TGV激光微孔设备指在玻璃基板上进行微孔和微槽精密加工的高科技设备。TGV激光微孔设备具有加工精度高、工作效率高、支持多种轨迹生成与加工等优势，在显示芯片封装以及半导体芯片封装领域拥有广阔应用前景。
TGV激光微孔设备主要由光学变换透镜系统、精密控制系统构成。光学变换透镜系统可通过变换透镜的焦距和孔径，对于光斑大小进行控制，进而实现微孔和微槽精密加工；精密控制系统主要用于控制激光束，以保证通孔精度。
随着半导体产业发展速度加快，玻璃封装基板作为新型封装基板，应用需求不断增长。2023年我国玻璃封装基板市场规模达到近350亿元，同比增长近15%。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，欧美及日本等国家占据全球玻璃封装基板市场主导地位。近年来，随着本土企业持续发力，我国玻璃封装基板市场国产化进程不断加快，这将为TGV激光微孔设备行业发展提供有利条件。
TGV工艺又称玻璃通孔工艺，指在玻璃封装基板上制造孔洞的工艺，半导体领域为其主要需求端。与传统硅通孔工艺（TSV）相比，TGV工艺具有工艺流程简单、运行成本低、高频电学特性好等优势，可细分为喷砂法、光敏玻璃法、电化学放电加工法、聚焦发电法、等离子体刻蚀法、激光烧蚀法、激光诱导刻蚀法等多种类型。TGV激光微孔设备为实现TGV工艺的重要设备。目前我国已有多家企业掌握TGV工艺，未来伴随应用需求增长，TGV激光微孔设备市场空间将有所扩展。
武汉帝尔激光科技有限公司为我国TGV激光微孔设备主要供应商。帝尔激光专注于激光精密加工装备的设计、研发和制造，其自主研发的TGV激光微孔设备拥有极佳深孔特性，可用于加工不同材质玻璃封装基板，目前已实现小批量供货。
随着我国玻璃封装基板行业景气度提升，TGV激光微孔设备应用需求不断增长，近年来，我国企业及科研机构不断加大对于TGV工艺的研究，带动其行业发展速度不断加快，这将为TGV激光微孔设备带来广阔市场前景。在市场竞争方面，帝尔激光为我国TGV激光微孔设备代表企业，占据市场主要份额。