玻璃封装基板指以玻璃为芯板制成的基板材料。与传统陶瓷封装基板相比，玻璃封装基板具有通孔密度高、耗损低、表面平整度高、机械性能好等优势，为集成电路封装技术中使用的新型封装材料。按照原材料不同，玻璃封装基板可分为石英玻璃基板、硅基玻璃基板、钠硅玻璃基板、草酸钾玻璃基板等多种类型。
   2023年1月，国家工信部、教育部、科技部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，文件明确提到要提升功率半导体器件供应能力，发展先进宽禁带半导体材料与先进封装技术。未来伴随国家政策支持，我国封装基板行业发展速度将有所加快，届时玻璃封装基板将迎来广阔市场前景。
   玻璃封装基板主要用于集成电路封装环节。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路行业发展速度有所加快。据国家工信部统计数据显示，2023年我国集成电路产量达到3514亿块，同比增长6.9%。集成电路封装材料需具备导热系数高、电绝缘性好、化学稳定性佳等特性。玻璃封装基板综合性能优良，未来伴随集成电路产量增长，其市场空间将进一步扩展。
全球玻璃封装基板主要生产商包括美国英特尔公司（Intel）、韩国三星电机公司（SEMCO）等。英特尔为全球首家具备玻璃封装基板自主研发及生产实力的企业，其产品具有互连密度高、电介质损耗低等优势。三星电机专注于SIP技术用封装基板的研发以及生产，预计2024年9月将建设完成玻璃封装基板中试线。
   在本土市场方面，我国玻璃封装基板主要生产商包括沃格光电、美迪凯、凯盛科技、瑞丰光电、东旭光电等。沃格光电正在积极推进玻璃基TGV技术的研发工作，未来有望成为我国玻璃封装基板代表企业。据沃格光电公司公告显示，2024年一季度，公司实现营收5.3亿元，同比增长52%。
   随着我国集成电路产量增长，玻璃封装基板市场空间不断扩展。受益于国家政策支持以及技术进步，我国玻璃封装基板行业发展速度有所加快。在市场竞争方面，目前海外企业仍占据全球玻璃封装基板市场主导地位，本土企业亟需加大研发投入力度，以提升自身竞争优势。