键合机，又称引线机，指能利用各类键合技术，将芯片与基板、引线框架或其他电子元件进行物理连接的半导体设备。键合机操作流程包括精确定位、键合准备及执行、质量检查等，在微电子封装以及半导体制造领域拥有广阔应用前景。
    按照键合技术以及使用键合材料不同，键合机可分为热超声键合机、激光键合机、热压缩键合机、金线键合机、铜线键合机等。热超声键合机主要利用高温以及超声波能量完成键合操作，适用于焊接敏感器件。近年来，在应用需求拉动下，封装密度提高、运行成本降低以及焊点节距下降逐渐成为我国先进封装互连技术发展重要趋势。热超声键合机能充分满足先进封装需求，未来有望成为键合机代表产品。
   键合机属于半导体后道封装设备，在芯片键合过程中应用广泛。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国芯片产量保持增长趋势。据国家工信部统计数据显示，2023年我国芯片产量达到3514亿块，同比增长6.9%。键合机可用于COB板装芯片、混合电路以及多芯片模组封装环节，未来伴随下游行业快速发展，其市场需求将日益旺盛。
   全球键合机行业集中度较高，龙头企业占据市场主导地位。新加坡ASM Pacific公司以及美国库力索法公司（Kulicke & Soffa）为全球键合机主要供应商，合计占据市场近八成份额。库力索法具备高性能引线键合机自主研发及量产能力，产品销量长期保持增长趋势。
   与海外发达国家相比，我国键合机行业起步较晚，但发展势头迅猛，部分企业技术水平已达到全球领先，主要包括奥特维、华卓精科、德沃先进等。奥特维专注于高端装备的研发、生产和销售，其推出的铝线键合机，适用于先进封装领域，目前已实现批量供货，通富微电、中芯集成等为其主要客户。据奥特维企业年报显示，2023年公司半导体业务实现营收2087.6万元，同比增长365.4%。
   随着半导体设备行业景气度提升，键合机应用需求不断增长。经过多年发展，我国键合机技术有所进步，带动其产量及质量进一步提高。在细分产品方面，热超声键合机能满足先进封装需求，有望成为键合机代表产品。未来伴随本土企业持续发力，我国键合机行业发展态势将持续向好。