尽管中国先进封装行业的起步相对较晚，但得益于下游行业蓬勃发展的强劲需求，中国在全球先进封装市场的地位正稳步上升，现已成为该领域不可忽视的重要参与者和市场增长的主要驱动力。中国企业在技术创新方面展现出非凡活力，特别是在2.5D和3D封装、扇出型封装（Fan-Out Packaging）、晶圆级封装（WLCSP）等前沿技术上取得了令人瞩目的突破与成就。
   大规模的研发投入不仅加速了这些先进封装技术的成熟与应用步伐，还促进了产业链上下游的紧密合作与协同创新，共同推动了整个行业的快速发展。随着技术的不断普及与市场的持续拓展，中国先进封装行业的市场规模正以前所未有的速度增长，为全球封装技术的进步与产业升级贡献了重要力量。
   统计数据显示，2019年中国先进封装行业市场规模310.45亿元，2023年中国先进封装行业市场规模592.39亿元。
   中国先进封装行业的产业链构建了一个完整且协同的生态系统，该系统自上游至下游紧密相连，共同推动着行业的繁荣与发展。
   上游环节：作为产业链的基石，上游环节专注于材料供应与设备制造。这里汇聚了半导体材料、封装材料、化学材料的供应商，以及封装设备的制造商。他们提供的高质量原材料与先进设备，是确保封装工艺能够高效、精准执行的关键所在。通过持续的技术创新与产品升级，上游企业为整个产业链的稳定运行奠定了坚实基础。
   中游环节：中游则是封装测试服务的核心区域。在这里，芯片经过精细的封装与严格的测试，其性能与可靠性得到显著提升。封装过程不仅实现了对芯片的保护与互连，还通过优化布局与材料选择，进一步提升了芯片的电气性能与热管理能力。而测试环节则确保了每一颗芯片都能达到既定的质量标准，为下游应用市场的品质保障筑起了坚固防线。
   下游环节：下游则是先进封装技术广泛应用与市场需求激发的广阔天地。消费电子、通信设备、高性能计算、汽车电子、物联网等多元化应用领域，均对先进封装技术展现出了强烈的需求。这些领域的发展不仅推动了封装技术的持续进步与创新，还通过市场反馈机制，引导着产业链上下游企业的协同优化与资源配置。在下游市场的强劲拉动下，中国先进封装行业正以前所未有的速度迈向新的发展阶段。
   预测，2024-2030年中国先进封装行业市场规模平稳上升。预测，2030年中国先进封装行业市场规模1521.21亿元。