当前，国内电子装联市场呈现出鲜明的金字塔式竞争格局。高端市场由全球龙头企业主导，但国内领先企业亦在奋力追赶，通过技术创新与客户需求的高度响应，逐步扩大在高端自动化精密产品如装联机器人等领域的市场份额。中端市场则以国际工具生产者为主，围绕产品质量稳定性与价格展开激烈竞争。而低端市场则主要由国内小型加工企业占据，以简单装联工具为主，价格竞争成为主要手段。
随着全球电子产业链加速向中国大陆转移，中国电子装联产业持续展现出蓬勃的发展态势，成为驱动电子信息产业前行的重要引擎。这股强劲的增长动力，离不开下游产业的繁荣景象，其中消费电子市场的持续繁荣、工业领域的不断创新以及汽车电子技术的飞速发展，共同构成了对电子装联设备需求的强劲拉动。
展望未来，电子装联设备领域将继续扮演技术引领者和设备支撑者的关键角色。它不仅将持续提升技术创新能力，推动工艺与设备的不断升级，还将为我国高端装备制造业、电子信息制造业、电力电气等战略性新兴产业以及国家重点建设行业提供强有力的技术支撑与设备保障。通过这些努力，电子装联设备领域将为我国经济的持续健康发展贡献更加显著的力量。
统计数据显示，2019年中国电子装联行业市场规模1072.08亿元，2023年中国电子装联行业市场规模1358.67亿元。
电子组装设备的产业链结构清晰，涵盖上游、中游至下游的多个环节。上游主要由两大板块构成：一是半导体企业，它们专注于生产各类电子元器件，为电子组装提供核心部件；二是零部件及材料制造企业，这些企业供应伺服电机、减速器、控制器、风机、变压器、型材等关键组件与材料，是电子组装设备生产不可或缺的基础。
中游则是电子组装设备制造行业，该行业负责将上游提供的元器件、零部件及材料整合，通过先进的制造工艺和技术，生产出高效、精准、智能的电子组装设备。
下游则是电子组装设备的广泛应用领域，主要集中在电子制造业。这些设备被广泛应用于包括3C产品（即计算机类、通信类、消费电子类）、智能终端（如智能手机、平板电脑等）、汽车电子等在内的多个行业，极大地促进了这些行业的产品制造效率与品质提升。
预测，2024-2030年中国电子装联行业市场规模平稳上升。预测，2030年中国电子装联行业市场规模1952.80亿元。