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报告简介
报告目录
2023-2027年中国汽车芯片行业市场发展现状及潜力分析研究报告
第一章 2021-2023年汽车半导体行业发展综合分析
1.1 汽车半导体基本概述
1.1.1 汽车半导体基本定义
1.1.2 汽车半导体主要分类
1.1.3 汽车半导体基本要求
1.1.4 汽车半导体价值构成
1.1.5 汽车半导体发展历程
1.2 全球汽车半导体行业发展现状
1.2.1 汽车半导体市场规模
1.2.2 汽车半导体产品结构
1.2.3 汽车半导体竞争格局
1.2.4 汽车半导体区域分布
1.2.5 汽车半导体应用情况
1.2.6 美国汽车半导体发展
1.2.7 欧洲汽车半导体市场
1.2.8 日韩汽车半导体市场
1.3 中国汽车半导体行业发展现状
1.3.1 汽车半导体市场规模
1.3.2 汽车半导体企业布局
1.3.3 中国汽车半导体实力
1.3.4 汽车半导体发展问题
1.3.5 汽车半导体发展建议
1.3.6 汽车半导体需求前景
1.4 中国汽车功率半导体行业发展状况
1.4.1 功率半导体基本介绍
1.4.2 IGBT生产工艺演变分析
1.4.3 IGBT市场竞争格局分析
1.4.4 IGBT典型应用场景分析
1.4.5 MOSFET市场竞争格局
1.4.6 功率半导体发展机遇
第二章 2021-2023年全球汽车芯片行业发展状况
2.1 2021-2023年全球汽车芯片市场运行分析
2.1.1 汽车芯片市场规模
2.1.2 汽车芯片价格变动
2.1.3 汽车芯片竞争格局
2.1.4 汽车芯片区域分布
2.1.5 汽车芯片企业布局
2.1.6 汽车芯片应用分析
2.2 全球各地区汽车芯片市场发展动态
2.2.1 美国
2.2.2 欧洲
2.2.3 日本
2.2.4 韩国
2.3 全球汽车芯片短缺状况及影响分析
2.3.1 全球汽车芯片短缺现状
2.3.2 全球汽车芯片短缺类型
2.3.3 汽车芯片短缺应对措施
2.3.4 全球汽车芯片供应展望
第三章 2021-2023年中国汽车芯片行业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 宏观经济运行
3.1.2 工业经济运行
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 对外贸易分析
3.1.5 宏观经济展望
3.2 政策环境
3.2.1 汽车半导体政策
3.2.2 产业创新战略联盟
3.2.3 汽车芯片扶持政策
3.2.4 新能源车发展规划
3.2.5 智能网联汽车政策
3.3 汽车工业运行
3.3.1 行业发展形势
3.3.2 汽车产销规模
3.3.3 新能源汽车市场
3.3.4 外贸市场状况
3.3.5 汽车企业业绩
3.3.6 发展前景展望
3.4 社会环境
3.4.1 居民收入情况分析
3.4.2 居民消费支出分析
3.4.3 智能网联汽车发展
3.4.4 新能源汽车智能化
第四章 2021-2023年中国汽车芯片行业发展分析
4.1 中国汽车芯片行业重要性分析
4.1.1 汽车芯片主要类型
4.1.2 汽车芯片行业地位
4.1.3 汽车芯片自主可控
4.1.4 汽车芯片发展形势
4.1.5 汽车芯片发展必要性
4.2 2021-2023年中国汽车芯片市场现状
4.2.1 汽车芯片使用数量
4.2.2 汽车芯片市场规模
4.2.3 国产汽车芯片现状
4.2.4 汽车芯片的标准化
4.2.5 汽车芯片协同发展
4.3 中国汽车芯片市场短缺现状分析
4.3.1 汽车芯片短缺现状
4.3.2 芯片短缺影响分析
4.3.3 国产汽车芯片问题
4.3.4 汽车芯片短缺反思
4.4 2021-2023年中国汽车芯片市场竞争形势
4.4.1 汽车芯片相关企业数量
4.4.2 汽车芯片产业区域分布
4.4.3 汽车芯片厂商布局现状
4.4.4 汽车厂商芯片领域布局
4.4.5 汽车芯片赛道竞争态势
4.4.6 汽车芯片未来竞争格局
4.5 中国汽车芯片技术发展状况
4.5.1 汽车芯片工艺要求
4.5.2 汽车芯片研发周期
4.5.3 汽车芯片专利申请
4.5.4 车规级芯片技术现状
4.5.5 汽车芯片创新路径
4.6 中国汽车芯片行业发展困境分析
4.6.1 汽车芯片发展痛点
4.6.2 汽车芯片面临的挑战
4.6.3 车规级芯片亟待突破
4.6.4 汽车芯片自给率不足
4.7 中国汽车芯片市场对策建议分析
4.7.1 构建汽车芯片产业生态
4.7.2 汽车芯片产业发展建议
4.7.3 精准扶持汽车芯片产业
4.7.4 汽车芯片产业发展路径
第五章 2021-2023年中国汽车芯片细分领域发展分析
5.1 中国汽车微控制器（MCU）发展分析
