商品半固化片的下游应用领域极其广泛，这也使得其被广泛运用于通信设备、网络设备、消费电子、汽车电子以及航空航天等多个重要领域。作为印制电路板的基本材料之一，商品半固化片对最终产品质量有着至关重要的影响力。因此，商品半固化片的下游客户往往会对供应商的资质和产品性能进行深入且严格的审核，这类审核流程可能需要耗费较长的时间，从而形成了一定程度上的客户渠道壁垒。随着不同终端产品对于印制电路板需求的日益细化和个性化，这也促使印刷电路板制造商对商品半固化片的生产提出了更为精细化和定制化的要求。
商品半固化片的下游应用领域颇为广阔，能够广泛地运用于通信设备、网络设备、消费电子、汽车电子以及航空航天等行业。
商品半固化片可以用于通信设备PCB板，适用于电信基站、传输装置、核心网设备等；商品半固化片同样可用在网络设备PCB板上，广泛应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机以及接入网等网络传输产品；商品半固化片还能用于消费电子PCB板，适用于智能手机、LED显示屏等；商品半固化片也可用于工控医疗PCB板，适用于驱动器、变频器、呼吸机等；商品半固化片还能用于汽车电子PCB板，适用于发动机控制系统、视频识别系统、智能驾驶辅助系统等；商品半固化片同样适用于航空航天PCB板，适用于飞机电源控制和航空安全设施等。 作为印刷电路板核心材料的商品半固化片，对终端产品具有重大影响。鉴于此，其下游买家对制造商的资质和产品性能等进行严格且长期的审查，形成了一定程度的客户渠道壁垒。
商品半固化片，特别是多层印刷电路板层间粘合和绝缘材料，对终端产品的性能和稳定性有着显著影响。因此，下游买家对商品半固化片制造商进行严格的资质审查，包括产品性能、工艺流程、质量管理、生产环境以及供货能力等方面，通常需要经过长时间的考察、测试和评估，才能建立合作关系。对于行业新进入者而言，这构成了一定的客户渠道壁垒。
随着技术与市场竞争的日益激烈，不同终端产品对于印刷电路板的需求愈发多样化与精细化，这推动了PCB制造商对半固化片制造的高端定制化需求。例如，消费电子行业追求小型化和轻便性；汽车行业则需要抗高温，以及高电压耐压性；而通信行业更注重高频率及低噪声特性等。针对这些多元化的需求，不同行业对半固化片有着截然不同的要求，如汽车行业需耐高温PCB，生产制造商品半固化片时需严格控制玻璃态转化温度；消费者电子行业需要小型化，易携带的PCB，因此生产制造商品半固化片时需考虑采用适当厚度的电子布。
统计数据显示，2019年中国商品半固化片行业市场规模120.15亿元，2023年中国商品半固化片行业市场规模151.92亿元。
预测，受中国商品半固化片行业市场需求的增长，2024-2030年中国商品半固化片行业市场规模平稳上升。2030年中国商品半固化片行业市场规模200.44亿元。