸易情况
3.3.5 产业区域分布
3.3.6 市场机会分析
3.4 2020-2022中国IC设计行业发展分析
3.4.1 行业发展历程
3.4.2 行业发展优势
3.4.3 市场发展规模
3.4.4 企业发展状况
3.4.5 产业地域分布
3.4.6 专利申请情况
3.4.7 资本市场表现
3.4.8 行业面临挑战
3.5 2020-2022年中国IC制造行业发展分析
3.5.1 制造工艺分析
3.5.2 晶圆加工技术
3.5.3 市场发展规模
3.5.4 企业排名状况
3.5.5 行业发展措施
3.6 2020-2022年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1 封装基本介绍
3.6.2 封装技术趋势
3.6.3 芯片测试原理
3.6.4 市场发展规模
3.6.5 芯片测试分类
3.6.6 企业排名状况
3.6.7 技术发展趋势
第四章 2020-2022年半导体设备行业发展综合分析
4.1 2020-2022年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1 市场销售规模
4.1.2 市场结构分析
4.1.3 市场区域分布
4.1.4 市场竞争格局
4.1.5 重点厂商介绍
4.1.6 市场规模预测
4.2 2020-2022年中国半导体设备市场发展状况
4.2.1 市场销售规模
4.2.2 市场需求分析
4.2.3 企业竞争态势
4.2.4 企业产品布局
4.2.5 企业招标情况
4.2.6 市场国产化率
4.3 中国半导体设备行业上市公司财务运行状况分析
4.3.1 上市公司规模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 经营状况分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 营运能力分析
4.3.6 成长能力分析
4.3.7 现金流量分析
4.4 半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.4.1 设备基本概述
4.4.2 市场发展规模
4.4.3 市场结构占比
4.4.4 核心环节分析
4.4.5 区域竞争格局
4.4.6 主要厂商介绍
4.5 半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.5.1 设备基本概述
4.5.2 市场发展规模
4.5.3 市场价值构成
4.5.4 市场结构分析
第五章 2020-2022年半导体光刻设备市场发展分析
5.1 半导体光刻环节基本概述
5.1.1 光刻工艺重要性
5.1.2 光刻工艺的原理
5.1.3 光刻工艺的流程
5.2 半导体光刻技术发展分析
5.2.1 光刻技术原理
5.2.2 光刻技术历程
5.2.3 光学光刻技术
5.2.4 EUV光刻技术
5.2.5 X射线光刻技术
5.2.6 纳米压印光刻技术
5.3 2020-2022年光刻机市场发展综述
5.3.1 光刻机工作原理
5.3.2 光刻机发展历程
5.3.3 光刻机产业链条
5.3.4 光刻机市场规模
5.3.5 光刻机竞争格局
5.3.6 光刻机技术差距
5.4 光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1 EUV光刻机基本介绍
5.4.2 典型企业经营状况
5.4.3 EUV光刻机需求企业
5.4.4 EUV光刻机研发分析
第六章 2020-2022年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1 半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1 刻蚀工艺介绍
6.1.2 刻蚀工艺分类
6.1.3 刻蚀工艺参数
6.2 干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1 干法刻蚀优点分析
6.2.2 干法刻蚀应用分类
6.2.3 干法刻蚀技术演进
6.3 2020-2022年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1 市场发展规模
6.3.2 细分市场结构
6.3.3 市场竞争格局
6.3.4 设备研发支出
6.4 2020-2022年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1 市场发展规模
6.4.2 市场分布结构
6.4.3 企业发展现状
6.4.4 市场需求状况
6.4.5 市场发展机遇
第七章 2020-2022年半导体清洗设备市场发展分析
7.1 半导体清洗环节基本概述
7.1.1 清洗环节的重要性
7.1.2 清洗工艺类型比较
7.1.3 清洗设备技术原理
7.1.4 清洗设备主要类型
7.1.5 清洗设备主要部件
7.2 2020-2022年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1 市场发展规模
7.2.2 市场竞争格局
7.2.3 市场发展机遇
7.2.4 市场发展趋势
7.3 半导体清洗机领先企业布局状况
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半导体
7.3.3 至纯科技公司
7.3.4 国产化布局
第八章 2020-2022年半导体测试设备市场发展分析
8.1 半导体测试环节基本概述