5.1.1 MCU在汽车上的应用
5.1.2 全球汽车MCU芯片发展
5.1.3 中国MCU芯片市场规模
5.1.4 中国MCU应用领域占比
5.1.5 中国MCU芯片专利申请
5.1.6 中国汽车MCU芯片发展
5.1.7 中国汽车MCU短缺问题
5.2 中国汽车系统级芯片（SOC）发展分析
5.2.1 SOC芯片在汽车上的应用
5.2.2 自动驾驶用SOC芯片分析
5.2.3 智能座舱用SOC芯片分析
5.2.4 汽车用SOC芯片企业布局
5.2.5 汽车用SOC芯片技术难点
5.2.6 汽车用SOC芯片发展风险
5.2.7 汽车用SOC芯片发展建议
5.3 中国汽车存储芯片发展分析
5.3.1 汽车存储芯片发展概况
5.3.2 汽车用DRAM芯片分析
5.3.3 汽车用NAND芯片分析
5.3.4 汽车用NOR芯片分析
5.3.5 汽车用EEPROM芯片
5.3.6 存储芯片未来发展展望
5.4 其他汽车芯片发展分析
5.4.1 汽车通信芯片发展
5.4.2 汽车功率芯片发展
第六章 2021-2023年中国汽车芯片产业链发展解析
6.1 汽车芯片产业链发展综述
6.1.1 汽车芯片产业链结构分析
6.1.2 汽车芯片产业链企业图谱
6.1.3 汽车芯片产业链区域分布
6.1.4 芯片短缺对产业链的影响
6.1.5 汽车芯片产业链价格波动
6.1.6 汽车芯片产业链发展建议
6.2 汽车芯片行业供应链发展分析
6.2.1 汽车工业供应链变革
6.2.2 芯片企业供应链节奏
6.2.3 汽车芯片供应链问题
6.2.4 汽车企业供应链管理
6.2.5 欧美芯片法案的影响
6.3 汽车芯片上游材料及设备市场分析
6.3.1 半导体材料的主要类型
6.3.2 芯片短缺对光刻胶的影响
6.3.3 车用8英寸晶圆产能不足
6.3.4 晶圆代工厂扩产规划部署
6.3.5 晶圆代工厂商扩产的风险
6.3.6 半导体设备行业发展机遇
6.4 汽车芯片中游制造产业分析
6.4.1 汽车芯片产能现状分析
6.4.2 汽车芯片制造模式分析
6.4.3 汽车芯片制造商议价能力
6.4.4 芯片代工封测端景气度
6.5 汽车芯片下游应用市场需求分析
6.5.1 行业应用领域
6.5.2 整车制造市场
6.5.3 新能源车市场
6.5.4 自动驾驶市场
第七章 2021-2023年汽车芯片主要应用市场发展分析
7.1 ADAS领域
7.1.1 ADAS行业基本介绍
7.1.2 ADAS行业政策发布
7.1.3 ADAS行业发展规模
7.1.4 ADAS市场的渗透率
7.1.5 ADAS供应商布局情况
7.1.6 ADAS行业投融资分析
7.1.7 ADAS芯片发展动态
7.1.8 ADAS融合趋势分析
7.2 汽车传感器领域
7.2.1 汽车传感器相关介绍
7.2.2 汽车传感器发展历程
7.2.3 汽车传感器市场规模
7.2.4 汽车传感器市场结构
7.2.5 汽车传感器芯片需求分析
7.2.6 CMOS图像传感器芯片
7.2.7 汽车导航定位芯片分析
7.2.8 汽车车载雷达芯片分析
7.3 智能座舱领域
7.3.1 智能座舱行业相关介绍
7.3.2 智能座舱市场规模分析
7.3.3 智能座舱的市场渗透率
7.3.4 车企智能座舱产品配置
7.3.5 智能座舱芯片发展现状
7.3.6 智能座舱芯片参与主体
7.3.7 智能座舱芯片竞争格局
7.3.8 智能座舱行业发展趋势
7.4 车联网领域
7.4.1 车联网行业基本介绍
7.4.2 车联网相关利好政策
7.4.3 车联网行业发展规模
7.4.4 车联网行业的渗透率
7.4.5 车联网行业企业布局
7.4.6 车联网行业投融资分析
7.4.7 车联网产业发展前景
7.4.8 车联网下芯片需求趋势
7.5 自动驾驶领域
7.5.1 自动驾驶行业基本介绍
7.5.2 自动驾驶行业运行现状
7.5.3 自动驾驶芯片的供应链
7.5.4 自动驾驶芯片发展现状
7.5.5 自动驾驶芯片竞争格局
7.5.6 自动驾驶处理器芯片
7.5.7 自动驾驶AI芯片动态
7.5.8 国产自动驾驶芯片机遇
7.5.9 芯片未来竞争格局预判
第八章 2021-2023年中国汽车电子市场发展分析
8.1 中国汽车电子行业发展概述
8.1.1 汽车电子基本定义
8.1.2 汽车电子发展特点
8.1.3 汽车电子的产业链
8.1.4 汽车电子驱动因素
8.1.5 汽车智能计算平台
8.2 2021-2023年中国汽车电子市场发展分析
8.2.1 汽车电子规模现状
8.2.2 汽车电子市场结构
8.2.3 汽车电子成本变化
8.2.4 汽车电子的渗透率
8.2.5 汽车电子投融资动态
8.3 汽车电子市场竞争分析
8.3.1 一级供应商市场格局
8.3.2 ADAS系统竞争格局
8.3.3 车身电子竞争现状
