引线框架是电子封装领域中的核心基础组件，扮演着连接芯片与外部世界的关键桥梁角色。它巧妙地集成了导电、散热、支撑与保护等多重功能于一体，为精密的半导体芯片提供了一个稳定而高效的运行环境。引线框架的优劣直接影响到最终电子产品的性能、可靠性及成本效益。因此，行业内不断追求技术创新与材料升级，旨在开发出更轻、更薄、导热性能更优、成本更低的引线框架产品，以满足市场对于高性能、高集成度电子产品的日益增长需求。
     引线框架生产工艺主要为模具冲压法和蚀刻法。其中，冲压法高效、低成本、适合大批量生产，但模具成本高，灵活性差；蚀刻法初期投资少，设计有机动性，适合新产品开发和多脚位、小间距、中小批量生产，但产品价格高，生产效率低，不适合大批量生产。目前，我国引线框架企业大多采用冲压法对市场需求量较大的引线框架产品进行大批量生产，具备蚀刻工艺的内资企业数量较少，包括康强电子、天水华洋电子等。
      随着集成电路封装技术的不断演进，高集成度、高性能、多引脚及窄间距的高密度封装需求日益凸显。在这一背景下，蚀刻法因其能够生产出具备卓越散热性、导电性，同时实现轻量化、超薄化及小型化设计的引线框架产品，而备受行业瞩目。为顺应这一技术潮流，国内众多引线框架生产企业正积极调整战略方向，将目光投向了蚀刻工艺的应用与拓展。其中，康强电子等领军企业已率先迈出步伐，计划加大对QFN/DFN等高密度封装所需蚀刻引线框架的投资力度，旨在通过技术创新与产能升级，抢占市场先机，满足市场对高密度、高性能电子封装解决方案的迫切需求。此举不仅体现了企业对行业发展趋势的敏锐洞察，也预示着我国引线框架产业正加速向高端化、精细化方向发展。
     全球引线框架产量主要集中于中国、日韩、欧洲、美国等国家和地区。随着中国半导体封装测试行业的发展，中国引线框架市场需求及国内产量持续增长，现已成为全球最大引线框架生产国。在技术方面，三井、日立等国外企业在全球市场占据领先地位，与日韩等引线框架发达国家相比，中国引线框架行业技术水平相对落后。目前，国内本土企业中较具代表性的企业主要有康强电子、华天科技、华洋电子、新恒汇电子、华龙电子、东田电子等。在上述企业中，康强电子为我国引线框架材料领域第一家上市公司，公司以引线框架、键合丝等为主要产品，市场占比较高。2023年我国引线框架市场规模为88亿元。
     引线框架作为半导体封装的专用材料，在IC封装环节发挥重要的作用，可为芯片的正常运行提供能量、控制信号并提供散热保护等功能。近些年，我国封测产业规模不断扩大，引线框架市场需求呈上升趋势，产品需求量持续增长。预计未来，随着国内半导体产业持续发展，引线框架市场需求量或将保持逐年增长趋势，市场规模还将不断扩大。且随着本土企业不断提升生产工艺及生产规模，内资企业竞争力持续提升，引线框架国产化替代能力将增强，进口替代将加速进行。