玻璃载板，以硅砂、纯碱、硼酸、氧化铝等为原料制造而成，是一种半导体封装基板，具有表面光滑、性质稳定、耐高温、开孔数量多、布线密度高、介电损耗低、高频电学性能优异等特点，可提高空间利用效率，实现复杂封装设计。
　　目前芯片性能开发已接近物理极限，但电子信息产业算力要求不断提高，对芯片功能需求不断提升，封装成为重点关注领域之一，先进封装技术应用比例攀升，堆叠封装成为重要技术方案，但也存在翘曲、散热、焊点牢固性、封装稳定性等问题，封装基板产品不断更新迭代，所采用的材料不断升级。
　　传统载板通常采用有机树脂制造而成，ABF载板由ABF材料制成，具有绝缘性优、刚性大、膨胀收缩受温度影响小、寿命长等优点，可实现高密度布线，是一种高性能封装基板，应用比例正在不断攀升。与ABF载板等有机树脂载板相比，玻璃载板机械性能、电气性能更优，厚度更薄，更能够满足大尺寸封装需求，可应用于先进封装领域。
　　TGV（玻璃通孔）是一种穿过玻璃载板实现垂直电气互联的先进封装技术，是玻璃载板应用的重要技术方案，可满足更小布线间距以及更多数量通孔要求，因此TGV玻璃载板成为研究热点。
　　2023年9月，英特尔推出下一代先进封装玻璃载板，计划2026-2030年间实现量产。除英特尔外，海外进入玻璃载板市场布局的企业还有韩国的三星、LG、Absolics，日本的揖斐电、DNP，美国的康宁等。2024年3月，日本DNP推出下一代半导体封装玻璃芯载板（GCS），预计2027年量产。
　　在我国，沃格光电位于松山湖研究院TGV玻璃载板中试量产线已具备量产能力，可小批量供货。此外，我国云天半导体、迈科科技、通富微电等企业具备TGV玻璃载板封装技术。2023年，全球封装市场中先进封装份额占比在50%左右，而中国先进封装占比仅在40%左右，增长空间大。在此背景下，我国玻璃载板未来市场发展前景广阔。
目前，全球玻璃载板行业仍处于起步阶段，凭借厚度更薄、性能更高、功耗更低等优点，预计玻璃载板将率先应用于对计算能力要求更高的高性能计算机芯片、人工智能芯片封装领域。未来，玻璃载板或将与ABF载板争夺先进封装基板市场份额。