铜镍硅引线框架材料，是以铜（Cu）为主要材料，添加镍（Ni）、硅（Si）以及其他微量元素制造而成的铜合金，用作集成电路的芯片载体。20世纪80年代以来，全球多个国家陆续对铜镍硅引线框架材料进行开发，上市产品种类不断增多。
　　在集成电路中，引线框架起到芯片内部电路与外部电路连接、散热的作用。引线框架材料需要具备优良的强度、导电性、导热性以及良好的蚀刻性、钎焊性，铜合金是主流产品。为提高性能、降低成本，多元系铜合金成为引线框架材料的发展趋势，铜镍硅是铜合金引线框架材料产品中最具发展潜力的系列之一。
　　2023年，全球引线框架市场规模约为36.7亿美元，预计2023-2029年将继续以4%左右的年复合增长率增长。在全球引线框架材料市场中，铜铁磷系材料占据主导地位，随着集成电路行业对引线框架材料的性能要求不断提升，保留优良导电、导热能力的同时可以提高强度的铜镍硅引线框架材料受关注度不断提高，应用比例不断攀升。
　　在全球范围内，日本、美国、德国等国家在铜镍硅引线框架材料领域研究起步较早，代表性生产商主要有日本三菱伸铜、日本古河电气、日本住友电工、美国奥林、德国维兰德等。其中，美国奥林率先开发出C7025铜镍硅引线框架材料，具有强度高、导热性优、导电性好等特点，适用于高密度集成电路封装。
　　我国铜镍硅引线框架材料行业起步较晚，但我国集成电路产业发展迅速，根据工信部公布数据显示，2023年，我国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。在此背景下，我国引线框架材料需求旺盛，推动我国铜镍硅引线框架材料行业发展速度加快。现阶段，我国铜镍硅引线框架材料市场企业主要有宁波博威合金材料股份有限公司、宁波兴业盛泰集团有限公司等。
   我国政府对集成电路产业发展极为重视，铜镍硅引线框架材料行业同样受到关注。我国“十四五”国家重点研发计划“高端功能与智能材料”重点专项中，包括“高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用”；国家发改委修订发布的最新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》中，超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料被列为鼓励类项目。我国铜镍硅引线框架材料行业发展迎来利好。