引线框架是一种集成电路芯片载体，是借助于键合丝（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。引线框架材料是引线框架的重要部件，需要满足支撑芯片、连接外部电路、散热的要求。目前，引线框架材料按性能可以分为高强高导型、高强中导型和中强中导型。
   目前的铜基引线框架材料，按成分主要可以分为Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系及Cu-Cr-Zr系合金，其中Cu-Fe-P系占据主要市场。铜镍硅合金中的镍、硅元素能够形成强化相，使该合金在具有较高强度和硬度的同事不会过多的降低导电率。自上世纪80年代美国奥林公司研究开发铜镍硅合金C7025以来，各国陆续对铜镍硅合金进行研发，目前已有多种牌号铜镍硅合金上市。
    近年来，我国高性能铜合金及其制备技术的整体水平取得了长足进步，拥有自主知识产权的高性能铜合金产品种类不断增加，铜合金材料加工装机水平已接近国际先进水平。随着C7025专利陆续过期，我国企业也开始研制并生产C7025。
    我国经济发展方式正在逐步转变，产业结构调整步伐在不断加快，“互联网+”、物联网等相关产业发展迅速；同时，全球半导体产业正在向低成本地区转移，我国已成为重要的外包基地之一，为半导体封装测试产业发展带来了巨大的推动作用，进而带动引线框架需求的增长，对于引线框架用铜镍硅合金产品的需求也有带动作用。
目前，全球引线框架用铜镍硅合金生产企业主要有日本三菱伸铜、古河电工、同和、住友电工、德国代敖、美国奥林、德国维兰德等，中国引线框架用铜镍硅合金生产企业主要有宁波博威合金材料股份有限公司、宁波兴业盛泰集团等。博威合金产品包括精密板带、精密棒材、精密线材、精密切割丝、精密细丝、新能源等领域。博威合金的高强中导铜镍硅板带材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊，高屈服强度(TM06状态下780MPa的屈服强度，导电40%IACS以上)，具有优异的耐疲劳性能与折弯性能，主要用于大规模集成电路等领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。
   宁波兴业盛泰集团有限公司前身系慈溪县兴业铜带厂,成立于1985年,目前公司已成为中国高精度铜合金板带行业的领先制造商。兴业盛泰生产的框架材料型号包括XYK-1（KFC/C1921）、XYK-4（C1940）、XYK-5（C7025）、XYK-7（C19040）、XYK-10（C19010）、XYK-21（C1980）、XYK-31（C70260）、XYK-32（C7035）、XYK-33（C70252）、XYK-36（C18150）、XYK-37（C18070）、XYK-38（C18045）、XYK-40（C18140），主要用于分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等。