硅微粉是一种重要的无机非金属材料。根据形态不同，硅微粉可分为球形硅微粉、角形硅微粉，与角形硅微粉相比，球形硅微粉具有填充性高、流动性好、介电性能优、强度高、摩擦系数小等优势，基于此，球形硅微粉被广泛应用在大规模集成电路封装、航工航天、高性能涂料、日用化妆品以及医药等领域。
　　球形硅微粉外观为白色粉末，在制备方法方面，球形硅微粉制备方法主要分为化学法、物理法两大类，其中化学法主要包括水热合成法、溶胶-凝胶法、微乳液法、自蔓延低温燃烧法等；物理法主要制备方法包括等离子体法、高温煅烧球形化、火焰成球法、高温熔融喷射法等。
　　近年来，随着智能手机、新能源汽车、半导体等产业快速发展，我国覆铜板市场需求增长，行业规模持续扩大，2022年市场规模接近700亿元。作为电子用填料，球形硅微粉主要用于覆铜板中，覆铜板市场规模庞大且行业保持增长趋势，这为球形硅微粉行业发展提供了广阔空间。
　　球形硅微粉属于高端硅微粉产品，由于生产制备难度大，在全球范围内，仅有美国、日本、德国、中国等少数国家具有其制备能力。球形硅微粉市场集中度较高，电化株式会社、日本龙森公司、日本新日铁公司、日本雅都玛公司等日本企业主导全球市场。
　　在国内，球形硅微粉生产企业有江苏联瑞新材、江苏雅克科技、安徽壹石通、苏州锦艺新材、益新科技等，其中江苏联瑞新材电子级硅微粉产品产量达十万吨/年，是国内乃至全球电子级硅微粉主要供应商之一。近年来，在国内企业积极探索下，球形硅微粉核心技术逐渐被突破，部分企业产品性能指标已达到国际领先水平。但总体来看，目前我国球形硅微粉生产项目多处于投产前期，实际产量不能满足国内市场需求，球形硅微粉仍依赖进口。
　　在未来，随着集成电路向大规模、超大规模发展，市场对硅微粉的要求也将不断提升，球形硅微粉作为高端硅微粉产品，市场也将迎来快速发展时机。目前全球球形硅微粉市场由日本企业占据主导，我国是电子生产、消费大国，球形硅微粉市场需求量庞大，国内企业应加大技术研发，实现球形硅微粉规模化、自主化生产，进而逐步实现国产替代。