无芯封装基板指去除作为核心支撑层的芯板，仅由积层板构成的封装基板。与传统带有芯层的封装基板相比，无芯封装基板具有轻量化、密度高、信号传输质量高、散热性能好、布线灵活性好等优势，在系统级封装（SIP）、扇出型晶圆级封装（FO-WLP）以及倒装芯片球栅格阵列封装（FC-BGA）等先进封装技术中应用较多。
   受益于国家政策支持以及半导体产业发展速度加快，我国封装基板市场规模持续增长。2023年我国封装基板市场规模达到近210亿元，创造历史新高。无芯封装基板属于新一代封装基板，未来伴随封装基板市场需求不断增长，其行业发展态势将持续向好。
   无芯封装基板通常以带有双面铜箔的聚酰亚胺（PI）作为其绝缘层，以ABF树脂作为其绝缘材料，经钻孔、电镀、刻蚀、压合等流程制得成品。无芯封装基板存在加工难度大、生产成本高等问题，目前尚未实现批量化生产。未来伴随技术进步以及生产成本降低，无芯封装基板行业发展速度有望加快。
   无芯封装基板在先进封装技术中应用较多。近年来，伴随人工智能、物联网、5G等高新技术产业发展速度加快，我国半导体器件市场空间持续扩展。SIP、FO-WLP以及FC-BGA等先进封装技术可满足高性能半导体器件封装需求。未来伴随下游行业景气度提升，无芯封装基板市场空间将有所扩展。
   兴森科技、深南电路、芯联创展、珠海越亚、荣耀终端等为我国无芯封装基板市场主要参与者。由于无芯封装基板存在易翘曲、缺乏刚性芯板支撑等问题，我国具备为其生产实力的企业数量较少，这是行业发展面临的主要挑战。深南电路专注于电子互联产品的研发、生产及销售，拥有《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》、《一种无芯封装基板的承载板及制备方法》等多项专利，为我国无芯封装基板代表企业。
   无芯封装基板作为一种新型封装基板，适用于多种先进封装技术，未来伴随下游行业发展速度加快，其市场需求将日益旺盛。目前，受技术壁垒高、生产成本高以及自身性能缺陷等因素影响，我国无芯封装基板市场占比较低，行业发展缓慢。未来随着本土企业持续发力，我国无芯封装基板行业发展空间将进一步扩展。