8.1.1 测试流程介绍
8.1.2 前道工艺检测
8.1.3 中后道的测试
8.2 2020-2022年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1 市场发展规模
8.2.2 市场竞争格局
8.2.3 细分市场结构
8.2.4 设备制造厂商
8.2.5 主要产品介绍
8.2.6 招投标情况
8.3 半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1 泰瑞达
8.3.2 爱德万
8.4 半导体测试核心设备发展分析
8.4.1 测试机
8.4.2 分选机
8.4.3 探针台
第九章 2020-2022年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1 单晶炉设备
9.1.1 设备基本概述
9.1.2 设备数量规模
9.1.3 企业竞争格局
9.2 氧化/扩散设备
9.2.1 设备基本概述
9.2.2 市场发展现状
9.2.3 企业竞争格局
9.2.4 核心产品介绍
9.3 薄膜沉积设备
9.3.1 设备基本概述
9.3.2 市场发展现状
9.3.3 企业竞争格局
9.3.4 设备招投标情况
9.3.5 市场前景展望
9.4 化学机械抛光设备
9.4.1 设备基本概述
9.4.2 市场发展规模
9.4.3 主要企业分析
9.4.4 设备招投标情况
9.4.5 市场前景展望
第十章 2020-2022年国外半导体设备重点企业经营状况
10.1 应用材料（Applied Materials, Inc.）
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 企业发展历程
10.1.3 企业核心产品
10.1.4 2020年企业经营状况分析
10.1.5 2021年企业经营状况分析
10.1.6 2022年企业经营状况分析
10.1.7 企业发展前景
10.2 泛林集团（Lam Research Corp.）
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 企业核心产品
10.2.3 2020年企业经营状况分析
10.2.4 2021年企业经营状况分析
10.2.5 2022年企业经营状况分析
10.2.6 企业发展前景
10.3 阿斯麦（ASML Holding NV）
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业发展历程
10.3.3 企业核心产品
10.3.4 2020年企业经营状况分析
10.3.5 2021年企业经营状况分析
10.3.6 2022年企业经营状况分析
10.3.7 企业发展前景
10.4 东京电子（Tokyo Electron, TEL）
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业核心产品
10.4.3 2020年企业经营状况分析
10.4.4 2021年企业经营状况分析
10.4.5 2022年企业经营状况分析
10.4.6 企业发展前景
第十一章 2019-2022年国内半导体设备重点企业经营状况分析
11.1 浙江晶盛机电股份有限公司
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 经营效益分析
11.1.3 业务经营分析
11.1.4 财务状况分析
11.1.5 核心竞争力分析
11.1.6 公司发展战略
11.1.7 未来前景展望
11.2 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 经营效益分析
11.2.3 业务经营分析
11.2.4 财务状况分析
11.2.5 核心竞争力分析
11.2.6 公司发展战略
11.2.7 未来前景展望
11.3 中微半导体设备（上海）股份有限公司
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 主要产品进展
11.3.3 经营效益分析
11.3.4 业务经营分析
11.3.5 财务状况分析
11.3.6 核心竞争力分析
11.3.7 公司发展战略
11.3.8 未来前景展望
11.4 北方华创科技集团股份有限公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 经营效益分析
11.4.3 业务经营分析
11.4.4 财务状况分析
11.4.5 核心竞争力分析
11.4.6 公司发展战略
11.4.7 未来前景展望
11.5 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 经营效益分析
11.5.3 业务经营分析
11.5.4 财务状况分析
11.5.5 核心竞争力分析
11.5.6 公司发展战略
11.5.7 未来前景展望
11.6 北京华峰测控技术股份有限公司
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 经营效益分析
11.6.3 业务经营分析
11.6.4 财务状况分析
11.6.5 核心竞争力分析
11.6.6 公司发展战略
11.6.7 未来前景展望
11.7 中电科电子
11.7.1 企业发展概况
11.7.2 企业核心产品
11.7.3 企业参与项目
11.7.4 产品研发动态
11.7.5 企业发展前景
11.8 上海微电子
11.8.1 企业发展概况
11.8.2 企业发展历程
