球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接。球栅阵列（BGA）技术是一种高密度的表面安装封装技术，植球即焊球与基板之间的连接工艺。
　　植球工艺是BGA芯片制造中的关键环节，其决定了焊球的形状、位置、尺寸等参数，进而影响芯片的性能、可靠性和寿命。球栅阵列植球是芯片凸点制作主要方法之一，相比于电镀、印刷锡膏，植球具有成本较低、凸点高度易控制、制造周期短等特点。
　　BGA技术具有引脚密集、散热性能好、可靠性高等特点，适用于高集成度的集成电路封装，随着技术发展及迭代，BGA技术已成为目前高密度、高性能、高频率IC芯片主要封装技术之一。球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。
　　球栅阵列植球方式分为手工植球、钢片植球、植球台植球、自动植球机植球、激光植球等，其中激光植球具有热量低速度快、无焊料、非接触、焊料精确等优势。球栅阵列植球设备主要为自动植球机、植球台，自动植球机具有速度快、良率高等特点，可实现高效率、高精度的BGA芯片安装。
　　自动植球机适用于大规模、高精度的芯片植球，受技术限制，长期以来，我国自动植球机市场由韩国、日本、新加坡等企业占据主要份额，国内企业如鸿骐科技、立可自动化、东莞凯格精机等正不断突围。
　　球栅阵列植球现行标准为GB/Z 41275.4-2023《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球》，该标准于2024年7月1日正式实施，起草单位包括中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、太原航空仪表有限公司、国营芜湖机械厂等。
　　随着消费电子、通讯设备等应用领域快速发展，球栅阵列植球市场空间将不断扩大。球栅阵列植球是BGA芯片制造的关键环节，影响着BGA芯片的性能、可靠性和寿命，为提高植球质量和效率，未来相关企业仍需不断优化植球工艺方法及设备，以满足现代电子产业不断升级的需求。