8.3.4 车载电子系统竞争
8.3.5 区域竞争格局分析
8.4 汽车电子市场发展存在的问题
8.4.1 汽车电子标准化问题
8.4.2 汽车电子技术发展问题
8.4.3 汽车电子行业应用问题
8.4.4 汽车电子行业进入壁垒
8.5 中国汽车电子市场发展策略及建议
8.5.1 汽车电子行业政策建议
8.5.2 汽车电子产业发展建议
8.5.3 汽车电子企业发展建议
8.5.4 汽车电子供应链建设策略
8.6 中国汽车电子市场前景展望
8.6.1 汽车电子发展机遇
8.6.2 汽车电子发展趋势
8.6.3 关键技术应用趋势
8.6.4 汽车电子发展方向
第九章 2021-2023年国外汽车芯片重点企业经营分析
9.1 博世集团（Bosch）
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 汽车芯片布局
9.1.3 芯片项目动态
9.1.4 企业合作动态
9.1.5 企业收购动态
9.1.6 2020年企业经营状况分析
9.1.7 2021年企业经营状况分析
9.1.8 2022年企业经营状况分析
9.2 美国微芯科技公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 2020财年企业经营状况分析
9.2.3 2021财年企业经营状况分析
9.2.4 2022财年企业经营状况分析
9.3 瑞萨电子株式会社
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 汽车芯片业务
9.3.3 2020年企业经营状况分析
9.3.4 2021年企业经营状况分析
9.3.5 2022年企业经营状况分析
9.4 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 2021财年企业经营状况分析
9.4.3 2022财年企业经营状况分析
9.4.4 2023财年企业经营状况分析
9.5 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 2021财年企业经营状况分析
9.5.3 2022财年企业经营状况分析
9.5.4 2023财年企业经营状况分析
9.6 意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业融资动态
9.6.3 2021财年企业经营状况分析
9.6.4 2022财年企业经营状况分析
9.6.5 2023财年企业经营状况分析
9.7 德州仪器（Texas Instruments）
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 2021年企业经营状况分析
9.7.3 2022年企业经营状况分析
9.7.4 2023年企业经营状况分析
9.8 安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 汽车芯片业务
9.8.3 2021财年企业经营状况分析
9.8.4 2022财年企业经营状况分析
9.8.5 2023财年企业经营状况分析
第十章 2020-2023年中国汽车芯片重点企业运营分析
10.1 比亚迪半导体股份有限公司
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 汽车芯片业务
10.1.3 企业经营状况
10.1.4 企业竞争优势
10.1.5 企业融资进展
10.1.6 企业创新潜力
10.2 北京地平线机器人技术研发有限公司
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 汽车芯片业务
10.2.3 芯片标准发布
10.2.4 企业技术优势
10.2.5 企业战略合作
10.2.6 企业融资动态
10.3 北京四维图新科技股份有限公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 经营效益分析
10.3.3 业务经营分析
10.3.4 财务状况分析
10.3.5 核心竞争力分析
10.3.6 公司发展战略
10.3.7 未来前景展望
10.4 闻泰科技股份有限公司
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 芯片业务发展
10.4.3 企业投资动态
10.4.4 经营效益分析
10.4.5 业务经营分析
10.4.6 财务状况分析
10.4.7 核心竞争力分析
10.4.8 公司发展战略
10.4.9 未来前景展望
10.5 上海韦尔半导体股份有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 经营效益分析
