焊接，作为一种先进的连接技术，其核心在于通过特定的温度条件或施加压力，实现两个相同或不同材质部件的牢固结合，这一过程中可选择性地引入第三种材料作为填充物以增强连接效果。随着现代制造业的蓬勃发展，焊接技术不断演进，衍生出了熔焊、压焊及钎焊等多种分支技术，各自在特定领域展现出了卓越的性能。
在电子信息产业日新月异的今天，钎焊技术凭借其独特的优势，已广泛渗透到生产制造的各个环节之中。特别是以锡合金为主要成分的微电子焊接材料，如锡膏、焊锡丝、焊锡条等，因其良好的导电性、导热性和可靠的连接性能，在电子元器件的封装与连接中发挥着不可或缺的作用。这些材料的应用，不仅提高了电子产品的生产效率与质量稳定性，还促进了电子信息产业向更高层次、更广领域的发展。
统计数据显示，2019年中国微电子焊接材料行业市场规模288.56亿元，2023年中国微电子焊接材料行业市场规模329.87亿元。
随着电子元器件向更加微型化与精细化的方向演进，SMT（表面贴装技术）的广泛应用与持续发展已成为行业变革的主旋律，这直接导致锡膏在微电子焊接材料市场中的占比持续攀升，行业关注的焦点也逐渐汇聚于锡膏产品的创新与升级。然而，值得注意的是，当前国内锡膏市场的格局仍呈现外资主导的特点，约半壁江山由美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等国际巨头牢牢把控，相比之下，单一国内企业的市场份额尚显单薄。
近年来，中美贸易关系的波动促使国家层面加大对高科技产业特别是集成电路、新材料等战略新兴领域的支持力度。在此背景下，以华为、中兴通讯、海康威视等为代表的民族科技领军企业，为了摆脱对国外关键技术与材料的依赖，确保供应链的安全与自主可控，纷纷采取行动，积极筛选并培育国内优秀的微电子焊接材料供应商，加速推进进口替代进程。这一战略转向不仅为国内相关行业的领军企业提供了宝贵的市场机遇，也为其逐步扩大市场份额、挑战外资品牌的市场地位创造了有利的外部环境。随着进口替代步伐的加快，国内优势企业有望在锡膏市场乃至整个微电子焊接材料领域实现更大的突破与发展。
预测，2024-2030年中国微电子焊接材料行业市场规模平稳上升。预测，2030年中国微电子焊接材料行业市场规模417.45亿元。