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报告简介
报告目录
2023-2027年中国集成电路（IC）制造行业市场发展现状及潜力分析研究报告
第一章 IC行业介绍
第二章 2021-2023年全球IC制造行业运行情况
2.1 全球IC制造业发展概况
2.1.1 IC制造市场运行现状
2.1.2 全球IC制造竞争格局
2.1.3 全球IC制造工艺发展
2.1.4 全球IC制造企业发展
2.1.5 IC制造部件发展态势
2.2 全球IC制造业技术专利
2.2.1 全球申请趋势分析
2.2.2 优先权的国家分析
2.2.3 主要的申请人分析
2.2.4 技全球术区域分析
2.3 全球集成电路产业发展
2.3.1 美国
2.3.2 日本
2.3.3 欧洲
2.3.4 亚太
第三章 2021-2023年中国IC制造发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 国际宏观经济
3.1.2 国内宏观经济
3.1.3 工业运行情况
3.1.4 宏观经济展望
3.2 社会环境
3.2.1 人口结构分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消费水平
3.3 投资环境
3.3.1 固定资产投资
3.3.2 社会融资规模
3.3.3 财政收支安排
3.3.4 地方投资计划
第四章 2021-2023年中国IC制造政策环境分析
4.1 国家政策解读
4.1.1 产业高质量发展政策
4.1.2 企业所得税纳税公告
4.1.3 产业质量提的意见
4.1.4 职业技能提升计划
4.1.5 制造能力提升计划
4.2 IC行业相关标准分析
4.2.1 IC标准组织
4.2.2 IC国家标准
4.2.3 行业IC标准
4.2.4 团体IC标准
4.2.5 IC标准现状
4.3 “十四五”IC产业政策
4.3.1 注重工艺制造人才的引进
4.3.2 半导体投资不宜盲目跟风
4.3.3 加大关键设备国产化支持
第五章 2021-2023年中国IC制造行业运行情况
5.1 中国IC制造业整体发展概况
5.1.1 IC制造业产业背景
5.1.2 IC制造业发展规律
5.1.3 IC制造业相关特点
5.1.4 IC制造业发展逻辑
5.2 中国IC制造业发展现状分析
5.2.1 IC制造各环节设备
5.2.2 IC制造业发展现状
5.2.3 IC制造业销售规模
5.2.4 IC制造业市场占比
5.2.5 IC制造业未来增量
5.2.6 IC制造业水平对比
5.3 台湾IC制造行业运行分析
5.3.1 台湾IC制造发展历程
5.3.2 台湾IC制造产业份额
5.3.3 台湾IC制造产值分布
5.3.4 台湾重点IC制造公司
5.3.5 台湾IC产值未来预测
5.4 2021-2023年中国集成电路进出口数据分析
5.4.1 进出口总量数据分析
5.4.2 主要贸易国进出口情况分析
5.4.3 主要省市进出口情况分析
5.5 IC制造业面临的问题与挑战
5.5.1 IC制造业面临问题
5.5.2 IC制造业生态问题
5.5.3 IC制造业发展挑战
5.6 IC制造业发展的对策与建议
5.6.1 IC制造业发展策略
5.6.2 IC制造业生态对策
5.6.3 IC制造业政策建议
第六章 IC制造产业链介绍
6.1.1 IC制造产业链整体介绍
6.1.2 上游——原料和设备
6.1.3 中游——制造和封装
6.1.4 下游——应用市场
6.2 设计市场发展现状分析
6.2.1 IC设计企业整体运行
6.2.2 IC设计市场规模分析
6.2.3 IC设计公司数量变化
6.2.4 IC设计市场存在问题
6.2.5 IC设计行业机遇分析
6.3 封装市场发展现状分析
6.3.1 封装市场基本概述
6.3.2 半导体封装历程
6.3.3 半导体封装规模
6.3.4 半导体封装工艺
6.3.5 先进封装市场运行
6.3.6 封装市场发展方向
6.4 测试市场发展现状分析
6.4.1 IC测试内容
6.4.2 IC测试规模
6.4.3 IC测试厂商
6.4.4 IC测试趋势
第七章 2021-2023年IC制造相关材料市场分析
7.1 IC材料市场整体运行分析
7.1.1 全球IC材料市场发展
7.1.2 中国IC材料市场发展
7.1.3 IC材料市场发展思路
7.1.4 IC材料产业现存问题
7.1.5 IC材料市场发展目标
7.1.6 IC材料产业发展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工艺
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市场运行情况
7.2.4 硅片产业机遇
7.2.5 硅片产业挑战
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻胶发展历程
7.3.2 光刻材料的组成
7.3.3 光刻胶整体市场
7.3.4 光刻胶发展现状
7.3.5 光刻胶国产化率
7.3.6 光刻胶市场竞争
7.3.7 光刻胶产业特点
7.3.8 光刻胶产业问题
7.3.9 光刻胶提升方面
7.3.10 光刻胶发展建议
7.4 抛光材料
7.4.1 主要抛光材料介绍
7.4.2 抛光材料行业规模
7.4.3 材料市场竞争格局