10.5.3 业务经营分析
10.5.4 财务状况分析
10.5.5 核心竞争力分析
10.5.6 公司发展战略
10.5.7 未来前景展望
10.6 中芯国际集成电路制造有限公司
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 经营效益分析
10.6.3 业务经营分析
10.6.4 财务状况分析
10.6.5 核心竞争力分析
10.6.6 公司发展战略
10.6.7 未来前景展望
10.7 嘉兴斯达半导体股份有限公司
10.7.1 企业发展概况
10.7.2 经营效益分析
10.7.3 业务经营分析
10.7.4 财务状况分析
10.7.5 核心竞争力分析
10.7.6 公司发展战略
10.7.7 未来前景展望
10.8 珠海全志科技股份有限公司
10.8.1 企业发展概况
10.8.2 经营效益分析
10.8.3 业务经营分析
10.8.4 财务状况分析
10.8.5 核心竞争力分析
10.8.6 公司发展战略
10.8.7 未来前景展望
第十一章 中国汽车芯片行业投资潜力分析
11.1 中国汽车芯片行业投融资现状分析
11.1.1 汽车芯片融资现状
11.1.2 资本加大投资力度
11.1.3 汽车芯片技术投资
11.1.4 汽车芯片并购态势
11.2 中国汽车芯片投资机遇分析
11.2.1 产业链投资机遇
11.2.2 汽车芯片介入时机
11.2.3 汽车芯片投资方向
11.2.4 汽车芯片投资前景
11.2.5 汽车芯片投资建议
11.3 中国汽车芯片产业投融资动态
11.3.1 龙营半导体
11.3.2 广东鸿翼芯
11.3.3 欧冶半导体
11.3.4 傲芯科技
11.3.5 芯科集成
11.3.6 苏州旗芯微
11.4 中国汽车芯片细分领域投资机会
11.4.1 MCU投资机会
11.4.2 SoC投资机会
11.4.3 存储芯片机会
11.4.4 功率半导体机会
11.4.5 传感器芯片机会
11.5 汽车芯片行业投资壁垒分析
11.5.1 汽车半导体主要标准
11.5.2 汽车半导体进入壁垒
11.5.3 汽车半导体资金壁垒
11.5.4 汽车电子芯片投资壁垒
11.5.5 汽车芯片行业进入壁垒
第十二章 2023-2027年中国汽车芯片产业未来发展前景展望
12.1 全球汽车芯片产业发展前景及趋势预测
12.1.1 全球汽车芯片需求前景
12.1.2 全球汽车芯片规模预测
12.1.3 汽车芯片供需状况预测
12.1.4 全球汽车芯片发展趋势
12.2 中国汽车芯片产业发展前景及趋势分析
12.2.1 汽车芯片短缺带来的机遇
12.2.2 汽车芯片行业发展机遇
12.2.3 国产汽车芯片发展前景
12.2.4 汽车MCU市场应用前景
12.2.5 汽车芯片行业发展趋势
12.3 2023-2027年中国汽车芯片行业预测分析
12.3.1 2023-2027年中国汽车芯片行业影响因素分析
12.3.2 2023-2027年中国MCU市场规模预测
12.3.3 2023-2027年中国汽车芯片市场规模预测
图表目录
图表1 汽车半导体分类
图表2 不同自动化程度的单车半导体平均价值
图表3 不同电气化程度的单车半导体平均价值
图表4 汽车半导体发展历程
图表5 2017-2027年全球汽车半导体市场规模及预测情况
图表6 全球汽车半导体细分类型占比情况
图表7 2030年全球汽车半导体细分类型占比预测
图表8 2021年全球汽车半导体市场份额
图表9 全球汽车半导体生市场份额分布状况
图表10 2017-2022年全球汽车半导体应用领域复合增速
图表11 2010-2021年日本半导体相关出口增长状况
图表12 2017-2027年中国汽车半导体市场规模及预测情况
图表13 2021-2025年中国汽车半导体市场规模预测
图表14 中国汽车半导体企业
图表15 2021年中国汽车半导体行业主要企业产量分析
图表16 2021年中国汽车半导体行业代表性企业的营业收入增长率和营业利润增长率
图表17 中国汽车半导体在各领域的差距和自主率情况
图表18 L1-L5各级别自动驾驶所需各类传感器的数量
图表19 L3不同级别自动驾驶汽车的半导体增量成本构成
图表20 2015-2040年中国智能驾驶汽车渗透率
图表21 功率半导体原理
图表22 功率半导体功能
图表23 功率半导体器件分立器件类别
图表24 功率半导体主要参数对比
图表25 IGBT生产制造流程
图表26 IGBT芯片技术发展
图表27 全球IGBT市场竞争格局
图表28 全球IGBT模块市场竞争格局
图表29 IGBT的主要应用领域
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