根据产品结构不同，极薄FCCL分为三层极薄FCCL（极薄3L-FCCL）、二层极薄FCCL（极薄2L-FCCL）。极薄FCCL具有更优异的柔性和可塑性，可适应各种复杂的电子产品设计需求，在航空航天、精密组件、工业控制、数码相机、液晶电视、5G手机、液晶显示器、卫星定位装置等领域具有广阔应用前景。
挠性覆铜板（FCCL）又称柔性覆铜板，是一种在PI薄膜或聚酯薄膜等柔性绝缘材料的单面或双面，通过特定的工艺处理，与铜箔粘接在一起形成的覆铜板。根据厚度不同，FCCL分为普通型FCCL和极薄型FCCL两大类，其中极薄FCCL技术难度更大、成本更高，但应用前景更为广阔。
FCCL是印制电路板（FPC）的基板材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。根据中国电子电路行业协会预测数据，2023年我国印制电路板产量有所下降，预计为3.5亿平方米。尽管如此，我国仍是全球电子电路制造中心，印制电路板行业产量位居全球前列，FCCL市场仍存在广阔需求空间。
近年来，我国FCCL行业产量整体处于增长态势，2023年产量约1620万平方米，但产品集中在中低端领域，2L-FCCL、极薄FCCL等高端FCCL市场仍存在供应缺口。在极薄FCCL方面，目前全球量产供应商主要有日本东丽、日本住友等企业，我国极薄FCCL相关企业有惠州市柔耐科技有限公司（柔耐科技）、广州方邦电子股份有限公司（方邦股份）、肇庆兆达光电科技有限公司（肇庆光电）等。
方邦股份成立于2010年，是国内首家集极薄FCCL、极薄可剥离铜箔、电磁屏蔽膜等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的企业。2020年方邦股份的极薄FCCL项目处于施工筹备阶段，目前极薄FCCL处于客户测试认证阶段。方邦股份可自行制备极薄FCCL的原材料-极薄可剥离铜箔，因此具有原材料和成本优势。　
极薄FCCL为高端FCCL产品，具有耐弯折、柔软性好、轻薄等特点，在精密组件等领域应用前景较好。相比于普通FCCL，极薄FCCL具有更高的技术壁垒，受技术限制，我国极薄FCCL市场进口依赖度较高，国产替代空间大。极薄FCCL是国内企业布局的重要方向，凭借本土、成本等优势，未来国产极薄FCCL市场占比有望提升。