11.8.3 企业参与项目
11.8.4 企业创新能力
11.8.5 企业发展地位
第十二章 半导体设备行业投资价值分析
12.1 半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1 企业并购历史回顾
12.1.2 行业并购特征分析
12.1.3 企业并购动机归因
12.1.4 行业企业并购动态
12.2 中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1 整体投资机遇分析
12.2.2 晶圆厂投资需求
12.2.3 产业政策扶持发展
12.3 半导体设备行业投资机会点分析
12.3.1 薄膜工艺设备
12.3.2 刻蚀工艺设备
12.3.3 光刻工艺设备
12.3.4 清洗工艺设备
12.4 半导体设备行业投资壁垒分析
12.4.1 技术壁垒分析
12.4.2 客户验证壁垒
12.4.3 竞争壁垒分析
12.4.4 资金壁垒分析
12.5 半导体设备行业投资风险分析
12.5.1 经营风险分析
12.5.2 行业风险分析
12.5.3 宏观环境风险
12.5.4 知识产权风险
12.5.5 人才资源风险
12.5.6 技术研发风险
12.6 半导体设备投资价值评估及建议
12.6.1 投资价值综合评估
12.6.2 行业投资特点分析
12.6.3 行业投资策略建议
第十三章 中国半导体设备行业标杆企业项目投资建设案例深度解析
13.1 先进半导体设备的技术研发与改进项目
13.1.1 项目基本概述
13.1.2 项目必要性
13.1.3 项目可行性
13.1.4 项目投资概算
13.1.5 项目建设规划和进度
13.2 半导体设备研发与制造中心项目
13.2.1 项目基本概述
13.2.2 项目可行性
13.2.3 资金需求测算
13.2.4 实施进度安排
13.3 探针台研发及产业基地建设项目
13.3.1 项目基本概述
13.3.2 资金需求测算
13.3.3 建设内容规划
13.3.4 实施进度安排
13.3.5 经济效益分析
13.4 高端晶圆处理设备产业化项目
13.4.1 项目基本概述
13.4.2 资金需求测算
13.4.3 建设内容规划
13.4.4 实施进度安排
13.4.5 经济效益分析
第十四章 2023-2027年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1 中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1 技术发展利好
14.1.2 自主创新发展
14.1.3 产业地位提升
14.1.4 市场应用前景
14.2 中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1 政策支持发展
14.2.2 行业发展机遇
14.2.3 市场应用需求
14.2.4 行业发展前景
14.3 2023-2027年中国半导体设备行业预测分析
14.3.1 2023-2027年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2 2023-2027年中国半导体设备销售规模预测
图表目录
图表 半导体分类结构图
图表 半导体分类
图表 半导体分类及应用
图表 半导体设备构成
图表 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表 中国半导体设备行业相关政策汇总
图表 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表 一期大基金投资各领域份额占比
图表 国家集成电路产业基金二期出资方（一）
图表 国家集成电路产业基金二期出资方（二）
图表 国家集成电路产业投资基金二期投资方向
图表 2017-2021年生产总值及其增长速度
图表 2017-2021年三次产业增加值占生产总值比重
图表 2017-2021年全员劳动生产率
图表 2022年GDP初步核算数据
图表 2017-2022年GDP同比增长速度
图表 2022年GDP环比增长速度
图表 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表 2022年规模以上工业生产主要数据
图表 2022年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 2022年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表 2012-2021年电子信息制造业和工业增加值增速情况
图表 2020-2021年电子信息制造业和工业增加值分月增速情况
图表 2012-2021年电子信息制造业和工业企业出口交货值增速情况
图表 2012-2021年电子信息制造业和工业企业利润总额增速情况
图表 2012-2021年电子信息制造业和制造业固定资产投资增速情况
图表 2021-2022年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表 2021-2022年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表 2021-2022年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表 2021-2022年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
