芯片尺寸封装（CSP）指通过缩小封装体积，提升封装密度的先进封装技术。芯片尺寸封装具有运行成本低、能有效提升芯片电气性能、技术成熟度高等优势，适用于封装存储芯片、逻辑芯片以及射频芯片等多种类型芯片。
     2023年1月，国家工信部、教育部、科技部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，文件明确提到要大力发展先进宽禁带半导体材料和封装技术，提升我国功率半导体器件供给能力。未来伴随国家政策支持，我国芯片尺寸封装行业发展态势将持续向好。
    芯片尺寸封装可分为覆晶型芯片尺寸封装（FC-CSP）、晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）以及塑封型芯片尺寸封装（塑封CSP）等。晶圆级芯片尺寸封装指在晶圆制造环节对于整片晶圆进行封装和测试的技术，具有生产周期短、封装尺寸小、工艺成本低等优势，在汽车电子、消费电子、通信系统等领域应用广泛。2023年全球晶圆级芯片尺寸封装市场规模达到近30亿美元，创造历史新高。未来伴随晶圆级芯片尺寸封装技术不断进步，我国芯片尺寸封装行业发展速度将有所加快。
     芯片尺寸封装在消费电子领域需求旺盛，其可用于平板电脑、智能手机、数码相机以及超小型录像机等产品中。近年来，随着国民经济水平提升以及技术进步，我国消费电子产品更新迭代速度不断加快。未来伴随应用需求增长，我国芯片尺寸封装行业景气度将有所提高。
     我国芯片尺寸封装市场主要参与者包括颀中科技、长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技、紫光展锐、深南电路等。晶方科技主营业务包括光学器件、芯片封装及测试等，拥有空腔型晶圆级芯片尺寸封装、光学型晶圆级芯片尺寸封装、超薄晶圆级芯片尺寸封装等芯片尺寸封装技术。据晶方科技企业年报显示，2022年公司芯片封装及测试业务实现营收8.6亿元，占据其业务总营收的77.5%。
    经过多年发展，我国芯片尺寸封装技术不断进步，已在众多领域获得广泛应用。随着我国消费电子行业发展速度加快，芯片尺寸封装市场空间将进一步扩展。预计未来一段时间，在国家政策支持以及本土企业持续发力的等积极因素推动下，我国芯片尺寸封装行业将迎来广阔发展前景。