微电子锡基焊粉指用于微电子装配及制造过程中的有色金属粉体。微电子锡基焊粉具有粒度分布窄、杂质含量低、不易氧化等优势，在LED照明、消费电子产品、光伏发电、生物医疗以及汽车电子等领域拥有广阔应用前景。
锡合金为微电子锡基焊粉核心原材料。锡合金具有耐腐蚀、熔点低、可锻性好、焊接性能佳等优势，在航空航天、电子电气、建筑工程、光伏等众多领域应用广泛。我国为锡合金生产大国，其产量长期保持增长趋势，广西、广东、云南、湖南、内蒙古和江西等地为我国锡合金主产区。原材料供应充足，将为我国锡合金行业发展奠定良好基础。
微电子锡基焊粉属于微电子焊接材料。随着下游行业发展速度加快，我国微电子焊接材料市场空间不断扩展。2023年我国微电子焊接材料市场规模达到近140亿元，同比增长超过10%。在此背景下，我国微电子锡基焊粉行业景气度将进一步提升。
微电子锡基焊粉主要应用于微电子封装环节，LED照明、消费电子产品、光伏发电、生物医疗以及汽车电子等领域为其终端市场。在消费电子产品领域，微电子锡基焊粉可用于焊接手机、平板电脑等产品内部的各类卡板。受益于国家政策支持以及本土企业持续发力，我国微电子封装技术不断进步，带动微电子锡基焊粉应用需求持续增长。
我国微电子锡基焊粉行业集中度较高，主要生产商包括云南锡业、有研粉材、斯特纳新材、康普锡威等。有研粉材为我国微电子锡基焊粉龙头企业，市场占比达到近15%。有研粉材主营产品包括3D打印用粉体材料、微电子锡基焊粉材料以及铜基金属粉体材料等，弘辉电子、确信爱法、铟泰科技等知名锡焊料制造商为其主要客户。据有研粉材企业年报显示，2023年公司微电子锡基焊粉材料实现营收8亿元。
微电子锡基焊粉是一种高性能电子焊接材料，在微电子制造领域需求旺盛。未来伴随我国智能手机、平板电脑等产品更新迭代速度加快，微电子锡基焊粉行业发展空间将进一步扩展。在市场竞争方面，我国微电子锡基焊粉行业集中度较高，有研粉材为我国龙头企业。