高频超低轮廓铜箔即HVLP铜箔，是一种表面粗糙度在0.6μm以下的高端铜箔。作为高端铜箔材料，HVLP铜箔具有硬度高、表面平滑、厚度均匀、电流传输稳定高效、信号损耗低等优势，在智能汽车、通信设备、消费电子、高速服务器、航空航天等领域具有广阔应用前景。
　　HVLP铜箔是高频高速电路板专用铜箔，对实现高频高速电路板高集成度、高密集度至关重要。在5G时代和AI技术浪潮下，市场对高频高速电路板性能提出了更高要求，集成化、高性能化、高密集度是其技术发展重要趋势，在此趋势下，HVLP铜箔市场需求空间将持续扩大。
　　HVLP铜箔性能优良、应用前景可期。但由于起步较晚、核心技术不足，长期以来，我国HVLP铜箔市场被日韩等海外企业占据主导地位。国外HVLP铜箔供应商包括日本三井金属、日本福田金属、日本日进、日本古河电气、韩国斗山集团、韩国索路思高新材料等，其中日本三井金属是全球HVLP铜箔龙头企业，市场占有率位居首位。
　　我国是全球电子产品制造中心，HVLP铜箔市场需求旺盛，国产替代空间巨大。为减少进口依赖、提高国际竞争力，我国企业也积极布局HVLP铜箔市场，包括宝鼎科技、逸豪新材、中一科技、超华科技、灵宝华鑫、德福科技、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技等。目前我国已实现HVLP铜箔量产突破，随着相关企业产线投产，我国HVLP铜箔生产规模将持续扩大。
　　由于生产成本高、技术及设备要求高，近年来，HVLP铜箔终端应用受到一定限制。2024年7月，韩国索路思高新材料宣布获得英伟达最终量产许可，将供应HVLP铜箔给铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子，搭载于英伟达新一代AI加速器上。英伟达是全球领先的GPU、半导体、人工智能芯片制造商，其启用HVLP铜箔，将助推HVLP铜箔市场进入加速发展期。
　　HVLP铜箔为高性能铜箔之一，也是构建集成化高频高速电路板的基石，在5G通讯、智能汽车、高速服务器等领域具有巨大应用潜力。我国HVLP铜箔国产替代空间广阔，近年来，在国内企业布局下，我国在HVLP铜箔研发和生产上取得了显著进展，随着相关产线释放，我国在全球市场的竞争力将进一步增强。