导电银胶指由导电填料与银粉组成的胶状复合材料，具有电流传导功能。导电银胶需具备粘结性好、导电性佳、电阻率极低等特性，在光电半导体、功率半导体领域应用较多。按导电方向不同，导电银胶可分为各向异性导电银胶（ACAs）以及各向同性导电银胶（ICAs）两种类型。
导电银胶通常以银粉作为核心原材料。银粉具有极佳抗氧化性、导电性以及导热性，可用于制作导电涂层，在电子电气以及光伏领域拥有广阔应用前景。全球银粉主要生产商包括日本德力公司、日本DOWA公司等。与日本相比，我国银粉行业起步较晚，技术水平相对落后，需求高度依赖进口。原材料供应不足将为我国导电银胶行业发展带来一定挑战。
导电银胶制备方法包括反应法、干燥法以及溶剂法三种。反应法指以银盐为原材料，加入还原剂，经充分反应制得银粉，再加入有机聚合物制得成品；干燥法指先将银粉、有机溶剂等原材料相混合，再经过搅拌、球磨、烘干等流程制得成品。近年来，伴随研究深入、技术进步，我国企业已成功开发出中温固化型导电银胶、高导热率纳米级烧结银胶等高性能导电银胶。
导电银胶属于电子胶黏剂，可用于光电半导体以及功率半导体领域。近年来，伴随应用需求日益旺盛，我国电子胶黏剂行业发展空间持续扩展。2023年我国电子胶黏剂市场规模达到近100亿元，创造历史新高。未来伴随全球半导体产业逐渐往我国大陆转移，我国电子胶黏剂行业发展速度将有所加快，这将为导电银胶带来广阔市场前景。
在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国高性能导电银胶高度依赖进口。近年来，伴随本土企业持续发力，导电银胶核心技术由海外企业垄断的格局逐渐被打破。我国导电银胶主要生产商包括创达新材、华光新材、帝科股份、康美特、鸿利智汇、中石科技、田十精材、思特迪新材等。
导电银胶作为一种电子胶黏剂，在半导体领域拥有广阔应用前景，未来伴随市场需求逐渐释放，其行业发展速度将进一步加快。与海外发达国家相比，我国导电银胶指行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有部分企业具备高性能产品自主研发实力。