上游原材料：该环节主要包括各类电子元器件，如至关重要的IGBT芯片、驱动芯片、二极管、MCU芯片等，以及电容、壳体、PCBA、电流传感器、接插件等关键组件。其中，IGBT模块尤为关键，集成了IGBT、二极管等芯片，其成本约占整个电控系统的40%至50%，对系统性能与成本有着决定性影响。过去，由于中国IGBT行业起步较晚，市场长期被德国英飞凌等国际巨头所主导，国内电控厂商在采购时面临议价能力较弱的局面。然而，随着比亚迪半导体、芯联集成等本土企业的迅速崛起，IGBT芯片的国产化进程显著加快，有效降低了电机控制器的制造成本。
中游研发与生产：此阶段聚焦于电控产品的研发与生产，包括电机控制器、功率模块、DHT总成等核心部件。近年来，中游环节的垂直整合趋势日益明显，以臻驱科技为代表的企业通过掌握功率模块与电控整机的全链条技术，实现了设计与生产的深度融合。这种纵向一体化的策略不仅提升了电控产品的性能与适配性，使其更加贴近主机厂的整车需求，还加强了中游与上下游之间的协同合作，促进了产业链的整体优化。
下游应用：双电控技术的下游应用领域主要为混合动力整车市场，根据技术路径的不同，可分为插电式混合动力（PHEV）、非插电式强混合动力（HEV）以及增程式混合动力（EREV）等多种类型。随着消费者对混动车型认知度的提升，特别是其有效解决纯电动汽车续航焦虑、同时相比传统燃油车具有更佳燃油经济性等优势的认可，混合动力汽车市场迎来了蓬勃发展的机遇。这一趋势不仅推动了下游业务的快速增长，也为整个双电控产业链注入了强劲的发展动力。
统计数据显示，2019年中国混动双电控行业市场规模44.30亿元，2023年中国混动双电控行业市场规模150.04亿元。
中国双电控行业展现出高度竞争态势，企业数量众多且集中度较高。行业内部，随着上游原材料如IGBT芯片等逐步实现本土化供应，以及下游整车厂对电控系统自研比例的提升，第三方电控供应商面临着市场份额被挤压的挑战。中游的电控供应商积极应对，通过持续的技术与产品迭代，以适应不断提升的电压平台和电机功率需求。
1.中高功率密度双电控行业竞争格局：
头部梯队：弗迪动力与汇川联合动力凭借多年深耕双电控技术的积累及母公司比亚迪、汇川技术的强大支持，稳坐行业领头羊位置。臻驱科技则凭借自研电控核心部件功率模块及垂直整合能力，与融合数字与电力电子技术的华为数字能源，以及通过收购德尔福科技获得双电控技术的美国博格华纳，共同构成榜首梯队。
第二梯队：主要为日系整车配套的电装、日立、三菱以及国内企业如阳光电动力、英威腾等，在中高功率密度双电控领域亦占据一席之地。
2.市场份额分布：
2023年数据显示，中国中高功率密度双电控市场装机量中，弗迪动力以13.6万台、47%的市场份额领跑行业。汇川联合动力紧随其后，装机量为4.4万台，占比15%。臻驱科技则以3.1万台装机量，11%的市场份额跻身前三。
3.市场集中度变化：
随着中高功率密度双电控各厂商技术指标的不断提升及市场的快速增长，市场集中度呈现下降趋势。具体而言，2023年前2家、前3家、前5家及前7家企业装机量占全国总量的比例，相较于2022年均有所下降，分别减少16%、15%、12%及基本保持不变（0%变动可能因统计精度或市场微调所致），反映出市场竞争的加剧与新兴力量的崛起。
预测，2024-2030年中国混动双电控行业市场规模平稳上升。预测，2030年中国混动双电控行业市场规模505.25亿元。