晶圆激光开槽机指利用激光束在晶圆切割道内进行表面刻线、划槽加工的设备。晶圆激光开槽机需具备兼容性好、参数可调、自动化程度高、开槽速度快等优势，在Low-K晶圆、GPP晶圆、集成电路晶圆制造过程中应用较多。

晶圆激光开槽机属于半导体前道加工设备。近年来，国家对半导体行业发展高度重视，已出台多项鼓励政策。2023年8月，国家工信部、财政部联合发布《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，文件明确提出要完善半导体器件、基础电子元器件行业标准体系，提升新型显示、集成电路等相关设备、零配件及材料的高端供给水平。未来伴随国家政策支持，我国晶圆激光开槽机行业发展态势将持续向好。

按照自动化程度不同，晶圆激光开槽机可分为全自动晶圆激光开槽机以及半自动晶圆激光开槽机两种类型。全自动晶圆激光开槽机具有操作便捷、开槽精度高、开槽速度快、适应性强等优势，为晶圆激光开槽机市场主流产品。未来伴随全自动晶圆激光开槽机应用需求增长，我国晶圆激光开槽机行业景气度将有所提升。

晶圆激光开槽机主要用于晶圆切割过程中。伴随技术进步，晶圆行业逐渐往大尺寸方向发展。近年来，受益于全球半导体产业向我国转移，我国大尺寸晶圆产能持续扩张，已位居全球领先。2023年我国12英寸晶圆厂总月产能达到近140万片。未来随着晶圆行业发展速度加快，我国晶圆激光开槽机市场空间将得到进一步扩展。

全球晶圆激光开槽机主要生产商包括德国InnoLas公司、美国阿姆科技公司（ASYS）等。与海外发达国家相比，我国晶圆激光开槽机行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业具备其自主研发及生产实力。赛腾股份、华工科技、迈为股份、中国长城等为我国晶圆激光开槽机市场主要参与者。

作为晶圆切割环节使用的重要设备，晶圆激光开槽机市场需求旺盛。未来伴随晶圆行业逐渐往大尺寸方向发展，我国高性能晶圆激光开槽机市场占比将有所提升。在市场竞争方面，我国晶圆激光开槽机行业起步较晚，市场参与者较少。预计未来一段时间，随着技术成熟度提升，我国晶圆激光开槽机生产企业数量将不断增长。