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报告简介
报告目录
2023-2027年中国晶圆加工设备行业市场发展现状及潜力分析研究报告
第一章 晶圆加工设备概述
1.1 晶圆加工设备基本介绍
1.1.1 晶圆加工设备价值
1.1.2 晶圆加工设备分类
1.1.3 晶圆加工设备特点
1.1.4 行业的上下游情况
1.2 晶圆加工相关工艺
1.2.1 晶圆加工流程
1.2.2 热处理工艺
1.2.3 光刻工艺
1.2.4 刻蚀工艺
1.2.5 薄膜沉积工艺
1.2.6 化学机械研磨工艺
1.2.7 清洗工艺
第二章 2021-2023年中国晶圆加工设备行业发展综述
2.1 中国晶圆加工设备行业政策环境
2.1.1 行业政策概览
2.1.2 行业规划政策
2.1.3 行业税收政策
2.2 中国晶圆加工设备行业发展环境
2.2.1 半导体设备行业基本情况
2.2.2 全球半导体设备行业发展情况
2.2.3 全球半导体设备行业竞争格局
2.2.4 国内半导体设备行业政策分析
2.2.5 中国半导体设备行业发展情况
2.2.6 国内半导体设备行业发展需求
2.3 晶圆加工设备行业发展情况
2.3.1 全球晶圆加工设备市场规模
2.3.2 全球晶圆加工设备细分市场
2.3.3 中国晶圆加工设备市场规模
2.3.4 中国集成电路制造设备国产化潜力
2.4 中国晶圆加工设备行业投招标情况
2.4.1 半导体设备行业招投标情况
2.4.2 晶圆加工设备厂商中标现状
2.4.3 晶圆加工设备厂商中标动态
2.4.4 晶圆加工设备行业投资风险
2.5 晶圆加工设备行业发展挑战及建议
2.5.1 晶圆加工设备行业发展挑战
2.5.2 晶圆加工设备行业发展建议
第三章 2021-2023年中国光刻设备行业发展综述
3.1 光刻设备概述
3.1.1 光刻机基本介绍
3.1.2 光刻设备技术介绍
3.1.3 EUV光刻机制造工艺
3.1.4 主流光刻机产品对比
3.2 全球光刻设备行业发展情况分析
3.2.1 全球光刻机行业发展历程
3.2.2 全球光刻机行业上下游布局
3.2.3 全球光刻机行业销量规模
3.2.4 全球光刻机行业市场规模
3.2.5 全球光刻机产品结构分析
3.2.6 全球光刻机行业竞争格局
3.3 中国光刻设备行业发展情况分析
3.3.1 国内光刻机产业政策
3.3.2 国内光刻机产业链布局
3.3.3 国内光刻机研发动态
3.3.4 光刻机行业面临问题
3.3.5 国产光刻机发展建议
3.3.6 国产光刻机破局之路
3.4 2021-2023年中国光刻机进出口数据分析
3.4.1 进出口总量数据分析
3.4.2 主要贸易国进出口情况分析
3.4.3 主要省市进出口情况分析
第四章 2021-2023年中国薄膜沉积设备行业发展综述
4.1 薄膜沉积设备概述
4.1.1 薄膜沉积设备定义
4.1.2 薄膜沉积设备分类
4.2 薄膜沉积设备市场发展情况
4.2.1 全球薄膜沉积设备市场规模
4.2.2 全球薄膜沉积设备竞争态势
4.2.3 国内薄膜沉积设备招标情况
4.2.4 国内薄膜沉积设备竞争态势
4.2.5 薄膜沉积设备行业面临挑战
4.3 化学气相沉积（CVD）设备行业发展情况
4.3.1 CVD技术概述
4.3.2 CVD设备产业链全景
4.3.3 CVD设备行业发展现状
4.3.4 CVD设备行业竞争格局
4.4 薄膜沉积设备行业发展前景
4.4.1 薄膜沉积设备行业面临机遇
4.4.2 薄膜沉积设备行业风险分析
4.4.3 薄膜沉积设备行业发展趋势
第五章 2021-2023年中国刻蚀设备行业发展综述
5.1 刻蚀设备概述
5.1.1 半导体刻蚀技术
5.1.2 刻蚀工艺分类
5.1.3 刻蚀先进工艺
5.1.4 刻蚀设备原理
5.1.5 刻蚀设备分类
5.1.6 刻蚀设备产业链
5.2 全球刻蚀设备行业发展情况
5.2.1 刻蚀设备市场规模
5.2.2 刻蚀设备市场结构
5.2.3 刻蚀设备竞争格局
5.3 中国刻蚀设备行业发展情况
5.3.1 刻蚀行业驱动因素
5.3.2 刻蚀设备国产化情况
5.3.3 刻蚀技术水平发展状况
5.3.4 刻蚀领域技术水平差距
5.3.5 刻蚀设备国产替代机遇
第六章 2021-2023年中国化学机械抛光设备行业发展状况
6.1 CMP设备概述
1.1.1 CMP技术概念
6.1.1 CMP设备应用场景
1.1.2 CMP设备基本类型
6.2 全球CMP设备行业发展情况
6.2.1 全球CMP设备市场分布
6.2.2 全球CMP设备竞争格局
6.2.3 全球CMP设备市场规模
6.3 中国CMP设备行业发展情况
6.3.1 CMP设备市场规模
6.3.2 CMP设备市场分布
6.3.3 CMP设备市场集中度
6.3.4 CMP设备行业面临挑战
6.4 CMP设备行业投资风险
6.4.1 市场竞争风险
6.4.2 技术创新风险
6.4.3 技术迭代风险
6.4.4 客户集中风险
6.4.5 政策变动风险
6.5 CMP设备技术发展趋势
