半导体产品制造过程中所需的真空系统，需要具备抽除腐蚀性气体、粉尘颗粒物、有毒气体等功能，因此油封式机械泵无法满足半导体产业的需要。受半导体产业的驱动，干式真空泵于上世纪80年代出现，受益于下游集成电路、光伏、LED等行业的持续发展进步，干式真空泵的产品类型不断增加，性能、控制集成度等指标参数显著改善。截至目前，发达国家的半导体相关产业已全部使用干式真空泵，我国近年来也呈现明显的干式真空泵替代油泵的趋势，国内的高端半导体行业已基本使用干式真空泵。
   除半导体产业以外，制药、化工、食品行业对真空泵的需求较大，以往使用油封式机械泵会产生油污染。近年来国家对环境保护高度重视，由于干式真空泵能够显著减少油污染，且使用干式真空泵可实现溶媒回收提高利用率，因此制药、化工、食品等行业对干式真空泵产生了大量新增以及替代原有存量油封式机械泵的需求。
    2018年全球干式真空泵市场规模为57亿美元，预计2019-2027年干式真空泵市场规模的年复合增长率为5.5%。全球干式真空泵市场规模增长的主要驱动因素来自于制药业，制药企业利用干式真空泵在药品、中间体、原料的制造过程中保持适宜的反应环境，以及用于不断增长的新药研发活动。亚太地区是干式真空泵市场增速最快的区域，主要驱动因素是持续增长的半导体和电子产业发展。