充电协议芯片是一种接口类芯片，在数据线、充电线中，用于管理和控制充电过程中的电流和电压，以实现快速、安全、高效的充电功能。充电协议芯片主要工作步骤包括识别充电器、协商充电参数、控制电源输出、监测和保护电池状态、充电完成通知等。
　　我国是充电协议芯片主要供应国，相关供应商包括小米、华为、VIVO、OPPO等原机充电协议芯片企业，及南芯科技、英集芯、云矽半导体、天德钰、美矽微、慧能泰等第三方充电协议芯片企业。2023年，我国数据线充电协议芯片出货量在42.0亿颗左右，预计2028年数据线充电协议芯片出口量将达65.0亿颗以上。
　　充电协议芯片具有电池保护、安全性管理、充电管理等作用，常与移动设备及其他充电设备的充电管理芯片结合使用，广泛应用在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设备等电子产品数据线中。
　　我国是全球电子信息制造中心，根据工业和信息化部数据显示，2024年1-2月，我国手机产量2.34亿台，同比增长26.4%，其中智能手机产量1.72亿台，同比增长31.3%；微型计算机设备产量4381.0万台。总体来看，我国电子产品生产规模庞大，充电协议芯片市场需求空间广阔。
　　充电协议芯片可分为普通协议芯片和快充协议芯片，普通协议芯片主要为Lighting接口，多应用在第三方充电数据线中。快充协议芯片是实现快充技术的核心组件，对提高充电效率、充电体验等具有重大意义。
　　目前市面上快充协议芯片类型较多，包括PD快充协议芯片、QC快充协议芯片、VOOC快充协议芯片、FCP快充协议芯片等。近年来，受Type-C接口技术迭代、快充技术普及等因素推动，快充协议芯片市场占比逐渐提升，预计2030年快充协议芯片市场占比将达九成以上。
　　充电协议芯片是电子产品不可缺少的部件之一，我国是电子产品制造大国，充电协议芯片市场发展空间广阔。近年来，得益于快充技术普及，快充协议芯片市场占比有所提升，未来其有望成为市场主流产品。在发展趋势上，为顺应市场发展潮流，充电协议芯片将不断向小型化、高功率、低功耗、多协议兼容、集成化等方向发展。