碳氢树脂因其极低的分子极性而呈现较好的低介电和低损耗性能，成为极低/超低损耗等级的高频高速覆铜板基材。
   高频覆铜板基材用碳氢树脂通常为聚烯烃均聚物或共聚物，如聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、聚苯乙烯等聚合物中的一种或两种以上的混合物，其中最典型的是高乙烯基聚丁二烯（1,2-聚丁二烯）体系。
   目前全球高频电子电路基材用碳氢树脂生产企业主要集中在美国、日本、德国等发达国家和地区，主要企业为沙多玛、科腾高性能聚合物公司、旭化成株式会社、曹达株式会社等。
   相比而言，我国对高频电子电路基材用碳氢树脂的研究、生产起步较晚，四川东材科技集团股份虽然研发出高频电子电路基材用碳氢树脂，但尚未实现大规模量产和应用。
   在5G通信技术的推动下，中国高频电子电路基材用碳氢树脂需求量不断扩大，国产碳氢树脂产能虽实现了零的突破，但产品与进口材料存在差距，难以做到与国外品牌对标，且产量无法满足市场需求，需要从国外大量进口产品，这严重制约我国电子信息产业发展。
   为使我国成为高频高速覆铜板技术、标准、产业及应用领先国家，必须加快核心关键技术攻关，解决高频电子电路基材用碳氢树脂本土化供应的问题。