硅研磨片根据尺寸的不同，应用场景有所不同，分立器件领域主要采用3-8英寸硅研磨片，而8-12英寸硅研磨片主要用于大规模集成电路领域。其中，3-6英寸硅研磨片市场占有率较小，但是市场份额占比较为稳定，下游主要用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器等功率器件。
     受到终端消费电子、汽车电子等行业发展的推动，国内硅研磨片市场整体呈现持续增长态势，同时国内拥有最大的半导体消费市场，随着半导体制程的不断缩小，芯片生产的工艺愈加复杂，驱动硅研磨片向着大尺寸的方向持续发展。
     但是在一些应用领域，大尺寸硅研磨片仍难以对小尺寸硅研磨片完全替代，小尺寸硅研磨片仍有应用场景。目前，中国3-6英寸硅研磨片行业经过多年发展，已发展出浙江中晶科技股份有限公司、成都青洋电子材料有限公司、浙江众合科技股份有限公司等一批知名企业。
    此外，日本胜高、竹科半导体、台湾环球晶圆、韩国SK Siltron等企业也具备3-6英寸硅研磨片产能，但上述企业普遍将大尺寸硅片作为核心业务，3-6英寸硅研磨片生产规模较小。
    近几年，得益于国家对半导体行业的大力扶持与鼓励，中国半导体行业呈现出非常好的发展态势，已发展成为全球最大半导体终端产品消费市场，3-6英寸硅研磨片下游需求规模在全球市场占比较高。
      随着国家推进半导体产业关键设备和材料的国产化，越来越多的企业开展半导体硅片的技术研究和生产，3-6英寸硅研磨片国产化能力进一步提升，部分企业还积极向8英寸、12英寸硅研磨片的生产迈进。成本优势驱使着硅片的生产研发重心向大尺寸方向倾斜，硅片产业的发展也是其尺寸不断扩大、性能不断提升的过程。
      中国硅研磨片市场虽然仍以6英寸及以下产品为主，但许多企业将布局重点放在8英寸、12英寸上，但是8英寸、12英寸和3-6英寸硅研磨片主要应用存在差异，难以对3-6英寸硅研磨片形成彻底替代。
     半导体产业国产替代趋势愈发加速，3-6英寸硅研磨片产能向国内集中。在市场需求及国产替代双重拉动下，未来一段时间中国3-6英寸硅研磨片行业增长性良好。