7.4.4 抛光材料企业介绍
7.4.5 抛光材料市场趋势
7.5 其他材料市场分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 湿化学品
7.5.3 电子气体
7.5.4 靶材及蒸发材料
7.6 材料市场重大工程建设
7.6.1 IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2 相关材料、工艺及装备验证平台
7.6.3 先进半导体材料在终端领域应用
7.7 材料市场发展对策建议
7.7.1 抓住战略发展机遇期
7.7.2 布局下一代的IC技术
7.7.3 构建产业技术创新链
第八章 2021-2023年IC制造环节设备市场分析
8.1 半导体设备
8.1.1 全球半导体设备规模
8.1.2 中国半导体设备规模
8.1.3 半导体设备国产化率
8.1.4 半导体设备政策支持
8.1.5 半导体设备市场格局
8.1.6 半导体设备主要产商
8.1.7 半导体设备投资分析
8.1.8 半导体设备规模预测
8.2 晶圆制造设备
8.2.1 晶圆制造设备主要类型
8.2.2 晶圆制造设备市场规模
8.2.3 晶圆制造设备竞争格局
8.2.4 设备细分市场分布情况
8.2.5 晶圆制造设备占比分析
8.3 光刻机设备
8.3.1 光刻机发展历程
8.3.2 光刻机的产业链
8.3.3 光刻机设备占比
8.3.4 光刻机市场规模
8.3.5 光刻机市场增量
8.3.6 光刻机竞争格局
8.3.7 光刻机供应市场
8.3.8 光刻机出货情况
8.4 刻蚀机设备
8.4.1 刻蚀机的主要分类
8.4.2 刻蚀机的市场规模
8.4.3 刻蚀机市场集中度
8.4.4 刻蚀机的国产替代
8.4.5 刻蚀机的规模预测
8.5 硅片制造设备
8.5.1 制造设备简介
8.5.2 市场厂商分布
8.5.3 主要设备涉及
8.5.4 设备市场规模
8.5.5 设备市场项目
8.6 检测设备
8.6.1 检测设备主要分类
8.6.2 检测设备市场规模
8.6.3 检测设备市场格局
8.6.4 工艺检测设备分析
8.6.5 晶圆检测设备分析
8.6.6 FT测试设备分析
8.7 中国IC设备企业
8.7.1 屹唐半导体科技有限公司
8.7.2 中国电子科技集团有限公司
8.7.3 盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4 北方华创科技集团股份有限公司
第九章 2021-2023年晶圆制造厂具体市场分析
9.1 晶圆制造厂市场运行分析
9.1.1 全球晶圆制造产能
9.1.2 全球晶圆厂发开支
9.1.3 中国晶圆厂的建设
9.1.4 晶圆厂的市场招标
9.1.5 晶圆制造产能预测
9.2 晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1 全球晶圆代工市场规模
9.2.2 全球晶圆代工企业排名
9.2.3 全球晶圆代工工厂扩产
9.2.4 中国晶圆代工市场规模
9.2.5 中国晶圆代工企业排名
9.2.6 中国晶圆代工工厂建设
9.3 中国晶圆厂生产线分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.2 8英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.3.4 化合物半导体晶圆生产线
9.4 晶圆厂建设市场机遇
9.4.1 供给端来看
9.4.2 需求端来看
第十章 2021-2023年IC制造相关技术分析
10.1 IC制造技术指标
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直径
10.1.4 封装
10.2 化学机械抛光CMP
10.2.1 化学机械研磨CMP
10.2.2 CMP国产化现状
10.2.3 CMP国产化协作
10.3 光刻技术
10.3.1 光刻技术耗时
10.3.2 光刻技术内涵
10.3.3 光刻技术工艺
10.4 刻蚀技术
10.4.1 刻蚀技术简介
10.4.2 主流刻蚀技术
10.4.3 刻蚀技术壁垒
10.5 IC技术发展趋势
10.5.1 尺寸逐渐变小
10.5.2 新技术和材料
10.5.3 新领域的运用
第十一章 2021-2023年IC制造行业建设项目分析
11.1 精测电子——研发及产业化建设项目
11.1.1 项目概况
11.1.2 项目必要性分析
11.1.3 项目可行性分析
11.1.4 项目投资概算
11.2 利扬芯片——芯片测试产能建设项目
11.2.1 项目概况
11.2.2 项目必要性分析
11.2.3 项目可行性分析
11.2.4 项目投资概算
11.3 深科技——存储先进封测与模组制造项目
11.3.1 项目基本情况
11.3.2 项目必要性分析
11.3.3 项目可行性分析
11.3.4 项目投资概算
11.4 来尔科技——晶圆制程保护膜产业化建设项目
11.4.1 项目必要性分析
11.4.2 项目投资概算
11.4.3 项目周期进度
11.4.4 审批备案情况
11.5 赛微电子——8英寸MEMS国际代工线建设项目
11.5.1 项目基本情况
11.5.2 项目必要性分析
11.5.3 项目可行性分析
11.5.4 项目投资概算
11.5.5 项目经济效益
