ABF，英文全称Ajinomoto Build-up Film，由日本味之素（Ajinomoto）公司开发，是一种树脂材料。ABF材料主要由环氧树脂、固化剂、偶联剂、表面改性填料等构成，拥有优良绝缘性，是一种高性能封装基板材料。
　　ABF材料主要用于高端芯片制造领域。封装是芯片制造不可或缺环节，封装基板是为芯片提供保护支撑、电气连接功能的产品。随着电子产品小型化、薄型化发展，芯片功能集成度不断提高、尺寸不断缩小，倒装、Chiplet等先进封装技术逐步问世，利用缩小间距或者多层堆叠等方式来封装芯片。
　　先进芯片封装工艺的诞生使得市场对封装基板的材料性能要求不断提高。ABF材料一般为膜材，具有刚性大、温度变化膨胀收缩率小、使用寿命长等优点，表面可直接镀铜形成电路，可实现高密度布线，可制造多层微电路组成的ABF基板，可满足纳米级电子电路组成芯片的需求，能够实现电路更薄的芯片。因此全球采用ABF材料制造ABF基板来设计芯片的厂商不断增多。
　　在全球市场中，ABF基板生产商主要有中国台湾的欣兴电子、南亚电路板、景硕科技，日本的新光电气，韩国的三星电机等，此外还有企业计划进入ABF基板市场布局。2023年，全球ABF基板市场规模约为49.1亿美元，预计2029年将达到68.2亿美元，期间年复合增长率为5.6%。
　　全球ABF基板行业发展迅速，利好ABF材料市场增长。2023年，全球ABF材料市场规模约为4.8亿美元，预计2029年将达到6.9亿美元，期间年复合增长率为6.2%。全球ABF材料市场规模持续扩大，主要受5G通信、卫星通信、高性能计算机、自动驾驶汽车等领域对高端芯片封装需求上升推动。
　　ABF材料最初是日本味之素在生产味精时得到的副产物，发现其作为电子材料性能优越，后来逐步应用于半导体领域。现阶段，包括英特尔、AMD、三星等在内的芯片厂商均有推出利用ABF材料封装的芯片。目前，在全球ABF材料市场中，日本味之素仍占据垄断地位，份额占比达到95%以上。
　　FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）是主流倒装芯片技术，近两年来我国布局速度加快，兴森科技、深南电路均已进入FCBGA基板市场；同时，我国包括通富微电、长电科技、华天科技等在内的多家企业经已开始发展Chiplet封装技术。在此背景下，我国对ABF材料的需求将快速上升。目前，我国天和防务推出对标ABF材料的“秦膜”，宏昌电子推出的ABF材料已经送样。未来，我国ABF材料自主供应能力将提高。