LTCC全称为低温共烧陶瓷，指将流延后的陶瓷材料按需求叠层在一起，制成集成式陶瓷多层材料的技术。与传统高温共烧陶瓷技术相比，LTCC具有绿色环保、兼容性好、生产效率高、运行成本低等优势，在航空航天、汽车制造、医疗器械、消费电子、通信系统等领域拥有广阔应用前景。
   近年来，国家对于LTCC行业发展高度重视，已出台多项鼓励政策。2024年2月，由国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》正式实施，文件明确提到要加快推进低温共烧陶瓷（LTCC）、高温共烧陶瓷（HTCC）及配套浆料和相关材料等工业陶瓷技术开发与生产应用。未来伴随国家政策支持，我国LTCC行业发展速度将进一步加快。
    LTCC作为一种新型电子封装技术，在众多领域拥有广阔应用前景。在航空航天领域，LTCC可用于卫星控制电路组件、航空电子装置研制过程中；在汽车制造领域，LTCC可用于汽车制动防抱死模块以及汽车发动机控制模块中；在消费电子领域，LTCC可用于智能手机中高频通信模块制备过程中，该领域为其最大需求端。未来伴随消费电子产品更新迭代速度加快，LTCC应用需求将进一步增长。
   在全球方面，2023年全球LTCC市场规模达到近20亿美元，同比增长近5%。在本土方面，随着我国汽车电子、航空航天以及5G智能手机等高新技术产业快速发展，LTCC市场规模持续增长，2023年达到10亿美元，创造历史新高。
   全球掌握LTCC技术的企业主要集中于日本以及欧美等国，代表企业包括日本京瓷株式会社（KYOCERA）、日本村田制作所（Murata）、日本TDK株式会社、美国休斯公司（Hughes）等。在本土方面，我国LTCC市场主要参与者包括麦捷科技、顺络电子、元菱科技等。麦捷科技为我国较早布局LTCC技术研发及应用的企业，目前已成功推出LTCC滤波器等LTCC产品，据其企业年报显示，2023年公司实现营收30.2亿元。
   作为一种新型电子封装技术，LTCC在众多领域拥有广阔应用前景。未来伴随技术进步以及市场需求增长，LTCC行业发展速度将有所加快。目前，我国已有多家企业布局LTCC行业研发及应用赛道，未来伴随国家政策支持以及本土企业持续发力，LTCC市场空间将得到进一步扩展。