全氟醚橡胶（FFKM）是一种完全不含C-H键的氟橡胶，在介质腐蚀、高温、高压、辐射环境等苛刻条件下，只有全氟醚橡胶才能适应。
   半导体氟橡胶密封圈被广泛应用于半导体制造设备，成膜、蚀刻、扩散和清洗等设备。应用于半导体制造设备的密封件对于外观、尺寸公差、异物等要求严格，产品的良率比较低。
半导体设备用氟橡胶密封件受制于原料、用户等因素，其主要生产厂家集中于欧美和日本，中国台湾地区由于晶圆代工产业的蓬勃发展，也有部分配套厂家。目前市场占有率高的全氟醚密封件品牌有美国的杜邦（Kalrez）、GT（Chemraz）、PARKER（Perfluoro），日本大金（DUPRA）和英国PPE（Perlast）等，其中杜邦（Kalrez）和GT（Chemraz）产品群丰富，性能优越，占全球半导体氟橡胶密封圈市场的60%～70%。
   国内半导体核心零部件领域存在品种杂、细分领域多、细分领域市场总额不高、研发投入大产出少、半导体用密封产品还需依赖进口的特点，导致半导体氟橡胶密封圈国产化的发展至今较为缓慢。
   目前国内半导体氟橡胶密封圈生产企业包括上海芯密科技、上海芯之翼半导体材料和大金清研先进科技（惠州）。截至2023年底，中国半导体氟橡胶密封圈产能达125.0万件/年。
   国内集成电路产业在装备与材料上已先行一步，高端零部件产业当今正处于风口浪尖上。相关企业可迎头而上，攻克难关，力争在较短时间内实现国产化、产业化的全面突破。