6.5.1 设备抛光头分区精细化
6.5.2 清洗单元多能量组合化
6.5.3 设备工艺控制智能化
6.5.4 预防性维护精益化
第七章 2021-2023年中国清洗设备行业发展综述
7.1 清洗设备行业概述
7.1.1 半导体清洗介绍
7.1.2 半导体清洗工艺
7.1.3 清洗设备的主要类型
7.1.4 清洗设备的清洗原理
7.2 全球清洗设备行业发展情况
7.2.1 全球清洗设备行业市场规模
7.2.2 全球清洗设备行业竞争格局
7.2.3 全球清洗设备公司技术布局
7.2.4 全球清洗设备市场结构分布
7.3 中国清洗设备行业发展情况
7.3.1 国内清洗设备企业发展情况
7.3.2 国内清洗设备行业技术发展
7.3.3 国内清洗设备市场发展空间
7.4 国内清洗设备厂商中标情况
7.4.1 中标情况概览
7.4.2 长江存储
7.4.3 华虹无锡
7.4.4 上海华力
第八章 2021-2023年中国离子注入设备行业发展综述
8.1 离子注入机概述
8.1.1 离子注入工艺
8.1.2 离子注入机组成
8.1.3 离子注入机类型
8.1.4 离子注入机工作原理
8.2 离子注入机应用领域分析
8.2.1 光伏应用领域
8.2.2 集成电路应用领域
8.2.3 面板AMOLED领域
8.3 全球离子注入设备发展状况
8.3.1 行业市场价值
8.3.2 全球市场规模
8.3.3 全球市场格局
8.3.4 行业进入壁垒
8.4 国内离子注入设备行业发展情况
8.4.1 行业相关政策
8.4.2 行业供求分析
8.4.3 行业市场规模
8.4.4 细分市场分析
8.4.5 市场竞争格局
8.4.6 行业发展趋势
第九章 2021-2023年中国其他晶圆加工设备行业发展分析
9.1 涂胶显影设备行业
9.1.1 涂胶显影设备介绍
9.1.2 涂胶显影工艺流程
9.1.3 涂胶显影设备行业规模
9.1.4 涂胶显影设备行业格局
9.2 去胶设备行业
9.2.1 去胶设备工艺介绍
9.2.2 去胶设备行业市场规模
9.2.3 去胶设备行业竞争格局
9.2.4 国内去胶设备企业发展
9.3 热处理设备行业
9.3.1 热处理设备分类
9.3.2 热处理设备技术特点
9.3.3 热处理设备行业规模
9.3.4 热处理设备竞争格局
9.3.5 热处理设备中标情况
第十章 2021-2023年晶圆加工设备行业下游发展分析——晶圆制造行业
10.1 晶圆制造行业概述
10.1.1 行业发展历程
10.1.2 企业经营模式
10.1.3 行业技术发展
10.2 全球晶圆制造业发展分析
10.2.1 全球晶圆制造业发展态势
10.2.2 全球晶圆制造产能分析
10.2.3 全球晶圆代工市场规模
10.2.4 全球晶圆代工市场份额
10.2.5 全球晶圆代工企业扩产
10.3 全球晶圆代工产业格局
10.3.1 专属晶圆代工厂排名
10.3.2 晶圆代工TOP10企业
10.3.3 晶圆二线专属代工企业
10.3.4 IDM兼晶圆代工企业
10.4 中国晶圆制造业发展分析
10.4.1 晶圆制造行业规模
10.4.2 晶圆制造行业产量
10.4.3 晶圆制造区域发展
10.4.4 晶圆制造并购分析
10.4.5 芯片制程升级需求
10.4.6 晶圆制造发展机遇
10.5 中国晶圆代工市场运行分析
10.5.1 晶圆代工市场发展规模
10.5.2 国内晶圆厂生产线发展
10.5.3 本土晶圆代工公司排名
10.5.4 晶圆代工市场发展预测
第十一章 2019-2021年国外晶圆加工设备主要企业经营情况
11.1 应用材料（AMAT）
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 2021年企业经营状况分析
11.1.3 2022年企业经营状况分析
11.1.4 2023年企业经营状况分析
11.2 泛林半导体（Lam）
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 2021年企业经营状况分析
11.2.3 2022年企业经营状况分析
11.2.4 2023年企业经营状况分析
11.3 东京电子（TEL）
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 2021年企业经营状况分析
11.3.3 2022年企业经营状况分析
11.3.4 2023年企业经营状况分析
11.4 先晶半导体（ASMI）
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 2021年企业经营状况分析
11.4.3 2022年企业经营状况分析
11.4.4 2023年企业经营状况分析
第十二章 2020-2023年国内晶圆加工设备主要企业经营情况
12.1 拓荆科技
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 经营效益分析
12.1.3 业务经营分析
12.1.4 财务状况分析
