铜铬锆引线框架材料，是一种高强度、高耐磨、高耐蚀、高导电性，用作集成电路芯片载体，实现芯片内外部电路连接的材料，是一种新型引线框架材料。
　　引线框架材料在绝大多数集中电路中不可或缺，在信息化时代背景下，全球市场需求量大。2023年，全球引线框架市场规模约为36.7亿美元；预计2023-2029年，全球引线框架市场年复合增长率为4%。
　　引线框架材料需要具备优良的导热性、导电性、强度、刚度、耐热性、耐蚀性、抗氧化性、成型性、钎焊性等性能，通常采用铜合金，为提高综合性能并降低成本，多元系铜合金最为常见。早期引线框架材料主要采用铜铁磷材料，目前铜镍硅材料应用比例快速攀升，与这两大类材料相比，铜铬锆合金在强度、导电率等性能方面更为优异，是一种理想的引线框架材料。
　　随着5G、人工智能、物联网等产业不断发展，终端设备轻薄小型化、功能多样化成为趋势，芯片封装要求不断提高，市场对引线框架材料的力学性能、散热导电性能、可靠性、功耗等要求随之不断提升，铜铬锆引线框架材料竞争优势日益明显，市场潜力不断增大。
　　铜铬锆引线框架材料作为一种高性能引线框架材料，研制技术壁垒高。在全球范围内，日本、德国是铜铬锆引线框架材料主要供应国，代表性企业有日本神户制钢（KOBELCO）、日本住友金属（Sumitomo Metals）、德国维兰德（Wieland）等。一直以来，我国铜铬锆引线框架材料市场需求对外依赖度大。
　　我国集成电路产业规模快速扩大，引线框架材料自主研发生产重要性日益突出，进入布局企业逐渐增多。在高端铜铬锆引线框架材料方面，我国宁波博威合金材料股份有限公司已经具备量产能力。除此之外，我国还有天津理工大学、浙江力博实业股份有限公司等高校与企业进行铜铬锆引线框架材料的技术研究。
由国家发改委发布的自2024年2月1日起正式实施的新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》中，超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料被列为鼓励类项目。在国家支持力度不断加大、相关技术瓶颈不断突破背景下，未来，我国铜铬锆引线框架材料自给能力有望持续提升。