预涂覆焊料，又称预涂覆预成型焊料，是指通过特殊工艺将助焊剂精准涂敷于预成型焊片上的焊料。根据助焊剂特性不同，预涂覆焊料可分为免清洗型预涂覆焊料和水洗型预涂覆焊料两大类；根据材质不同，其可分为含铅预涂覆焊料和无铅预涂覆焊料；根据形状不同，其可分为圆形预涂覆焊料、正方形预涂覆焊料、圆盘形预涂覆焊料等。
　　与锡膏相比，预涂覆焊料具有抗氧化性能更高、附着力更强、可靠性更强、美观性更好以及助焊剂残留更少等优点，可在需要较大面积焊接的功率器件中替代锡膏，在电子产品制造领域有着广阔需求空间。近年来，在国内物联网、汽车电子、消费电子等产业快速发展带动下，预涂覆焊料作为电子产品重要焊接材料，其市场需求得以快速提升。
　　2022年国内预涂覆焊料市场规模已达1.3亿元，同比增长7.1%。无铅预涂覆焊料是目前国内预涂覆焊料市场主流产品，2022年其市占比达70%。无铅预涂覆焊料综合性能更优，在生产时产生废渣量较少，具有生产环保性好特征，且其具有黏度更低特点，在电子产品焊接场景中实用性更强、可焊性更高。
　　目前国内布局预涂覆焊料市场的企业主要有中芯国际、华庆焊材、图灵电子、星马焊锡、栢林电子、先艺电子、汉源新材料等。在下游市场需求持续增长驱动下，布局国内预涂覆焊料市场的企业数量不断增加，进而带动国内预涂覆焊料产量不断增加，行业展现出良好发展趋势。
　　但由于预涂覆焊料技术壁垒较高，我国行业起步时间较晚，因此目前在全球预涂覆焊料市场竞争中，本土企业仍处于劣势地位，行业成长空间巨大。当下全球预涂覆焊料市场仍由起步时间较早、发展时间较长的国际领先企业占据主导地位，主要企业包括美国阿美泰克、美国爱法、日本千住、加拿大AIM Solder等。
   受益于国内5G、物联网、车联网、人工智能等行业快速发展以及全球半导体产业向中国转移趋势不断加深，预涂覆焊料作为电子产品主要焊接材料，其市场供需呈现出“双涨”态势，行业发展前景较好。但受技术限制，目前国产预涂覆焊料产品仍主要集中在低端市场，与国际领先企业产品之间差距较大。因此，未来本土企业还需加大产品创新力度与技术研发水平，国内预涂覆焊料行业发展步伐还需不断加快。