12.1.5 核心竞争力分析
12.1.6 公司发展战略
12.1.7 未来前景展望
12.2 北方华创
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 经营效益分析
12.2.3 业务经营分析
12.2.4 财务状况分析
12.2.5 核心竞争力分析
12.2.6 公司发展战略
12.2.7 未来前景展望
12.3 中微公司
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 经营效益分析
12.3.3 业务经营分析
12.3.4 财务状况分析
12.3.5 核心竞争力分析
12.3.6 公司发展战略
12.3.7 未来前景展望
12.4 盛美上海
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 企业主营产品
12.4.3 经营效益分析
12.4.4 业务经营分析
12.4.5 财务状况分析
12.4.6 核心竞争力分析
12.4.7 公司发展战略
12.4.8 未来前景展望
12.5 至纯科技
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 企业主要业务
12.5.3 经营效益分析
12.5.4 业务经营分析
12.5.5 财务状况分析
12.5.6 核心竞争力分析
12.5.7 公司发展战略
12.5.8 未来前景展望
12.6 万业企业
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 经营效益分析
12.6.3 业务经营分析
12.6.4 财务状况分析
12.6.5 核心竞争力分析
12.6.6 公司发展战略
12.6.7 未来前景展望
12.7 屹唐股份
12.7.1 企业发展概况
12.7.2 经营效益分析
12.7.3 业务经营分析
12.7.4 财务状况分析
12.7.5 核心竞争力分析
12.7.6 公司发展战略
12.7.7 未来前景展望
12.8 华海清科
12.8.1 企业发展概况
12.8.2 抛光垫产品发展
12.8.3 经营效益分析
12.8.4 业务经营分析
12.8.5 财务状况分析
12.8.6 核心竞争力分析
12.8.7 公司发展战略
12.8.8 未来前景展望
第十三章 中国晶圆加工设备行业项目投资案例
13.1 拓荆科技原子层沉积（ALD）设备研发与产业化项目
13.1.1 项目基本情况
13.1.2 项目投资概算
13.1.3 项目进度安排
13.1.4 项目效益分析
13.2 盛美上海清洗设备研发项目
13.2.1 项目基本情况
13.2.2 项目价值分析
13.2.3 项目投资概算
13.2.4 项目效益分析
13.3 屹唐股份刻蚀设备研发项目
13.3.1 项目基本情况
13.3.2 项目进度安排
13.3.3 项目价值分析
13.3.4 项目效益分析
13.4 华海清科化学机械抛光设备项目投资案例
13.4.1 项目基本情况
13.4.2 项目投资价值
13.4.3 项目投资概算
13.4.4 项目效益分析
第十四章 2023-2027年晶圆加工设备行业发展前景及趋势预测
14.1 晶圆加工设备行业发展前景
14.1.1 行业面临机遇
14.1.2 国产替代前景
14.1.3 下游市场趋势
14.2 2023-2027年中国晶圆加工设备行业预测分析
14.2.1 2023-2027年中国晶圆加工设备行业影响因素分析
14.2.2 2023-2027年中国晶圆加工设备市场规模预测
图表目录
图表 集成电路主要设备投资比例
图表 晶圆制造主要步骤使用工艺及设备
图表 主要晶圆加工设备介绍及其国内外制造企业
图表 氧化工艺的用途
图表 光刻工艺流程图
图表 光刻工艺流程
图表 等离子刻蚀原理
图表 湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表 离子注入与扩散工艺比较
图表 离子注入机示意图
图表 离子注入机细分市场格局
图表 IC集成电路离子注入机市场格局
图表 三种CVD工艺对比
图表 蒸发和溅镀PVD工艺对比
图表 半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表 近年与半导体产业链相关的扶持政策
图表 2010-2020年全球半导体设备销售额
图表 2020年全球前十大半导体设备厂商销售额
图表 半导体设备产业政策
图表 2012-2020年中国大陆半导体设备销售额
图表 国产半导体装备产业销售额
图表 2020 年全球半导体设备销售额和占比
图表 2020年全球各类晶圆制造设备市场规模
图表 2014-2020年全球各地区集成电路制造设备市场规模
图表 国产集成电路制造设备国产化进程
图表 2021年国内半导体设备招投标数据总览
图表 2022年国内半导体设备招投标数据总览
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