第十二章 2020-2023年国外IC制造重点企业介绍
12.1 英特尔（Intel）
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 2021财年企业经营状况分析
12.1.3 2022财年企业经营状况分析
12.1.4 2023财年企业经营状况分析
12.2 三星电子（Samsung Electronics）
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 2021年企业经营状况分析
12.2.3 2022年企业经营状况分析
12.2.4 2023年企业经营状况分析
12.3 德州仪器（Texas Instruments）
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 2021年企业经营状况分析
12.3.3 2022年企业经营状况分析
12.3.4 2023年企业经营状况分析
12.4 SK海力士（SK hynix）
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 2021年海力士经营状况分析
12.4.3 2022年海力士经营状况分析
12.4.4 2023年海力士经营状况分析
12.5 安森美半导体（On Semiconductor）
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 2021财年企业经营状况分析
12.5.3 2022财年企业经营状况分析
12.5.4 2023财年企业经营状况分析
第十三章 2020-2023年国内IC制造重点企业介绍
13.1 台湾积体电路制造公司
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 2021年企业经营状况分析
13.1.3 2022年企业经营状况分析
13.1.4 2023年企业经营状况分析
13.2 华润微电子有限公司
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 经营效益分析
13.2.3 业务经营分析
13.2.4 财务状况分析
13.2.5 核心竞争力分析
13.2.6 公司发展战略
13.2.7 未来前景展望
13.3 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 经营效益分析
13.3.3 业务经营分析
13.3.4 财务状况分析
13.3.5 核心竞争力分析
13.3.6 公司发展战略
13.3.7 未来前景展望
13.4 中芯国际集成电路制造有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 核心竞争力分析
13.4.6 公司发展战略
13.4.7 未来前景展望
13.5 闻泰科技股份有限公司
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 经营效益分析
13.5.3 业务经营分析
13.5.4 财务状况分析
13.5.5 核心竞争力分析
13.5.6 公司发展战略
13.5.7 未来前景展望
第十四章 2021-2023年IC制造业的投资市场分析
14.1 IC产业投资分析
14.1.1 IC产业投资基金
14.1.2 IC产业投资机会
14.1.3 IC产业投资问题
14.1.4 IC产业投资思考
14.2 IC投资基金介绍
14.2.1 IC投资资金来源
14.2.2 IC投资具体项目
14.2.3 IC投资基金营收
14.2.4 IC投资市场动态
14.3 IC制造投资分析
14.3.1 投资的整体市场
14.3.2 IC制造融资市场
14.3.3 IC制造投资项目
第十五章 2023-2027年IC制造行业趋势分析
15.1 IC制造业发展的目标与机遇
15.1.1 IC制造业发展目标
15.1.2 IC制造业发展趋势
15.1.3 IC制造业崛起机遇
15.1.4 IC制造业发展机遇
15.2 2023-2027年中国集成电路制造产业预测分析
15.2.1 2023-2027年中国集成电路制造产业影响因素分析
15.2.2 2023-2027年中国集成电路制造业销售规模预测
图表目录
图表 晶圆制造流程
图表 氧化工艺的用途
图表 光刻工艺流程图
图表 光刻工艺流程简介
图表 湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表 具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺
图表 离子注入与扩散工艺比较
图表 CVD与PVD工艺比较
图表 化学薄膜沉积工艺过程
图表 三种CVD工艺对比
图表 半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表 IDM模式流程图
图表 全球IC制造产业市场竞争格局分析
图表 全球IC制造公司排名情况
图表 2021年增长最快的十大IC部件预测
图表 IC制造领域检索关键词列表
图表 全球IC制造专利家族计数
图表 全球专利家族状况
图表 全球专利按专利权人分类图
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